電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,近日,韓國首爾舉行的“SK AI Summit 2025”峰會上,SK海力士CEO郭魯正(Kwak Noh-Jung)正式宣布了公司向 “全線AI存儲創(chuàng)造者”(F
發(fā)表于 11-08 10:49
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SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位方面,HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM,還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領(lǐng)先地位,這些成就的背后皆源于SK
發(fā)表于 06-18 15:31
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近日,SK海力士宣布,在首爾江南區(qū)韓國科學(xué)技術(shù)會館舉行的“2025年科學(xué)?信息通訊日紀(jì)念儀式”上,公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型組織的都承勇副社長榮獲了科學(xué)技術(shù)信息通信部頒發(fā)的銅塔產(chǎn)業(yè)勛章。
發(fā)表于 05-09 10:29
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得益于AI需求的有力推動;高帶寬內(nèi)存(HBM)需求持續(xù)暴漲,這帶動了英偉達供應(yīng)商SK海力士盈利大增158%。 據(jù)SK海力士公布的財務(wù)業(yè)績數(shù)據(jù)
發(fā)表于 04-24 10:44
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隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲器(以下簡稱HBM)實現(xiàn)了顯著的增長,為SK海力士在去年實創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績做出了不可或缺的重要貢獻。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,SK海力士的
發(fā)表于 04-18 09:25
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3 月 28 日消息,根據(jù) SK 海力士向韓國金融監(jiān)管機構(gòu) FSS 披露的文件,該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r間今日完成了收購英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案的第二階段,交易正式完成。 這筆交易
發(fā)表于 03-28 19:27
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據(jù)最新報道,SK 海力士為滿足市場對高帶寬存儲器(HBM)的旺盛需求,正緊鑼密鼓地為M15X晶圓廠的投產(chǎn)做全面準(zhǔn)備。公司計劃于今年3月向M15X工廠派遣工程師團隊,以確保工廠能夠順利啟
發(fā)表于 02-18 11:16
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據(jù)韓國媒體報道,SK海力士已啟動對中國半導(dǎo)體電子設(shè)計自動化(EDA)軟件的緊急審查程序。此舉被視為對美國特朗普政府針對中國實施額外制裁的回應(yīng)。 分析指出,近期中國EDA公司華大九天的
發(fā)表于 02-18 10:51
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據(jù)韓國媒體報道,韓國半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭SK海力士,為應(yīng)對美國可能出臺的新政策,已開始對其所使用的中國半導(dǎo)體電子設(shè)計自動化(EDA)軟件進行緊急審查。這一舉措反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在地緣政治
發(fā)表于 02-18 09:47
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SK 海力士近日正式公布了截至2024年12月31日的2024財年及第四季度財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示,該公司在過去一年中取得了令人矚目的業(yè)績。 2024年全年,SK 海力士營收達到了6619
發(fā)表于 02-08 16:22
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SK海力士近日發(fā)布了截至2024年12月31日的2024財年及第四季度財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司再創(chuàng)佳績。2024財年,SK海力士的營業(yè)收入高達66.1930萬億韓元,營業(yè)利潤達到23.4
發(fā)表于 01-23 15:49
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近日,據(jù)韓媒最新報道,盡管三星電子在晶圓代工領(lǐng)域已經(jīng)擁有強大的業(yè)務(wù)實力,但韓國政府仍在積極考慮成立一家全新的政府資助晶圓代工廠,命名為“韓國半導(dǎo)體制
發(fā)表于 12-26 14:40
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近日,據(jù)韓媒報道,SK海力士在先進封裝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域取得了顯著進展,并正在考慮將其技術(shù)實力拓展至對外提供2.5D后端工藝服務(wù)。 若SK海力士正式進軍以2.5D工藝為代表的先進OSAT(外
發(fā)表于 12-25 14:24
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SK海力士公司近日正式宣布,其2025年度的組織調(diào)整及人事任命工作已圓滿結(jié)束。此次調(diào)整,SK海力士引入了以C級(首席級別)為核心的管理體系,旨在通過明確各核心部門的責(zé)任和權(quán)限,推動公司
發(fā)表于 12-06 13:46
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韓國存儲芯片巨頭SK海力士于近日宣布,為鞏固其在人工智能(AI)內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,公司決定在年度組織調(diào)整中新增兩個專門部門,專注于下一代AI芯片的開發(fā)與量產(chǎn)。 據(jù)悉,這兩個新部門將由新任命的首席
發(fā)表于 12-06 10:56
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