由于數(shù)字轉(zhuǎn)型加速，以及政治地緣風(fēng)險(xiǎn)帶來產(chǎn)業(yè)鏈重組，成熟制程產(chǎn)能預(yù)計(jì)吃緊至2022年，而IC設(shè)計(jì)位處半導(dǎo)體業(yè)最上游，供需失衡前提下，隨著各階段成本上漲，芯片價(jià)格易漲難跌，漲價(jià)紅利可望再延續(xù)。

晶圓代工龍頭臺(tái)積電預(yù)期，由于半導(dǎo)體業(yè)長(zhǎng)期需求的結(jié)構(gòu)性提升，半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能短缺情況將延續(xù)至明年，成熟制程更可能缺到2022年，顯現(xiàn)供應(yīng)鏈?zhǔn)Ш猬F(xiàn)象短期仍未解。

業(yè)界人士坦言，只要半導(dǎo)體產(chǎn)能供需持續(xù)存在落差，價(jià)格上漲趨勢(shì)不易改變，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等擁有成熟制程產(chǎn)能的廠商，已連番調(diào)漲價(jià)格，就連臺(tái)積電也對(duì)供應(yīng)商釋出2022年將不會(huì)提供價(jià)格優(yōu)惠或折讓，更強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)格進(jìn)入新時(shí)代。

再者，不僅晶圓代工忙擴(kuò)產(chǎn)，后段封測(cè)產(chǎn)業(yè)包括載板、導(dǎo)線架以及封測(cè)業(yè)者，均因過往擴(kuò)產(chǎn)幅度有限，隨著成熟制程需求涌進(jìn)，訂單遠(yuǎn)大于產(chǎn)能供給已成常態(tài)，產(chǎn)能緊張狀況今年底前仍難以緩解，價(jià)格也自然節(jié)節(jié)攀升。

晶圓代工、封測(cè)作為IC設(shè)計(jì)的兩大主要成本，隨著供應(yīng)商啟動(dòng)漲價(jià)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者自去年第四季開始陸續(xù)向終端客戶反映，今年第二季起更全面喊漲，享受價(jià)格上漲紅利，多數(shù)業(yè)者獲利表現(xiàn)也穩(wěn)步向上，更不乏出現(xiàn)大增數(shù)倍的業(yè)者。

此外，由于設(shè)備產(chǎn)業(yè)也深受芯片荒所苦，設(shè)備交期紛紛拉長(zhǎng)，即便多數(shù)晶圓代工、封測(cè)業(yè)者都有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但從建廠、設(shè)備進(jìn)駐、驗(yàn)證到進(jìn)入量產(chǎn)，平均時(shí)長(zhǎng)分別達(dá)2年、1年，等同新產(chǎn)能也要2023、2022年才可開始貢獻(xiàn)。

在產(chǎn)能相對(duì)受限下，但需求強(qiáng)勁下，IC設(shè)計(jì)業(yè)者議價(jià)能力提高，尤其多數(shù)客戶為搶占市場(chǎng)，對(duì)吸收成本的意愿增加，芯片打破過往只跌不漲的產(chǎn)業(yè)循環(huán)，延續(xù)漲價(jià)效應(yīng)。

分銷商也認(rèn)為，目前由于半導(dǎo)體產(chǎn)能受限，現(xiàn)今已有部分客戶訂單下至明年下半年，顯現(xiàn)市場(chǎng)預(yù)期心理，短期恐仍呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況，價(jià)格易漲難跌，即便需求下滑，在成本提高下，價(jià)格跌幅相對(duì)有限。

編輯：jq