有外媒稱，從明年開始，蘋果公司推出的iPhone 15 將會首次全部搭載蘋果自研芯片，其中蘋果的自研的5G芯片將會采用臺積電5nm制程，對應(yīng)的iPhone 15 新款將會搭配蘋果A16應(yīng)用處理器。

據(jù)了解蘋果自研5G芯片及配套射頻IC目前已完成設(shè)計，蘋果公司也正在與臺積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，將在明年最終實現(xiàn)百分百在自家產(chǎn)品上采用自研芯片，于2023年投入量產(chǎn)。

蘋果預(yù)計很快在明年會大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片，近期就會開始進行試產(chǎn)和送樣。同時蘋果也希望降低對高通的依賴，“軟硬件一體”的蘋果終于將研發(fā)出自己的基帶芯片，對此大家期待嗎。