面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等臺(tái)灣廠商展開擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國(guó)外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這也是市場(chǎng)疑慮。

臺(tái)積電將在未來(lái)3年砸1，000億美元擴(kuò)產(chǎn)，其中，今年資本支出達(dá)300億美元新高，聯(lián)電、力積電、南亞科等半導(dǎo)體廠商也將投資擴(kuò)產(chǎn)。

三星今年資本支出預(yù)估約281億美元；英特爾也宣告要重返晶圓代工事業(yè)，今年資本支出上看200億美元，還有中國(guó)扶植中芯國(guó)際等晶圓廠也要擴(kuò)產(chǎn)。

1.產(chǎn)能開出至少還要1-2年時(shí)間

從目前各家擴(kuò)產(chǎn)時(shí)程來(lái)看，擴(kuò)產(chǎn)到量產(chǎn)至少要1到2年以上的時(shí)間，例如臺(tái)積電在南京廠建置28納米制程、月產(chǎn)能4萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2022年下半年開始量產(chǎn)，到2023年中才能完成全部產(chǎn)能的建置；

聯(lián)電的12A P6廠、2.75萬(wàn)片月產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2023年第2季開始投產(chǎn)；力積電銅鑼12吋廠總產(chǎn)能10萬(wàn)片／月，將于2023年分期投產(chǎn)。

2.5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用應(yīng)用廣不擔(dān)心需求

半導(dǎo)體業(yè)從晶圓代工到封測(cè)業(yè)，客戶端面對(duì)疫情等不確定變數(shù)，紛拉高庫(kù)存量，加上遠(yuǎn)距商機(jī)續(xù)帶動(dòng)市場(chǎng)需求，整體供應(yīng)鏈屬賣方市場(chǎng)，漲價(jià)頻仍；

業(yè)界不免擔(dān)心，各家紛擴(kuò)產(chǎn)，屆時(shí)產(chǎn)能開出，恐變產(chǎn)能過剩？

力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，他不擔(dān)心建廠完成后，市場(chǎng)供需就會(huì)改變，屆時(shí)還是有需求，因5G、物聯(lián)網(wǎng)與車用市場(chǎng)應(yīng)用面廣，尤其對(duì)55奈米及以下制程需求殷切。

3.臺(tái)積電應(yīng)相當(dāng)程度把握客戶成長(zhǎng)動(dòng)能才擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體業(yè)界指出，其實(shí)這波擴(kuò)產(chǎn)以龍頭廠臺(tái)積電最大手筆，主要因臺(tái)積電在晶圓代工市占率超過5成、擁有眾多國(guó)際大廠客戶，包括蘋果、超微、輝達(dá)、高通、博通、賽靈思與聯(lián)發(fā)科等等，應(yīng)該對(duì)客戶未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能有相當(dāng)?shù)陌盐斩?，因此采取大幅擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃。

聯(lián)電、力積電為了降低風(fēng)險(xiǎn)，擴(kuò)產(chǎn)市場(chǎng)需求的成熟制程則采取與客戶簽約預(yù)收訂金，顯示業(yè)界對(duì)擴(kuò)產(chǎn)相當(dāng)謹(jǐn)慎。

業(yè)界認(rèn)為，英特爾、三星瞄準(zhǔn)臺(tái)積電，跨足晶圓代工，但臺(tái)積電不與客戶競(jìng)爭(zhēng)，先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先，國(guó)際大廠客戶下單放心，英特爾、三星技術(shù)不如臺(tái)積電，本身又跟客戶競(jìng)爭(zhēng)，欲搶臺(tái)積電客戶并不容易，高通今年從三星轉(zhuǎn)回臺(tái)積電就是一例。

因此未來(lái)是否會(huì)產(chǎn)能過剩，可能因廠商而異。

編輯：jq