據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）、英國(guó)Sivers Photonics（前身是CST Global）和德國(guó)設(shè)備廠商ASM AMICRA共同合作，利用倒裝芯片鍵合設(shè)備實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)準(zhǔn)，已經(jīng)成功在工業(yè)級(jí)晶圓代工平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)磷化銦（InP）激光器與硅光子芯片的晶圓級(jí)集成。

IMEC介紹說(shuō)，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了以高于500 nm的對(duì)準(zhǔn)精度將InP分布式反饋（DFB）激光二極管與8英寸硅光子晶圓的鍵合。從而實(shí)現(xiàn)了將超過(guò)10 mW的激光功率重復(fù)耦合到硅光子晶圓的氮化硅（SiN）波導(dǎo)中，而通常情況下這會(huì)因高損耗而變得難以實(shí)現(xiàn)。

IMEC表示，計(jì)劃于今年下半年開(kāi)放新平臺(tái)，為產(chǎn)品原型提供服務(wù)，旨在加速硅光子在光學(xué)互連、激光雷達(dá)和生物醫(yī)學(xué)傳感等成本敏感型應(yīng)用的推廣。其實(shí)，2020年3月，IMEC就與CST Global完成了初步工作，原計(jì)劃于今年上半年開(kāi)始提供這項(xiàng)服務(wù)。

有了上述服務(wù)的支持，混合集成產(chǎn)品組合將利用Sivers Photonics“InP100”技術(shù)的蝕刻端面功能和ASM AMICRA“NANO”倒裝芯片鍵合設(shè)備，通過(guò)反射式半導(dǎo)體光學(xué)放大器（RSOA）進(jìn)行擴(kuò)展。

IMEC評(píng)論道：“這項(xiàng)服務(wù)將按照新興光學(xué)互連和傳感應(yīng)用的要求，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的外腔激光源，并計(jì)劃于2022年初投入使用?！?/p>

IMEC光學(xué)輸入輸出（I/O）項(xiàng)目主任Joris van Campenhout表示：“這一附加功能將賦予我們的合作伙伴開(kāi)發(fā)和制造先進(jìn)光子集成電路（PIC）原型的能力，并將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出我們目前在數(shù)據(jù)通信、電信和傳感等關(guān)鍵領(lǐng)域所能提供的服務(wù)能力。”

Sivers Photonics總經(jīng)理Billy McLaughlin補(bǔ)充道：“InP激光源是基于我們的InP100制造平臺(tái)而設(shè)計(jì)和制造的，這款產(chǎn)品將推動(dòng)硅光子電路被各種商業(yè)應(yīng)用所采用?！?/p>

ASM AMICRA總經(jīng)理Johann Weinh?ndler表示：“我們高精度對(duì)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)與所有合作伙伴的專(zhuān)業(yè)技能相得益彰。有自動(dòng)化高精度倒裝芯片鍵合的助力，通往混合元件組裝的批量制造之路將是開(kāi)放的?！?/p>

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