（電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹）9月13日，國金證券發(fā)布研報，首次給予格科微、買入評級，目標價格為43.2元。評級理由主要包括：一、公司是全球CMOS芯片出貨量龍頭，營收及利潤大幅增長；二、CMOS芯片市場量價齊升，公司低端份額穩(wěn)固、中高端突破可期；三、募投項目助力公司向Fab-Lite模式轉變。

近日，格科微電子 (上海) 有限公司董事長兼CEO 趙立新先生在上海會議上分享了格科微的成長歷程和中國半導體發(fā)展的機遇和挑戰(zhàn)。

中國半導體發(fā)展的四大機遇

趙立新分析說：“中國國產芯片的產值不到500億美金，并不是中國半導體發(fā)展差，我認為中國半導體的發(fā)展是不錯的，首先，國內工業(yè)基礎薄弱，半導體是整個國家工業(yè)實力的體現(xiàn)，同時國內缺乏人才，在改革開放之前中國是被限制的，到今天我們還有光刻機等一些被限制?！?br />

經過30多年的發(fā)展，中國比歐洲、日本、德國現(xiàn)在的經濟局面好，證明中國半導體行業(yè)，從政府、產業(yè)到供應商都花費巨大力氣，取得的成績非常值得表揚。中國完全靠自主發(fā)展半導體行業(yè)是行不通的，半導體是一個分工精細的行業(yè)，沒有一個國家可以完全自主發(fā)展，美國也做不了光刻機，荷蘭ASML離開其他國家光學器件的支持也造不出光刻機。

圖：格科微電子董事長兼CEO趙立新先生

格科微電子董事長兼CEO趙立新先生認為，中國半導體應該建立比較優(yōu)勢，不要一味補短板。今天中國發(fā)展半導體，具備四大比較優(yōu)勢。首先，中國廠商靠近消費電子終端客戶和市場，能夠最快速度拿到市場需求；二、國內政策驅動，特別是科創(chuàng)板的推出，使得資金和人才這些行業(yè)發(fā)展的要素在改善；三、經濟和技術的全球化、產業(yè)轉移，美國歐洲對于中國的技術開放雖然有困難，但是實質上的合作深度在提升；四、國內制造業(yè)產業(yè)鏈升級，市場需求層次豐富，有利于小企業(yè)生存。

趙立新分析表示，智能手機成為驅動半導體發(fā)展的主要推動力，全球七大品牌（蘋果、華為、小米、OPPO、Vivo、傳音），海思做Soc芯片曾經做到全球領先水平，匯頂指紋圖像傳感器加上格科微CMOS圖像傳感器，我們在CMOS傳感器領域具備一定優(yōu)勢。外圍的觸控芯片、MEMS、電源芯片，中國的發(fā)展都非?？?。

格科微和海思發(fā)展經驗，做規(guī)模做高端IC才能長遠發(fā)展

格科微的第一大客戶是三星，國內客戶的銷售也在不斷增長。如果國內廠商可以和消費電子的品牌廠商進行戰(zhàn)略合作，大家在細分市場的勝出機遇就會大增。“我認為，格科微不錯，2007年，格科微成為中芯國際的第一大客戶，2008年，我們給芯片代工廠下了10萬片訂單。后面格科微被華為海思超越，2016年開始，海思成為國內IC設計公司第一，海思是非常厲害的。只有規(guī)模大了，才能對國民經濟有直接推動?！?趙立新表示。

圖片來自格科微

“做半導體公司要關注兩點：一是產業(yè)規(guī)模，比如強調硅片使用量，格科微是目前硅片使用量前三名廠商，韋爾大概有每月有十幾萬片的12寸晶圓，格科微接近每月六、七萬片，當規(guī)模上量后，你才能動力做持續(xù)研發(fā)，才能從行業(yè)產業(yè)鏈成長中發(fā)展。二是關注高端品牌手機上的IC，因為高端手機上的IC有足夠的規(guī)模和利潤，沒有利潤，廠商根本無法做高端的研發(fā)。比如華為一家的高端手機攝像頭，養(yǎng)活了三家世界上著名的攝像頭公司，華為是索尼第一大客戶，30億美元，第二是臺灣的大立光，第三是中國的舜宇光學?！?趙立新分析說。

誓言高端產品突破！格科微重金投資12寸晶圓廠，從Fabless向 Fab-Lite模式轉變

中國半導體產業(yè)的發(fā)展，主要用手機整機來帶動芯片設計公司，設計公司帶動Foundry廠，帶封裝廠、設備廠商和材料廠商。

中國IC設計公司一定會從Fabless向 Fab-Lite模式轉變，不是向IDM轉變。中國IC設計會降低成本，做工廠的目的是將工藝和設計結合，格科微在工藝研發(fā)上有獨到之處。

趙立新指出，為了加快高端產品的研發(fā)速度，格科微必須自建工廠來做特色工藝的研發(fā)，格科微在臨港投資22億美金，要建一條全球最先進的特色工藝線，并不是為了降低成本，主要是設計和工藝結合，做出是世界一流的產品。

據(jù)悉，2020年3月5日，格科微電子（香港）有限公司與上海自貿區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽訂合作協(xié)議，擬在新片區(qū)投資建設“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目”。公開消息顯示，預計投資達22億美元，計劃2020年年中啟動，2023年建成首期。一期計劃于2022年投產使用，該條產線的建立將標志著格科微向設計、研發(fā)、制造、測試為一體的Fablite模式成功轉型。2021年8月6日，上海臨港新片區(qū)格科微半導體12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目舉行封頂儀式。

格科微在2006-2007年主要專注研發(fā)，2008年開始大量出貨，2009年雖然經歷了金融危機，但業(yè)務卻翻了一倍。VGA產品的工藝比競爭對手要節(jié)省25%，設計要減少25%，所以兩個加在一起具有絕對的領先優(yōu)勢，趙立新表示，格科微一路做到兩億美金。可這時遇到了困難：被海外BSI卡住了脖子，沒法做高端產品。直到2016、2017年，格科微與三星合作做出了自己的BSI產品，公司業(yè)績開始呈現(xiàn)突飛猛進的發(fā)展態(tài)勢。到2020年，格科微的出貨量已經超過了24億顆。因此，當研發(fā)有突破的時候，業(yè)績和出貨量比較容易快速增長。

格科微董事長兼CEO趙立新最后總結說，中國半導體發(fā)展的挑戰(zhàn)主要六個：一、積極改善與海外技術合作，人員交流的問題，對于海外的創(chuàng)新主體、技術輸出方，必須頂住壓力，用重獎、重利來驅動其在中國的落地；二、繼續(xù)推進科創(chuàng)板，讓市場驅動行業(yè)發(fā)展，減少政府抵消投資，加大減稅力度；三、學習韓國、日本早期發(fā)展半導體的產業(yè)政策，臺灣的人才獎勵政策。四、減低科技企業(yè)負擔，減慢中國低端電子消費品產業(yè)外移的速度；五、降低研發(fā)人才的生活壓力。六、鼓勵和保護創(chuàng)新，特別重點支持核心技術的顛覆性突破。

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