6月10日，賽微電子發(fā)布公告稱，北京賽微電子股份有限公司控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（簡稱“北京 FAB3”）代工的首批MEMS麥克風芯片通過客戶通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）認證。

經過對該批次芯片進行晶圓級性能測試以及對基于該芯片封裝的 MEMS 麥克風進行性能檢測和可靠性驗證，產自北京FAB3芯片的性能、良率均達到設計指標要求，且與公司瑞典 FAB同類產品相當，開始進行批量商業(yè)化生產。

賽萊克斯北京是由公司全資子公司北京賽萊克斯國際科技有限公司與國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司共同投資的8英寸MEMS國際代工線項目公司，主要從事MEMS芯片的生產代工業(yè)務。

北京FAB3啟動量產，意味著公司MEMS業(yè)務開始擁有標準化規(guī)模產能，與公司瑞典 FAB1&FAB2 進行協(xié)同互補，將助力公司從 MEMS“精品工廠”向“量產工廠”轉變，可進一步滿足全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等各領域客戶對 MEMS 工藝開發(fā)及晶圓制造不斷增長的需求，增強公司在 MEMS 領域的全球市場競爭力。

近年來，在復雜的國際政治經濟環(huán)境下，小小芯片牽動了億萬同胞的心；不僅引發(fā)了全國性的討論與反思熱潮，喚醒全社會對科學與工匠精神的尊重與推崇，更是激勵著一批又一批中華兒女投身半導體產業(yè)，一步一個腳印，持續(xù)為攻破該卡脖子領域而艱苦奮斗。在眾多忙碌努力的身影中，賽微電子正是默默耕耘、步步進階的其中一員。

2015年5月，賽微電子實現創(chuàng)業(yè)板IPO上市；同年8月，公司啟動收購瑞典Silex。
2016年7月，賽微電子完成收購瑞典Silex；同年11月，公司啟動定增，與國家大基金合資在北京投建FAB3產線。
2017年9月，賽微電子通過委托貸款融資7億元，全部投入北京FAB3產線建設（后于2019年5月歸還）。
2019年2月，賽微電子完成定增融資12.07億元，全部投入北京FAB3產線建設。
2019年12月，賽微電子北京FAB3搬入首臺設備。
2020年9月，賽微電子北京FAB3建成通線。
2021年6月，賽微電子北京FAB3完成竣工驗收、正式啟動量產。

不過賽微電子表示，公司北京FAB3為新建產線，從啟動量產到良率提升、產能爬坡、全面達產尚需一定時間；且公司擬通過向特定對象發(fā)行股票募集資金繼續(xù)投入進行后期擴產，對賽萊克斯北京經營業(yè)績將產生綜合影響。