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如何修改代碼來(lái)改變L3 RAM分布的具體流程和步驟

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2022-01-13 15:28 ? 次閱讀
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本文以AWR1642為例,介紹了在AWR1642 ES2.0 EVM上基于mmWave SDK 2.1的mmw demo下如何修改代碼來(lái)改變L3 RAM分布的具體流程和步驟。

IWR1642/AWR1642上總共有768KB L3 RAM。這768KB L3內(nèi)存按照128KB一個(gè)bank,分成了6個(gè)bank(bank6~bank1),其中bank1到bank3是專(zhuān)門(mén)給DSS使用的。剩下的3個(gè)bank可以配置為DSS,R4F TCMA,R4F TCMB,或者為BSS使用。用戶(hù)可以根據(jù)自己軟件的需要,修改各個(gè)模塊使用L3 RAM的大小。默認(rèn)代碼下所有共享的3個(gè)L3 bank都是給DSS使用的。本次測(cè)試示例修改了其中一個(gè)共享的L3 RAM bank(128KB)給MSS的TCMA使用。

在mmWave SDK 2.1里面提供了一個(gè)方便更改L3 RAM map的接口,環(huán)境變量MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC。但是在某些情況可能僅僅修改這個(gè)環(huán)境變量還不充足。下面步驟里有具體說(shuō)明。

MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC
Bit 31~24 23~16 15~8 7~0
含義 分配給BSS使用的L3 RAM bank數(shù)量 分配給MSS TCMB使用的L3 RAM bank數(shù)量 分配給MSS TCMA使用的L3 RAM bank數(shù)量 分配給DSS使用的L3 RAM bank數(shù)量(包含DSS專(zhuān)用的bank數(shù))

表1環(huán)境變量MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC的定義

步驟一:以本次測(cè)試示例為例,需要修改C:\ti\mmwave_sdk_02_01_00_04\packages\ti\common\mmwave_sdk_xwr16xx.mak里環(huán)境變量MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC的定義。但是里面并沒(méi)有本次測(cè)試需要的增加一個(gè)bank給MSS TCMA的代碼,所以需要添加相關(guān)代碼。因?yàn)橐粋€(gè)bank給MSS TCMA,所以MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC 的bit[15:8]=1,bit[15:8]=5。例如下面黃底加粗部分代碼。

MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC=0x00000105

ifeq ("$(MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC)", "")

SHMEM_ALLOC = 0x00000006 # default case

MMWAVE_L3RAM_NUM_BANK = 6

MMWAVE_SHMEM_TCMA_NUM_BANK = 0

MMWAVE_SHMEM_TCMB_NUM_BANK = 0

else ifeq ($(MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC), 0x00000006) # default case

SHMEM_ALLOC = $(MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC)

MMWAVE_L3RAM_NUM_BANK = 6

MMWAVE_SHMEM_TCMA_NUM_BANK = 0

MMWAVE_SHMEM_TCMB_NUM_BANK = 0

else ifeq ($(MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC), 0x00000105) # more MSS TCMA

SHMEM_ALLOC = $(MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC)

MMWAVE_L3RAM_NUM_BANK = 5

MMWAVE_SHMEM_TCMA_NUM_BANK = 1

MMWAVE_SHMEM_TCMB_NUM_BANK = 0

else ifeq ($(MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC), 0x00000204) # scenario where more MSS code space is needed

SHMEM_ALLOC = $(MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC)

MMWAVE_L3RAM_NUM_BANK = 4

MMWAVE_SHMEM_TCMA_NUM_BANK = 2

MMWAVE_SHMEM_TCMB_NUM_BANK = 0

else ifeq ($(MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC), 0x00010005) # scenario where more MSS .bss space is needed

SHMEM_ALLOC = $(MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC)

MMWAVE_L3RAM_NUM_BANK = 5

MMWAVE_SHMEM_TCMA_NUM_BANK = 0

MMWAVE_SHMEM_TCMB_NUM_BANK = 1

else ifeq ($(MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC), 0x00010104) # scenario where more MSS code and MSS .bss space is needed

SHMEM_ALLOC = $(MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC)

