1 介紹

Xilinx 全新 16 納米及 20 納米 UltraScale 系列基于首款架構(gòu)，不僅覆蓋從平面到 FinFET 技術(shù)乃至更高技術(shù)的多個(gè)節(jié)點(diǎn)，同時(shí)還可從單片 IC 擴(kuò)展至 3D IC。在 20 納米技術(shù)領(lǐng)域，Xilinx 推出了首款 ASIC-Class 架構(gòu)，不僅支持?jǐn)?shù)百 Gb 級(jí)的系統(tǒng)性能，在全線路速度下支持智能處理，而且還可擴(kuò)展至 Tb 和 Tf 級(jí)別。在 16 納米工藝方面，UltraScale+ 系列將全新存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理 SoC （MPSoC） 技術(shù)進(jìn)行完美結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先一代的價(jià)值。

全新 Xilinx UltraScale+ FPGA 系列包括 Kintex UltraScale+ FPGA 和 Virtex UltraScale+ FPGA 以及 3D IC 系列，而Zynq UltraScale+ 系列則包含業(yè)界首批全可編程的 MPSoC。UltraScale+ 進(jìn)行了系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，可提供遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)移植的價(jià)值（與 28 納米器件相比，系統(tǒng)性能功耗比提高了 2 至 5 倍）、大幅提高的系統(tǒng)集成度與智能性，以及最高等級(jí)的安全性。

UltraScale 架構(gòu)的主要?jiǎng)?chuàng)新面向90% 利用率的新一代布線方法、類似 ASIC 時(shí)鐘和邏輯基礎(chǔ)設(shè)施的增強(qiáng)高速存儲(chǔ)器串聯(lián)有助于消除 DSP 和包處理的瓶頸。增強(qiáng)型 DSP Slice 整合 27 x 18 位乘法器和兩個(gè)加法器，可顯著提升定點(diǎn)及 IEEE Std 754 浮點(diǎn)運(yùn)算性能與效率。

3D IC 芯片間帶寬的階梯函數(shù)增長可實(shí)現(xiàn)虛擬單片設(shè)計(jì)大量 I/O 帶寬再加上通過多個(gè)集成型 ASIC 級(jí)模塊實(shí)現(xiàn)的顯著時(shí)延減少，可為 100G 以太網(wǎng)提供 RS-FEC、150G Interlaken 以及 PCIe Gen4各種功能元件上的靜/動(dòng)態(tài)電源門控可顯著節(jié)省電源通過 AES 比特流解密與認(rèn)證、密鑰模糊處理以及安全設(shè)備編程等高級(jí)方法實(shí)現(xiàn)新一代安全應(yīng)用。

DDR4 支持高達(dá) 2，666 Mb/s 的大容量存儲(chǔ)器接口帶寬UltraRAM 提供大容量片上存儲(chǔ)器，支持 SRAM 器件集成

創(chuàng)新性 IP 互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)可將性能功耗比優(yōu)勢進(jìn)一步提高 20% 到 30%

MPSoC 技術(shù)將軟硬引擎相結(jié)合，支持實(shí)時(shí)控制、圖形與視頻處理、波形與數(shù)據(jù)包處理以及多層面安防、安全與可靠性等。

原文標(biāo)題：Xilinx UltraScale 介紹與產(chǎn)品選型

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