電子發(fā)燒友網報道（文/程文智）國內MCU廠商很多，具有鮮明特色的不算太多，芯旺微電子就是為數(shù)不多中的一家，自成立十年以來，一直專注于自主內核產品的研發(fā)設計，基于自主的 KungFu指令集和內核，研發(fā)高性能數(shù)模混合信號MCU&DSP產品、射頻和模擬芯片，應用范圍覆蓋汽車、工業(yè)和AIoT三大領域。

在汽車應用領域多點開花

在芯旺微電子的三大應用領域里，最值得一提的是其汽車應用。據(jù)《電子發(fā)燒友》了解，芯旺微電子很早就開始布局車規(guī)級MCU產品線，2012年KungFu車規(guī)級MCU開始在汽車后裝市場上有應用；2015年，推出了第二代基于KungFu8內核的車規(guī)級MCU，同時引入AEC-Q100器件可靠性測試規(guī)范，進入汽車前裝市場；2019年，發(fā)布已量產多年且得到大批量裝車驗證的17款滿足AEC-Q100可靠性認證的8位MCU，同年還量產了基于KungFu32內核的32位車規(guī)級MCU，入主汽車領域中高端市場，完成產品和應用市場的雙向升級。

2021年，其車規(guī)級32位MCU產品實現(xiàn)大規(guī)模量產，且成功與國內多家大型整車廠和國際Tier1（整車廠一級供應商）達成戰(zhàn)略合作，應用領域覆蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領域?？芍^是應用多點開花，且結出了豐碩的果實。

其實，誰都知道車規(guī)級的產品不好做，不僅投資大、周期長，而且還需要有系列的符合車規(guī)要求的需求管理、安全關鍵設計、功能故障仿真、審查和報告，以及第三方評估的安全認證等等。這些都是肉眼可見的挑戰(zhàn)，除了這些，還有諸如長達10到15年的供貨周期保證，零故障率等等。

芯旺微電子歷經市場和時間的考驗，十載耕耘苦練功夫，憑借基于KungFu內核的車規(guī)級MCU低功耗、高可靠性和高性能的特性，將車規(guī)級MCU產品從汽車后裝市場，做進了前裝市場。未來，隨著汽車前裝市場的打開，以及其汽車芯片技術的不斷進步，未來芯旺微電子的車規(guī)級芯片業(yè)務占比將會越來越大。

自主內核和生態(tài)系統(tǒng)是芯旺微的底氣

為何芯旺微電子能在汽車市場打開一片天呢？相信跟其自主內核架構和長期投入是離不開的。從芯旺微電子的官網可以了解到，它是國內少有的幾家采用自主內核架構的企業(yè)之一，其KungFu內核架構包含了8位處理器內核KungFu8、32位通用處理器內核KungFu32、數(shù)字信號控制器內核KungFu32D、以及多核系統(tǒng)內核KungFu32DA。

據(jù)悉，其KungFu內核的8位、32位MCU產品嚴格按照APQP / PPAP / FMEA / SPC質量控制流程，滿足AEC-Q100品質認證標準。憑借其低功耗、高可靠、高性能、良好的一致性和穩(wěn)定性等特色，已成功與一汽、長安、東風、上汽、上汽通用五菱、長城、奇瑞、BYD、博世西門子、GE、小鵬、理想等優(yōu)秀品牌開展深度合作，同時進入了韓國現(xiàn)代、德國大眾等海外車廠供應鏈體系。

除了車規(guī)級的產品，生態(tài)建設也至關重要，特別是對一家MCU廠商來說，因此，芯旺微電子還開發(fā)了一系列開發(fā)工具，包括集成開發(fā)環(huán)境、C編譯器、開發(fā)庫函數(shù)、仿真器、編程器和脫機燒錄器等KungFu開發(fā)工具，同時還引入第三方軟件公司聯(lián)手搭建軟件生態(tài)，以實現(xiàn)從MCU芯片到工具鏈生態(tài)的全覆蓋，構建基于場景化的產品、技術和服務生態(tài)，打造安全自主可控的核心價值生態(tài)圈。

