芯旺微電子的KungFu系列MCU

據(jù)<電子發(fā)燒友>了解，芯旺微電子很早就開(kāi)始布局車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品線，2012年KungFu車(chē)規(guī)級(jí)MCU開(kāi)始在汽車(chē)后裝市場(chǎng)上有應(yīng)用；2015年，推出了第二代基于KungFu8內(nèi)核的車(chē)規(guī)級(jí)MCU，同時(shí)引入AEC-Q100器件可靠性測(cè)試規(guī)范，進(jìn)入汽車(chē)前裝市場(chǎng)；2019年，發(fā)布已量產(chǎn)多年且得到大批量裝車(chē)驗(yàn)證的17款滿足AEC-Q100可靠性認(rèn)證的8位MCU，同年還量產(chǎn)了基于KungFu32內(nèi)核的32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU，入主汽車(chē)領(lǐng)域中高端市場(chǎng)，完成產(chǎn)品和應(yīng)用市場(chǎng)的雙向升級(jí)。

經(jīng)過(guò)十來(lái)年的發(fā)展，其8位和32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品線的產(chǎn)品型號(hào)已經(jīng)接近40款，應(yīng)用范圍覆蓋了智能鑰匙、電源與電機(jī)、汽車(chē)照明、儀表輔助與車(chē)聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)、TBOX、遠(yuǎn)程點(diǎn)火、防盜報(bào)警和尋車(chē)等汽車(chē)前后裝應(yīng)用市場(chǎng)。

可以說(shuō)車(chē)規(guī)級(jí)MCU是芯旺微電子近年來(lái)發(fā)展的核心業(yè)務(wù)和主要增長(zhǎng)點(diǎn)。據(jù)了解，芯旺微電子這幾年在不斷完善車(chē)規(guī)級(jí)MCU的管控流程，從芯片的設(shè)計(jì)、制造到品控，每一個(gè)環(huán)節(jié)均滿足汽車(chē)電子的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，并通過(guò)持續(xù)投入，自建了可靠性實(shí)驗(yàn)室，來(lái)保障AEC-Q100的可靠性測(cè)試流程，不斷提升其車(chē)規(guī)級(jí)MCU的性能和可靠性。

在新產(chǎn)品研發(fā)上，芯旺微電子定下了每年推出多款新品的策略，在2021年上半年出了KF32A156芯片，主要應(yīng)用于車(chē)身車(chē)載模塊控制，擁有512KB Flash、64KB RAM，支持2路CANFD，同時(shí)工作范圍達(dá)到了Grade 1（-40～125℃）車(chē)規(guī)等級(jí)；下半年又推出了新成員KF32A146，該芯片擁有256KB Flash、32KB RAM ,主頻達(dá)72Mhz， 支持1路 CANFD, 工作溫度范圍達(dá)Grade 1（-40℃~125℃）車(chē)規(guī)等級(jí)。KF32A156和KF32A146的量產(chǎn)意味著芯旺在電源兼容性和高速CAN總線通信上發(fā)揮更大的價(jià)值，使得芯旺車(chē)規(guī)產(chǎn)品在車(chē)身控制應(yīng)用實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景技術(shù)覆蓋。

在未來(lái)規(guī)劃方面，芯旺微電子在2021年底正式啟動(dòng)了ISO26262項(xiàng)目，且已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)包括ASIL-D等級(jí)應(yīng)用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)和域控制器的多核產(chǎn)品研發(fā)，圍繞汽車(chē)生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線布局，以及對(duì)自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系的完善工作。

四維圖新（杰發(fā)科技）的車(chē)規(guī)級(jí)MCU布局

2018 年底，四維圖新自主研發(fā)并量產(chǎn)了國(guó)內(nèi)首顆符合AEC-Q100的32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片AC7811，該芯片實(shí)現(xiàn)了在ABS防抱死剎車(chē)系統(tǒng)、BMS動(dòng)力電池管理系統(tǒng)等汽車(chē)應(yīng)用上的前裝量產(chǎn)出貨。與寶馬、豐田、福特、大眾等國(guó)內(nèi)外車(chē)企建立了全面合作，已向上汽、一汽、長(zhǎng)安等國(guó)產(chǎn)車(chē)廠前裝市場(chǎng)出貨量超百萬(wàn)顆。

2020年初，量產(chǎn)了覆蓋不同等級(jí)車(chē)身控制應(yīng)用的第二代MCU產(chǎn)品AC7801x，且迅速向前裝應(yīng)用不斷拓展。MCU-AC7801x，基于Arm Cortex-M0+內(nèi)核，主要應(yīng)用于汽車(chē)電子和高可靠工業(yè)領(lǐng)域。AC7801x符合AEC-Q100規(guī)范，配備先進(jìn)的CAN-FD總線接口，豐富的外設(shè)及大容量的Flash，適配靈活，功耗低，可靠性高；封裝形式有LQFP48、QFN32、TSSOP20三種。