MMWAVE_L3RAM_NUM_BANK = 4

MMWAVE_SHMEM_TCMA_NUM_BANK = 1

MMWAVE_SHMEM_TCMB_NUM_BANK = 1

else

$(error Invalid SHMEM_ALLOC setting! Please check the environment variable MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC.)

endif

修改了MMWAVE_SDK_SHMEM_ALLOC的定義,在代碼里面有三處相關(guān)代碼會(huì)連動(dòng)修改。

1. 一個(gè)是link文件里對(duì)L3段大小的定義,以本例子為例,是C:\ti\mmwave_sdk_02_01_00_04\packages\ti\platform\xwr16xx目錄下的cmd文件。

r4f_linker.cmd

PROG_RAM (RX) : origin=0x00000100 length=0x0003FF00+(MMWAVE_SHMEM_TCMA_NUM_BANK*MMWAVE_SHMEM_BANK_SIZE) –》本例為例修改后length=0x0005FF00

DATA_RAM (RW) : origin=0x08000000 length=0x00030000+(MMWAVE_SHMEM_TCMB_NUM_BANK*MMWAVE_SHMEM_BANK_SIZE) –》本例為例修改后length=0x00030000

L3_RAM (RW) : origin=0x51000000 length=MMWAVE_L3RAM_NUM_BANK*MMWAVE_SHMEM_BANK_SIZE) –》本例為例修改后length=0xA0000

注意:為了驗(yàn)證測(cè)試,在測(cè)試代碼中單獨(dú)把擴(kuò)展出來(lái)的一塊分出來(lái),便于測(cè)試代碼加入。在實(shí)際應(yīng)用的代碼里面不需要對(duì)r4f_linker.cmd文件做修改。

r4f_linker.cmd修改為:

MEMORY{

PROG_RAM (RX) : origin=0x00000100 length=0x0003FF00

PROG_RAM2 (RX): origin=0x00040000 length=0x0001FFFF

}

SECTIONS{

my_section : {} > PROG_RAM2

}

c674x_linker.cmd

#define MMWAVE_L3RAM_SIZE (MMWAVE_L3RAM_NUM_BANK*MMWAVE_SHMEM_BANK_SIZE) –》本例為例MMWAVE_L3RAM_SIZE 值為0xA0000

MEMORY

{

PAGE 0:

L3SRAM: o = 0x20000000, l = MMWAVE_L3RAM_SIZE

PAGE 1:

L3SRAM: o = 0x20000000, l = MMWAVE_L3RAM_SIZE

}

2. 一個(gè)是sys_common頭文件里和L3, TCMA and TCMB 大小的相關(guān)定義。以本文為例是C:\ti\mmwave_sdk_02_01_00_04\packages\ti\common\sys_common_xwr16xx_mss.h文件。相關(guān)內(nèi)如如下。

#define SOC_XWR16XX_MSS_SHMEM_TCMA_NUM_BANK MMWAVE_SHMEM_TCMA_NUM_BANK

#define SOC_XWR16XX_MSS_SHMEM_TCMA_SIZE MMWAVE_SHMEM_TCMA_NUM_BANK*MMWAVE_SHMEM_BANK_SIZE /* Extended on Share Memory */

#define SOC_XWR16XX_MSS_TCMA_SIZE MMWAVE_SHMEM_TCMA_NUM_BANK*MMWAVE_SHMEM_BANK_SIZE+0x40000U

#define SOC_XWR16XX_MSS_SHMEM_TCMB_NUM_BANK MMWAVE_SHMEM_TCMB_NUM_BANK

#define SOC_XWR16XX_MSS_SHMEM_TCMB_SIZE MMWAVE_SHMEM_TCMB_NUM_BANK*MMWAVE_SHMEM_BANK_SIZE /* Extended on Share Memory */

#define SOC_XWR16XX_MSS_TCMB_SIZE MMWAVE_SHMEM_TCMB_NUM_BANK*MMWAVE_SHMEM_BANK_SIZE+0x30000U /* Extended on Share Memory + Default 192KB */

