1 介紹

Xilinx 全新 16 納米及 20 納米 UltraScale 系列基于首款架構(gòu)，不僅覆蓋從平面到 FinFET 技術(shù)乃至更高技術(shù)的多個節(jié)點，同時還可從單片 IC 擴展至 3D IC。在 20 納米技術(shù)領(lǐng)域，Xilinx 推出了首款 ASIC-Class 架構(gòu)，不僅支持?jǐn)?shù)百 Gb 級的系統(tǒng)性能，在全線路速度下支持智能處理，而且還可擴展至 Tb 和 Tf 級別。在 16 納米工藝方面，UltraScale+ 系列將全新存儲器、3D-on-3D 和多處理 SoC （MPSoC） 技術(shù)進行完美結(jié)合，可實現(xiàn)領(lǐng)先一代的價值。

全新 Xilinx UltraScale+ FPGA 系列包括 Kintex UltraScale+ FPGA 和 Virtex UltraScale+ FPGA 以及 3D IC 系列，而Zynq UltraScale+ 系列則包含業(yè)界首批全可編程的 MPSoC。UltraScale+ 進行了系統(tǒng)級優(yōu)化，可提供遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過傳統(tǒng)工藝節(jié)點移植的價值（與 28 納米器件相比，系統(tǒng)性能功耗比提高了 2 至 5 倍）、大幅提高的系統(tǒng)集成度與智能性，以及最高等級的安全性。

UltraScale 架構(gòu)的主要創(chuàng)新面向90% 利用率的新一代布線方法、類似 ASIC 時鐘和邏輯基礎(chǔ)設(shè)施的增強高速存儲器串聯(lián)有助于消除 DSP 和包處理的瓶頸。增強型 DSP Slice 整合 27 x 18 位乘法器和兩個加法器，可顯著提升定點及 IEEE Std 754 浮點運算性能與效率。

3D IC 芯片間帶寬的階梯函數(shù)增長可實現(xiàn)虛擬單片設(shè)計大量 I/O 帶寬再加上通過多個集成型 ASIC 級模塊實現(xiàn)的顯著時延減少，可為 100G 以太網(wǎng)提供 RS-FEC、150G Interlaken 以及 PCIe Gen4各種功能元件上的靜/動態(tài)電源門控可顯著節(jié)省電源通過 AES 比特流解密與認(rèn)證、密鑰模糊處理以及安全設(shè)備編程等高級方法實現(xiàn)新一代安全應(yīng)用。

DDR4 支持高達(dá) 2，666 Mb/s 的大容量存儲器接口帶寬UltraRAM 提供大容量片上存儲器，支持 SRAM 器件集成

創(chuàng)新性 IP 互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)可將性能功耗比優(yōu)勢進一步提高 20% 到 30%

MPSoC 技術(shù)將軟硬引擎相結(jié)合，支持實時控制、圖形與視頻處理、波形與數(shù)據(jù)包處理以及多層面安防、安全與可靠性等。

原文標(biāo)題：Xilinx UltraScale 介紹與產(chǎn)品選型

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