電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）就在8月17日晚間，小鵬汽車的創(chuàng)始人在社交平臺長吁短嘆，感慨“抽芯斷供供更苦，舉杯消愁愁更愁”。

此事源自博世副總裁徐大全在朋友圈中表示，由于某半導體芯片供應商在馬來西亞Muar工廠受到疫情影響而關廠，目前已經被迫關閉部分生產線至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片將受到直接影響，預計8月份后續(xù)基本處于斷供狀態(tài)。有感于此，也不怪乎何小鵬表達自己的哀愁。

奧迪缺芯，被迫停產

汽車芯片短缺讓不少車企苦不堪言，8月15日，一汽-大眾奧迪內部發(fā)布了一份文件顯示，旗下的B9（現款A4L）、Q5LPA與C8（現款A6L）產線均已經或即將停產，預計恢復時間為2022年第一季度。此前，奧迪便曾因為芯片短缺向部分新車主僅交付一把遙控鑰匙，而后備鑰匙則暫時減配為機械鑰匙。

如果停產的消息屬實，對于奧迪而言將造成巨大打擊，據乘聯會統(tǒng)計數據來看，今年7月份奧迪A6L售出了16808輛，Q5L售出10226輛，而奧迪A4L在7月份時已經受到芯片短缺的影響，銷量大跌70%以上，僅售出3562輛。但要知道7月份奧迪總銷量58336輛，這意味著目前停產的幾款車型都是奧迪的爆款產品，一旦存量售罄，對奧迪將造成巨損失。

如果從2020年下半年開始，芯片市場的缺貨漲價的態(tài)勢已經持續(xù)了一年以上，受疫情影響，供應鏈失衡，也導致了全球晶圓產能處于嚴重短缺的狀況。并且在產能有限的情況下，對汽車芯片產量造成了擠壓。

據8月11日中國汽車工業(yè)協會的統(tǒng)計數據顯示，7月汽車產量186.3萬輛，同比下降15.5%，芯片短缺是汽車產量下降的主要因素。

ST停工，拖累全球汽車芯片市場

而汽車芯片的短缺，源于海外疫情的持續(xù)蔓延，目前“德爾塔”新冠病毒已經在東南亞肆虐，許多國家為了防止疫情繼續(xù)惡化，已經下令工廠減產甚至停產。有報道稱，當前馬來西亞政府已經要求工廠生產線只能維持10-20%的低度人力運作，這意味著工廠最多只能維持產線不關機，幾乎無法生產。

回到文章最開頭，博世方面提到受到某半導體芯片供應商在馬來西亞Muar工廠受到疫情影響而關廠，那么這個某半導體芯片供應商到底是誰？答案是意法半導體（ST）。

馬來西亞作為全球半導體產品第七大出口國，是全球的封測集中地，目前有超過50家跨國半導體大廠在當地建設工廠。知名大廠如英特爾、英飛凌、意法半導體、恩智浦、德州儀器、安森美、瑞薩電子等。

但在馬來西亞麻坡（Muar）設廠的汽車芯片大廠中，僅有ST建設了一座大型的封測廠，總擁有超過4000名員工，并且這座封測廠為ST提供大約30%左右的封測產能。作為全球知名的汽車芯片供應商，ST的停產將對全球汽車芯片市場造成重創(chuàng)。

晶圓代工價格再度上漲

與此同時，上游的晶圓廠卻傳來了漲價的消息。8月12日，中國臺灣MCU大廠新唐科技發(fā)出調價函，表示由于今年第三季度的晶圓繼續(xù)供不應求，產能失調，新唐科技將于9月1日開始上調晶圓代工價格，在現行基礎上提高15%。

盡管新唐科技并非主營晶圓代工，但該公司擁有一座六英寸晶圓廠用來生產自由品牌的IC產品，并且也提供部分晶圓代工業(yè)務。

到了8月17日，臺灣的聯電也發(fā)布了晶圓代工漲價通知，11月平均漲價10%，部分制程價格上調15%。這已經是聯電繼年初、4月、7月以來的第四輪漲價。如果加上此次調漲，聯電的晶圓代工價格累積漲幅已經超過了50%，從價格上來看，有內部人士透露，聯電代工價格在今年二季度已經超過了臺積電。

此外，市場中有消息放出，臺灣有多家晶圓代工廠準備在2022年第一季度前提高成熟制程，如8英寸和12英寸晶圓代工的價格，報價上漲幅度至少在5%-10%。而作為全球最大的晶圓代工廠臺積電，也對外公開表示，在2022年前不提供任何優(yōu)惠與折扣。

屋漏偏逢連夜雨，上游晶圓代工價格繼續(xù)上漲，也將導致下游供給情況更加緊張。并且隨著上游晶圓代工廠上調價格，中下游的IC設計廠商也不得不進行動態(tài)調整。

那么問題來了，芯片緊缺會持續(xù)多久，或者換句話說，芯片價格還會持續(xù)上漲嗎？

目前觀察到的情況顯示，答案大概率是會。當前不少芯片設計公司已經與晶圓廠開始溝通2022年產能供應情況，甚至已經提前下好了訂單，可見目前仍然供不應求。

從中端的芯片設計企業(yè)來看，盡管市場中需求似乎有所減弱，但不過是從原來需求1000顆產品，目前需求降到了900顆，但廠商只能提供800顆產品。這意味著雖然供需缺口縮小，但產品仍然處于供不應求的狀態(tài)，因此至少在年底前芯片報價仍將處于上漲階段。

不過在未來，據SEMI統(tǒng)計，2024年前全球將有22座8英寸晶圓廠建成，預計月產能將增至660萬片，成熟制程最快將在2022年陸續(xù)開出，2023年將達到供應的高峰期，屆時芯片產能緊缺的狀況也將得到極大緩解。

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編輯：jq