#define SOC_XWR16XX_MSS_L3RAM_NUM_BANK MMWAVE_L3RAM_NUM_BANK

#define SOC_XWR16XX_MSS_L3RAM_SIZE MMWAVE_L3RAM_NUM_BANK*MMWAVE_SHMEM_BANK_SIZE

3. 第三個(gè)是在ccsdebug和mmw demo的makefile文件里的相關(guān)定義。

C:\ti\mmwave_sdk_02_01_00_04\packages\ti\utils\ccsdebug\makefile

all: mssCCSDebug dssCCSDebug

@echo 'Built the CCS Debug MSS & DSS. Preparing the METAIMAGE BIN ...'

@$(GENERATE_METAIMAGE) $(CCS_DEBUG_BIN) $(SHMEM_ALLOC) $(CCS_DEBUG_MSS_OUT) $(XWR16XX_RADARSS_IMAGE_BIN) $(CCS_DEBUG_DSS_OUT)

@$(GENERATE_HS_METAIMAGE) $(CCS_DEBUG_SECURE_BIN) $(SHMEM_ALLOC) $(CCS_DEBUG_MSS_OUT) $(XWR16XX_RADARSS_IMAGE_BIN) $(CCS_DEBUG_DSS_OUT) $(MMWAVE_SECDEV_HSIMAGE_CFG)

C:\ti\mmwave_sdk_02_01_00_04\packages\ti\demo\xwr16xx\mmw\makefile mmwDemo: mssDemo dssDemo

@$(GENERATE_METAIMAGE) $(MMW_DEMO_BIN) $(SHMEM_ALLOC) $(MSS_MMW_DEMO_OUT) $(XWR16XX_RADARSS_IMAGE_BIN) $(DSS_MMW_DEMO_OUT)

@$(GENERATE_HS_METAIMAGE) $(MMW_DEMO_SECURE_BIN) $(SHMEM_ALLOC) $(MSS_MMW_DEMO_OUT) $(XWR16XX_RADARSS_IMAGE_BIN) $(DSS_MMW_DEMO_OUT) $(MMWAVE_SECDEV_HSIMAGE_CFG)

步驟二:特別需要注意的是,SOC驅(qū)動(dòng)里的SOC_deviceInit代碼使用了sys_common_xwr16xx_mss.h里和L3 RAM大小相關(guān)的定義。因?yàn)檫@些定義的值改變了,所以這個(gè)SOC驅(qū)動(dòng)要重新編譯。驅(qū)動(dòng)路徑是C:\ti\mmwave_sdk_02_01_00_04\packages\ti\drivers\soc。編譯驅(qū)動(dòng)的流程,請(qǐng)參考mmwave_sdk_user_guide.pdfd 4. 5. 4. 1. Building drivers/control/alg components章節(jié)。SOC驅(qū)動(dòng)的重新編譯必須在mmw demo和ccs debug工程編譯之前。

步驟三:在mmw demo里面添加測(cè)試代碼并測(cè)試運(yùn)行。

測(cè)試代碼添加在mss_main.c里。

#pragma CODE_SECTION (my_delay , "my_section")

void my_delay()

{

int i;

for (i=0;i<0x100;)

{

i++;

}

System_printf ("Debug: delay done! Increase MSS TCMA\n");

}

int main (void)

{

Task_create(MmwDemo_mssInitTask, &taskParams, NULL);

//add for test

my_delay();

/* Start BIOS */

BIOS_start();

return 0;

}

在soc驅(qū)動(dòng)重新編譯后,重新編譯mmw demo(make clean;make all)。在map文件里面可以看到已經(jīng)有代碼分配到了擴(kuò)展出來(lái)的TCMA區(qū)域了。

