目前，全球芯片荒依然在汽車、手機、電腦等領域肆虐。尤其是汽車產業(yè)，高盛預計，今年全球汽車產量會同比增長2.3%，但遠低于年初的預期，并認為芯片供需緊張的局面預計還將持續(xù)幾個季度。

結合目前產業(yè)界大佬的觀點來看，全球芯片供應將在明年繼續(xù)保持供不應求的狀態(tài)，至少在2022年上半年，各產業(yè)需要繼續(xù)面臨嚴重的芯片短缺問題。

在2021 Code Conference 大會上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，全球芯片供不應求問題會延續(xù)到2022年，因新冠肺炎疫情造成的供應鏈瓶頸，預期上半年芯片供給可能還是相當吃緊，要等到下半年嚴重程度才可望減輕。

蘇姿豐指出，晶圓代工廠此前規(guī)劃的新產能有望在未來的幾個月釋放，有助于緩解筆電零部件和其他微芯片的短缺。

根據(jù)日本新聞此前的報道，全球各大晶圓廠今年都進行了積極的擴產計劃，預計2021年的投資總額將提高3成，達到12兆日元的銷售額，這其中臺積電、三星和格芯將占據(jù)70%的投資份額。

對于缺芯的原因，蘇姿豐認為，這一輪全球缺芯和新冠疫情有很大的關系。她對此談到，自2020年新冠肺炎疫情爆發(fā)以來，遠程教學和居家辦公等新場景引爆了宅經(jīng)濟，將需求帶到了新的水準。

此前有報道援引業(yè)內人士的觀點表示，由于芯片短缺，服務器和數(shù)據(jù)中心的芯片供應情況正在惡化，一些關鍵服務器芯片的交付時間延長到52到70周。

“過往芯片產業(yè)有周期效應，時而供不應求、時而供給過剩。但這一次的情況和過往完全不同，新需求的爆發(fā)讓芯片供應出現(xiàn)了嚴重的瓶頸效應，因此全球芯片供應危機將持續(xù)到2022年，預計到明年下半年才會有所減輕。” 蘇姿豐講到。

她還特別提到，預計半導體產業(yè)將會出現(xiàn)更多的收購行為，若想為產業(yè)實現(xiàn)遠大目標，規(guī)模是至關重要的。目前，AMD正在嘗試以350億美元收購賽靈思，后者在中國FPGA市場份額超過50%，被廣泛應用于CPU和ASIC的功能性驗證環(huán)節(jié)。在2021 Code Conference 大會上，蘇姿豐也提到了這筆收購，她表示，AMD在收購賽靈思上取得了重大進展，預計收購將在年末之前結束。

相較于蘇姿豐的觀點，瑞薩電子執(zhí)行長柴田英利的預測則更為悲觀，他認為，預計芯片需求在明年持續(xù)供不應求狀態(tài)，無法預測芯片緊缺狀態(tài)明年是否會結束。

柴田英利指出，全球半導體短缺的問題，距離回到正軌還有很長的路，未來將成為常態(tài)，業(yè)者要想辦法適應。

他特別講到，疫情給瑞薩電子收購德國IC設計商戴樂格半導體（Dialog Semiconductor Plc）造成了挑戰(zhàn)，自兩家公司達成協(xié)議之后，到目前為止，他都未親自見過戴樂格的高層，也沒有到訪過當?shù)氐霓k公室，這讓他感到憂心，希望盡快趕往當?shù)?，確定辦公室和人員的真實存在。

柴田英利的觀點讓汽車產業(yè)從業(yè)者肯定較為失望，該行業(yè)是全球缺芯的代表。此前，特斯拉創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官埃隆馬斯克曾公開點名瑞薩和博世，稱兩家公司是汽車產業(yè)鏈的大問題。瑞薩曾是汽車半導體產業(yè)的霸主，如今也是前三的水平，其供應水平對全球汽車產業(yè)發(fā)展而言影響巨大。

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