近日，有外媒爆料稱(chēng)明年的新款旗艦iPhone15或?qū)⑷看钶d蘋(píng)果自研芯片，并且全部由臺(tái)積電代工，采用3nm工藝量產(chǎn)。而今年即將推出的iPhone 14將搭配蘋(píng)果A16應(yīng)用處理器，近期進(jìn)行試產(chǎn)及送樣。

另外蘋(píng)果公司自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺(tái)積電5nm，預(yù)計(jì)將于2023年投產(chǎn)。而2022年發(fā)布的iPhone 14依然會(huì)采用高通的X65基帶，據(jù)悉蘋(píng)果iPhone系列將區(qū)別搭載自研芯片是因?yàn)橐獪p少對(duì)高通的依賴(lài)，以及減少專(zhuān)利的授權(quán)費(fèi)用。

iPhone14都還沒(méi)發(fā)布，關(guān)于iPhone15系列的消息就已經(jīng)爆出來(lái)了，現(xiàn)在說(shuō)啥都還實(shí)屬太早。蘋(píng)果積累了大量的技術(shù)專(zhuān)利以及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，無(wú)疑再一次印證了蘋(píng)果去高通化的決心。