MEMORY CONFIGURATION

name origin length used unused attr fill

---------------------- -------- --------- -------- -------- ---- --------

VECTORS 00000000 00000100 0000003c 000000c4 X

PROG_RAM 00000100 0003ff00 00016128 00029dd8 R X

PROG_RAM2 00040000 0001ffff 0000004a 0001ffb5 R X

將生成的bin文件燒錄到flash上運(yùn)行,mmw demo可正常運(yùn)行。

步驟四:在CCS下查看在擴(kuò)展的TCMA中添加的代碼輸出的打印信息。

在SOC驅(qū)動(dòng)重新編譯后,重新編譯ccs debug代碼(make clean;make all)。

將重新編譯生成的ccsdebug.bin燒寫(xiě)到AWR1642BOOST的QSPI flash上。

然后斷電,修改SOP設(shè)置,連上仿真器。分別在MSS/DSS下載之前編譯好的mmw demo的可執(zhí)行文件。分別運(yùn)行MMS/DSS。在CCS的輸出串口可以看到下面的打印信息。標(biāo)黃部分說(shuō)明在擴(kuò)展的TCMA上的代碼正確運(yùn)行了,也就是一個(gè)L3 RAM bank已經(jīng)成功的分配給了MSS TCMA。

[Cortex_R4_0] **********************************************

Debug: Launching the Millimeter Wave Demo

**********************************************

Debug: delay done! Increase MSS TCMA

Debug: MMWDemoMSS Launched the Initialization Task

Debug: MMWDemoMSS mmWave Control Initialization was successful

[C674X_0] Debug: MMWDemoDSS mmWave Control Initialization succeeded

[Cortex_R4_0] Debug: CLI is operational

[C674X_0] Debug: MMWDemoDSS Data Path init succeeded

Debug: MMWDemoDSS initTask exit

之后連上mmwave visualizer,下載chirp配置命令,demo正常運(yùn)行。

[Cortex_R4_0] Sensor has been stopped

Debug: MMWDemoMSS Received CLI sensorStart Event

[C674X_0] Heap L2_Heap : size 49152 (0xc000), free 47104 (0xb800)

Heap L1 : size 16384 (0x4000), free 4096 (0x1000)

Heap L2 : size 49152 (0xc000), free 35592 (0x8b08)

Heap L3 : size 655360 (0xa0000), free 507904 (0x7c000)

綜合上面步驟三和步驟四的信息,可以證明修改L3 RAM的分布成功!如果用戶(hù)還有不同的L3 RAM的分配,參考上的流程修改即可。

后話

實(shí)際修改L3 RAM的分布是需要修改SHMEMBANKSEL7TO4寄存器的。該寄存器每8個(gè)bit控制一個(gè)bank,0x1 : DSS 0x2 : MSS TCMA 0x4 : MSS TCMB 0x10: BSS TCMA。每個(gè)bank能夠配置的使用者略有不同,具體信息請(qǐng)參考xWR1642 TRM里該寄存器的解釋。但在上面測(cè)試的步驟里面并沒(méi)有添加修改SHMEMBANKSEL7TO4

的代碼。原因是在生成xWR1642的image的時(shí)候,會(huì)有相應(yīng)L3 RAM分布信息輸入,在image里面就包含了L3 RAM的配置信息。這樣ROM code在啟動(dòng)時(shí)候就會(huì)根據(jù)image里L(fēng)3 RAM的配置信息設(shè)置好相關(guān)的寄存器,用戶(hù)不需要在添加代碼來(lái)修改SHMEMBANKSEL7TO4寄存器了。

下面是運(yùn)行修改后代碼在CCS下讀取到的SHMEMBANKSEL7TO4寄存器的值??梢钥吹絙ank 7為BSS所使用。Bank 6為MSS TCMA使用。Bank 5/4為DSS所使用,和測(cè)試預(yù)想的一致。

poYBAGGKVpOATUDWAAAGvyVhKDo846.png

圖2 運(yùn)行測(cè)試代碼后SHMEMBANKSEL7TO4寄存器值

補(bǔ)充:

