近日，有外媒爆料稱明年的新款旗艦iPhone15或將全部搭載蘋果自研芯片，并且全部由臺積電代工，采用3nm工藝量產。而今年即將推出的iPhone 14將搭配蘋果A16應用處理器，近期進行試產及送樣。

另外蘋果公司自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺積電5nm，預計將于2023年投產。而2022年發(fā)布的iPhone 14依然會采用高通的X65基帶，據(jù)悉蘋果iPhone系列將區(qū)別搭載自研芯片是因為要減少對高通的依賴，以及減少專利的授權費用。

iPhone14都還沒發(fā)布，關于iPhone15系列的消息就已經(jīng)爆出來了，現(xiàn)在說啥都還實屬太早。蘋果積累了大量的技術專利以及研發(fā)經(jīng)驗，無疑再一次印證了蘋果去高通化的決心。