流片范圍覆蓋5G 移動(dòng)、高性能計(jì)算、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等細(xì)分市場(chǎng)從40nm至3nm的設(shè)計(jì)。

眾多領(lǐng)先半導(dǎo)體公司采用新思科技Fusion Compiler進(jìn)行生產(chǎn)部署，實(shí)現(xiàn)行業(yè)競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。

新思科技（SNPS）近日宣布，自 2019 年 Fusion Compiler RTL-to-GDSII 解決方案正式發(fā)布以來，采用該解決方案的客戶已實(shí)現(xiàn)超500次流片。其中，眾多來自高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）和5G移動(dòng)等高增長垂直領(lǐng)域的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司通過采用Fusion Compiler，在40nm至3nm工藝節(jié)點(diǎn)下成功流片。新思科技在數(shù)字設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

如何在緊迫的時(shí)間內(nèi)和先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)下實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的性能、功耗和面積（PPA）目標(biāo)，是眾多開發(fā)者面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。新思科技的Fusion Compiler憑借其統(tǒng)一架構(gòu)和優(yōu)化引擎，協(xié)助開發(fā)者達(dá)成精確的簽核級(jí)PPA指標(biāo)，并可極大程度減少設(shè)計(jì)迭代和后期意外的發(fā)生。據(jù)測(cè)算，與業(yè)界其他解決方案相比，F(xiàn)usion Compiler解決方案平均可協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)性能提升20%、功耗降低15%、面積縮小5%。

“我們通過對(duì)新思科技Fusion Compiler解決方案的緊密生產(chǎn)部署獲得了極佳的結(jié)果質(zhì)量，包括顯著提高了利用率、加快了上市時(shí)間，我們的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位也因此進(jìn)一步提升。Fusion Compiler獨(dú)特的單數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一引擎、內(nèi)置簽核級(jí)時(shí)序分析、寄生參數(shù)提取和功耗分析，在諸多行業(yè)解決方案中脫穎而出，可幫助三星減少設(shè)計(jì)迭代。我們?cè)诙啻纬晒Φ脑O(shè)計(jì)流片中感受到了 Fusion Compiler 的優(yōu)勢(shì)。目前我們正在擴(kuò)大部署，計(jì)劃采用新思科技最新的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)進(jìn)一步擴(kuò)大我們以客戶為中心的差異化優(yōu)勢(shì)?！?/p>

Ilyong Kim

三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)副總裁

“鎧俠公司是半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的存儲(chǔ)器供應(yīng)商，在生產(chǎn)高性能內(nèi)存控制器方面處于領(lǐng)先地位。我們部署了新思科技完整的 Fusion Compiler 設(shè)計(jì)流程，顯著提高了流程效率。此外，借助新思科技TestMax 產(chǎn)品的測(cè)試融合技術(shù)，我們能夠?qū)⒃O(shè)計(jì)方法左移，并在最新一次流片中實(shí)現(xiàn)功耗降低40%、面積縮小10%，這進(jìn)一步提升了我們?cè)谛袠I(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。我們期待與新思科技深化合作，通過Fusion Compiler解決方案進(jìn)一步提高生產(chǎn)力?！?/p>

Kazunari Horikawa

鎧俠公司設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新部高級(jí)經(jīng)理

經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證且可擴(kuò)展的

數(shù)據(jù)模型使結(jié)果質(zhì)量可預(yù)測(cè)

Fusion Compiler 是業(yè)界唯一支持單一數(shù)據(jù)模型和黃金簽核標(biāo)準(zhǔn)的 RTL-to-GDSII產(chǎn)品。它采用高擴(kuò)展性的統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型，并包含了業(yè)界黃金簽核工具中的分析技術(shù)。這些功能全部封裝在一個(gè)集成環(huán)境中，交付獨(dú)特的定制流程，實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)的結(jié)果質(zhì)量（QoR）和簽核相關(guān)性。此外，無處不在的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)進(jìn)一步增強(qiáng)了該產(chǎn)品的獨(dú)特架構(gòu)，使生產(chǎn)力和QoR達(dá)到了更高水平。

“在緊迫時(shí)間內(nèi)向新興市場(chǎng)提供解決方案是我們的客戶一直以來所面臨的挑戰(zhàn)。通過Fusion Compiler，客戶可以加速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)具有差異化的 PPA目標(biāo)。成功協(xié)助我們的客戶實(shí)現(xiàn)500多次流片，再次證明市場(chǎng)需要像Fusion Compiler這樣的垂直集成RTL-to-GDSII解決方案來實(shí)現(xiàn)更加理想的PPA目標(biāo)?！?/p>

Sanjay Bali

新思科技數(shù)字實(shí)現(xiàn)事業(yè)部

營銷和戰(zhàn)略副總裁

Fusion Compiler 是新思科技 Fusion Design Platform 的核心，作為業(yè)界首個(gè)AI 增強(qiáng)型云端設(shè)計(jì)解決方案的集大成者，F(xiàn)usion Design Platform重新定義了邏輯合成、布局布線、簽核驗(yàn)證等傳統(tǒng)EDA 工具邊界。它利用機(jī)器學(xué)習(xí)加速計(jì)算密集型分析、通過預(yù)測(cè)結(jié)果改進(jìn)決策、利用對(duì)過去經(jīng)驗(yàn)的學(xué)習(xí)達(dá)成更好的設(shè)計(jì)結(jié)果。

在近期舉行的新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)（Synopsys Digital Design Technology Symposium）上，AMD、Arm、聯(lián)發(fā)科等客戶詳細(xì)介紹了他們使用Fusion Compiler和Fusion Design Platform的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

原文標(biāo)題：從40nm至3nm最先進(jìn)工藝，新思科技Fusion Compiler助力客戶實(shí)現(xiàn)超500次流片

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