對(duì)于修改r4f的memory,還有一點(diǎn)需要考慮的是r4f的mpu配置。SDK代碼里面mpu的配置在C:\ti\mmwave_sdk_02_01_00_04\packages\ti\drivers\soc\platform\soc_xwr16xx_mss.c文件的SOC_mpu_config()函數(shù)里。默認(rèn)定義DOWNLOAD_FROM_CCS變量時(shí),TCMA配置為可讀寫(xiě),可執(zhí)行,不緩存,配置大小為512KB。所以在上面的例子里,TCMA的大小從256KB,加大到256KB+128KB,大小仍然小于512KB。所以mpu的配置不需要做修改。但是如果用戶(hù)是增加了TCMB的大小,默認(rèn)TCMB配置為256KB(實(shí)際192KB),但增加128KB后,TCMB的大小就變成了320KB,就大于256KB了,這時(shí)候就需要修改相關(guān)的mpu配置。另外,TCMB默認(rèn)的mpu配置為不可執(zhí)行,是不可以放代碼,只能放數(shù)據(jù)。如果用戶(hù)需要在TCMB上既放代碼又放數(shù)據(jù),要修改mpu為可執(zhí)行即可。下面是加大TCMB大小并修改為可執(zhí)行的一個(gè)例子。

#if ((SOC_XWR16XX_MSS_TCMB_BASE_ADDRESS & (256U * ONE_KB - 1)) != 0)

#error SOC_XWR16XX_MSS_TCMB_BASE_ADDRESS not aligned to 256 KB

#endif

_mpuSetRegion_(mpuREGION3);

_mpuSetRegionBaseAddress_(SOC_XWR16XX_MSS_TCMB_BASE_ADDRESS);

_mpuSetRegionTypeAndPermission_(MPU_NORMAL_OINC_NONSHARED, MPU_PRIV_RW_USER_RW_EXEC);

_mpuSetRegionSizeRegister_(mpuREGION_ENABLE | MPU_512_KB);

審核編輯:何安

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    隨著春節(jié)臨近,漫漫回家路上的路況和天氣都變化多端,長(zhǎng)途駕駛難免使人身心俱疲,若不久的將來(lái)能將真正的L3/L4級(jí)自動(dòng)駕駛落地應(yīng)用,那將大大減輕長(zhǎng)途駕車(chē)回家的辛苦。即便車(chē)外風(fēng)雨交加,人們依舊可以在溫暖
    的頭像 發(fā)表于 10-29 09:36 ?868次閱讀
    當(dāng)春節(jié)駕車(chē)返鄉(xiāng)擁有了<b class='flag-5'>L3</b>/<b class='flag-5'>L</b>4級(jí)自動(dòng)駕駛

    通用汽車(chē)正全力推進(jìn)L3級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)

    10月6日最新消息顯示,通用汽車(chē)正積極致力于L3級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的研發(fā),目標(biāo)是在特定情境下讓駕駛員無(wú)需持續(xù)監(jiān)控路況也能享受自動(dòng)駕駛的便利。這一信息由通用汽車(chē)軟件與服務(wù)工程部門(mén)的高級(jí)副總裁Dave Richardson在一次外媒訪談中分享。
    的頭像 發(fā)表于 10-08 17:01 ?1280次閱讀

    pcb怎么改變焊盤(pán)大小

    Cadence Allegro和Protel99se等具體軟件的操作步驟: 通用流程 打開(kāi)PCB設(shè)計(jì)文件 :首先,使用PCB設(shè)計(jì)軟件打開(kāi)需要修改的PCB設(shè)計(jì)文件。 定位焊盤(pán) :在PCB
    的頭像 發(fā)表于 09-02 15:01 ?3338次閱讀

    自動(dòng)駕駛步入L3階段 磁性元器件行業(yè)有何新機(jī)遇?

    6月,9家車(chē)企獲得L3級(jí)自動(dòng)駕駛試點(diǎn)“入場(chǎng)券”,自動(dòng)駕駛市場(chǎng)步入新的里程。對(duì)于磁性元器件企業(yè)而言,又會(huì)帶來(lái)怎樣的新機(jī)遇? 近日,四部門(mén)聯(lián)合宣布國(guó)家首批智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)準(zhǔn)入和上路通行試點(diǎn)企業(yè)名單,共有9家
    的頭像 發(fā)表于 07-17 09:29 ?662次閱讀
    自動(dòng)駕駛步入<b class='flag-5'>L3</b>階段 磁性元器件行業(yè)有何新機(jī)遇?