汽車智能化助推MCU市場大發(fā)展

近年來，華為、百度、小米、大疆等科技巨頭紛紛跨界造車，推動汽車的智能化水平快速提升，據(jù)乘聯(lián)會公布的乘用車智能化指數(shù)顯示，從2020年11月開始至2021年11月，每個月的智能化指數(shù)都在50%以上，這就意味著，近一年來出廠的車型當中一半以上的車型都包含L1及以上的自動駕駛功能，此外，汽車的電動化指數(shù)和網聯(lián)化指數(shù)也處在上升趨勢當中。

而MCU是汽車電子系統(tǒng)中的運算和處理核心，是實現(xiàn)汽車智能化的關鍵。不論是雨刷、車窗、座椅，還是安全系統(tǒng)、BMS、車身控制，或者是動力控制，幾乎都離不開MCU芯片，可以說，汽車電子的每一項創(chuàng)新都要通過MCU的運算控制來實現(xiàn)。

隨著汽車處理復雜運算和控制功能的需求提升，32位車規(guī)級MCU將會成為汽車電子應用的主流。在汽車中，信息娛樂系統(tǒng)、油門控制系統(tǒng)、自動泊車、先進巡航控制、防撞系統(tǒng)等ADAS系統(tǒng)對32位MCU芯片需求量將大幅度提升。

據(jù)Omdia統(tǒng)計，2020年全球汽車電子領域的MCU市場規(guī)模約為58億美元，預計2024年將會增長至89億美元，在全球MCU下游市場中占比將由2020年的33.53%提升至45.64%。

再加上2020年底開始的汽車芯片缺芯潮，讓國內很多芯片廠商看到了這塊“大蛋糕”，紛紛布局汽車電子市場，并推出相關產品。與大部分近年才踏入汽車電子市場的芯片廠商不同的是，芯旺微布局更早，經過十來年的發(fā)展，其8位和32位車規(guī)級MCU產品線的產品型號已經接近40款，應用范圍覆蓋了智能鑰匙、電源與電機、汽車照明、儀表輔助與車聯(lián)網、雷達、TBOX、遠程點火、防盜報警和尋車等汽車前后裝應用市場。

可以說車規(guī)級MCU是芯旺微電子近年來發(fā)展的核心業(yè)務和主要增長點。據(jù)了解，芯旺微電子這幾年在不斷完善車規(guī)級MCU的管控流程，從芯片的設計、制造到品控，每一個環(huán)節(jié)均滿足汽車電子的標準規(guī)范，并通過持續(xù)投入，自建了可靠性實驗室，來保障AEC-Q100的可靠性測試流程，不斷提升其車規(guī)級MCU的性能和可靠性。

在新產品研發(fā)上，芯旺微電子定下了每年推出多款新品的策略，在2021年上半年出了KF32A156芯片，主要應用于車身車載模塊控制，擁有512KB Flash、64KB RAM，支持2路CANFD，同時工作范圍達到了Grade 1（-40～125℃）車規(guī)等級；下半年又推出了新成員KF32A146，該芯片擁有256KB Flash、32KB RAM ，主頻達72Mhz， 支持1路 CANFD， 工作溫度范圍達Grade 1（-40℃~125℃）車規(guī)等級。KF32A156和KF32A146的量產意味著芯旺在電源兼容性和高速CAN總線通信上發(fā)揮更大的價值，使得芯旺車規(guī)產品在車身控制應用實現(xiàn)全場景技術覆蓋。

在未來規(guī)劃方面，芯旺微電子在2021年底正式啟動了ISO26262項目，且已經開始啟動包括ASIL-D等級應用于汽車發(fā)動機和域控制器的多核產品研發(fā)，圍繞汽車生態(tài)布局多元化產品線布局，以及對自有KungFu內核生態(tài)體系的完善工作。

結語

汽車市場是芯旺微目前重點布局的市場，但也不是其唯一的市場，在工業(yè)、AIoT市場也布局多年?？梢哉f這十年來，芯旺微電子實現(xiàn)了跨越式的發(fā)展，近兩年的營業(yè)額也實現(xiàn)了高速增長。

站在新十年的起點，相信芯旺微電子將會持續(xù)專注于車規(guī)級芯片的研發(fā)，為國產車規(guī)級芯片爭光，不斷擴大國產MCU芯片在汽車應用市場的占有率。未來，讓我們拭目以待。