另外，根據(jù)杰發(fā)科技的官網(wǎng)信息，該公司即將推出新一代MCU AC7840x系列，該系列是一顆符合功能安全I(xiàn)SO26262 ASIL-B等級(jí)的MCU芯片，采用Arm Cortex-M4F內(nèi)核，符合AEC-Q100 Grade1車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。此外，該系列將提供豐富的配置及靈活的選擇，封裝管腳為48~176Pin，F(xiàn)lash容量為256KB~2MB。

比亞迪半導(dǎo)體的車(chē)規(guī)級(jí)MCU策略

比亞迪半導(dǎo)體在MCU領(lǐng)域擁有十余年的經(jīng)驗(yàn)，逐步實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí) MCU 芯片到車(chē)規(guī)級(jí) MCU 芯片的技術(shù)延伸。2018年比亞迪半導(dǎo)體推出第一代8位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，具備高速內(nèi)核、LIN通信、電容觸摸按鍵、PWM脈寬輸出等功能，主要應(yīng)用于車(chē)燈、車(chē)內(nèi)按鍵等汽車(chē)電子控制場(chǎng)景。

2019年推出第一代32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，該芯片依照ISO26262安全等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)計(jì)，內(nèi)部集成多種通信模塊，具備多路計(jì)數(shù)器、計(jì)時(shí)器及PWM脈寬輸出功能，并包含有高精度模數(shù)轉(zhuǎn)化功能，支持即時(shí)數(shù)據(jù)保存等多種通用模塊外設(shè)，應(yīng)用于電動(dòng)車(chē)窗、電動(dòng)座椅、雨刮、儀表等汽車(chē)電子控制場(chǎng)景。累計(jì)出貨量在國(guó)內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位，批量裝載在比亞迪全系列車(chē)型。

賽騰微電子的車(chē)規(guī)級(jí)MCU布局

賽騰微自2016年成立以來(lái)，在不斷豐富其產(chǎn)品線，從單純主控MCU，到主控MCU及其配套Power器件的芯片組合，再到基于自有芯片的整體解決方案，全方位滿足車(chē)廠及其Tier-I/II供應(yīng)商需求。

該公司成立以來(lái)，推出了8位低功耗型MCU-ASM87L(A)164X、8位超值型MCU-ASM87F(A)081X、32位電機(jī)控制型MCU-ASM30(A)M083X三個(gè)系列MCU產(chǎn)品，且多款通過(guò)了AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，成功應(yīng)用于汽車(chē)LED動(dòng)態(tài)流水燈、車(chē)載無(wú)線充電發(fā)射器以及車(chē)窗玻璃升降器等汽車(chē)電子零部件中。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，賽騰微電子2018年實(shí)現(xiàn)了主控MCU在吉利汽車(chē)旗艦車(chē)型批量出貨，到2019~2020年實(shí)現(xiàn)MCU+ Power器件對(duì)奇瑞新能源、東風(fēng)柳汽、江鈴汽車(chē)、上汽通用五菱以及江淮汽車(chē)等車(chē)廠的批量出貨，再到2021年合作車(chē)廠又增加了上汽通用、廣州汽車(chē)以及比亞迪等。

據(jù)其官網(wǎng)介紹，賽騰微電子在今年1月27日完成了數(shù)千萬(wàn)元的A輪融資，本次融資將加速賽騰微電子的“MCU + Power”車(chē)規(guī)芯片組合的研發(fā)與市場(chǎng)推廣。

結(jié)語(yǔ)

雖然在車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)，主要還是以海外半導(dǎo)體廠商為主，但未來(lái)在中國(guó)市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)MCU企業(yè)的機(jī)會(huì)還是非常大的，因?yàn)槟壳皣?guó)家在推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化。另外，從市場(chǎng)看，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU也有存在的價(jià)值。首先，國(guó)產(chǎn)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品更加便宜；其次是MCU產(chǎn)品迭代的時(shí)候，車(chē)廠有足夠大的發(fā)言權(quán)，可以指出未來(lái)的方向。而此前車(chē)廠的反饋在國(guó)外半導(dǎo)體廠商那里能夠得到回應(yīng)比較少。加上這幾年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商如雨后春筍般冒了出來(lái)，優(yōu)勝劣汰后，相信留下來(lái)的將會(huì)有足夠的產(chǎn)品實(shí)力。

此外，新能源汽車(chē)的快速發(fā)展，推動(dòng)了車(chē)規(guī)級(jí)芯片的需求，加上自2020年底到現(xiàn)在持續(xù)的缺芯行情，給了國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)芯片企業(yè)大量的機(jī)會(huì)，現(xiàn)在很多國(guó)產(chǎn)MCU都得到了車(chē)廠和Tier 1企業(yè)的測(cè)試機(jī)會(huì)，有的甚至已經(jīng)進(jìn)入到了前裝市場(chǎng)?？梢哉f(shuō)，未來(lái)幾年是國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品，甚至其他車(chē)規(guī)產(chǎn)品進(jìn)入汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的好時(shí)機(jī)。