《科創(chuàng)板日報》（上海，研究員 宋子喬）訊 ，半導體芯片產(chǎn)能緊缺背景下，作為全球代工龍頭的臺積電不斷上調(diào)資本開支。據(jù)外媒報道，因為產(chǎn)能供不應求壓力陡升，臺積電將在4月15日召開法說會，把2021年資本支出增至300億-310億美元。

今年年初，臺積電預計2021年資本支出250億-280億美元。本次上調(diào)幅度達 10-20%。

而就在本月初，臺積電宣布將在未來 3 年投入 1000 億美元大舉擴產(chǎn)。

2021年Q1淡季不淡 汽車芯片需求旺盛

據(jù)臺積電最新發(fā)布的一季度及3月財報顯示，2021年3月臺積電營收約為新臺幣1291.3億元（約合人民幣297億元），環(huán)比2月增長21.2%，同比增長13.7%。2021年第一季度的營收總額為新臺幣3624.1億元（約合人民幣834億元），同比增長16.7%。

臺積電總裁魏哲家表示，第一季在高效能運算需求強勁、車用需求回溫下，及智能型手機季節(jié)性影響略為和緩等因素，帶動產(chǎn)能利用率維持高檔；雖然客戶庫存維持高于季節(jié)性水位，但也觀察到由于大環(huán)境充滿不確定性，供應鏈為確保供應順暢，預估客戶目前的庫存水平，將會持續(xù)維持一段時間。

另外，魏哲家補充說，車用半導體需求去年第四季起開始復蘇，且近期車用芯片缺貨情況嚴重，將持續(xù)與客戶密切合作，以期紓解車用芯片缺貨情況。

先進制程、在美建廠均需重金投入

除了芯片需求旺盛外，發(fā)展先進制程和在美建廠的巨大成本耗費也是臺積電本次追加支出的原因。

先進制程方面，臺積電將加快3nm及2nm等先進制程研發(fā)及量產(chǎn)規(guī)模提升。其中，針對3nm打造的Fab 18廠第四期至第六期工程正在加速建設，預計明年上半年可開始裝機，明年下半年量產(chǎn)；位于新竹寶山的2nm新晶圓廠將在明年動土興建。

另外，臺積電擬在美國亞利桑那州投資設立5nm晶圓廠，月產(chǎn)能2萬片的第一期工程將在2024年量產(chǎn)，然而在當?shù)赝顿Y設立晶圓廠的成本明顯高于臺灣地區(qū)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士評估，該廠量產(chǎn)后的5nm晶圓制造成本將比臺灣地區(qū)高出20％。

產(chǎn)業(yè)鏈相關概念股有望持續(xù)受益

業(yè)內(nèi)人士表示看好臺積電積極投資興建新晶圓廠，并擴大設備及備品采購，相關概念股有望直接受惠。

A股半導體設備商中，中微半導體為臺積電7nm產(chǎn)線刻蝕設備5家供應商中唯一一家國產(chǎn)設備公司，其5nm蝕刻機也已經(jīng)打入臺積電的供應鏈；

華峰測控的aN/SiC測試設備也有向臺積電供貨；

雅克科技子公司UP Chemical的核心產(chǎn)品SOD/前驅(qū)體的客戶中，臺積電在列。

另外，華特氣體是國內(nèi)唯一通過全球光刻機龍頭阿斯麥（ASML）認證的特種氣體公司，其產(chǎn)品已能為臺積電批量供應5納米工藝。

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