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研華DeviceOn/BI通過工業(yè)案例審核 羅姆SiC MOSFET發(fā)揮性能優(yōu)勢

lhl545545 ? 來源:研華 羅姆 NVIDIA ? 作者:研華 羅姆 NVIDIA ? 2022-03-28 09:39 ? 次閱讀
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羅姆第4代SiC MOSFET發(fā)揮性能優(yōu)勢

近日,上汽大眾與臻驅科技聯(lián)合開發(fā)的首款基于SiC技術的 “三合一”電橋完成試制。據(jù)悉,對比現(xiàn)有電橋產(chǎn)品,這款SiC“三合一”電橋在能耗表現(xiàn)方面非常搶眼,每百公里可節(jié)約0.645kW·h電能。以上汽大眾在ID 4X車型上的測試結果為例,對比傳統(tǒng)的IGBT方案,整車續(xù)航里程提升了4.5%。由此可知,SiC電橋方案的優(yōu)勢非常明顯。但作為一種新技術,SiC電控系統(tǒng)還存在一些開發(fā)難點,比如SiC模塊的本體設計,以及高速開關帶來的系統(tǒng)EMC應對難題。值得一提的是,臻驅科技此次完成試制的“三合一”電橋采用的是羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片,充分發(fā)揮了碳化硅器件的性能優(yōu)勢。

羅姆于2020年完成開發(fā)的第4代SiC MOSFET,是在不犧牲短路耐受時間的情況下實現(xiàn)業(yè)內超低導通電阻的產(chǎn)品。該產(chǎn)品用于車載主驅逆變器時,效率更高,與使用IGBT時相比,效率顯著提升,因此非常有助于延長電動汽車的續(xù)航里程,并減少電池使用量,降低電動汽車的成本。

對比羅姆的第3代SiC MOSFET產(chǎn)品,第4代SiC MOSFET具有導通電阻更低的特點。根據(jù)測試結果顯示,在芯片尺寸相同且在不犧牲短路耐受時間的前提下,羅姆采用改進的雙溝槽結構,使得MOSFET的導通電阻降低了約40%,傳導損耗相應降低。此外,從RDS(on)與VGS的關系圖中,我們可以發(fā)現(xiàn)第4代SiC MOSFET在柵極電壓處于+15V和+18V之間時具有更平坦的梯度,這意味著第4代SiC MOSFET的驅動電壓范圍可拓展至15V-18V。

NVIDIA CEO發(fā)布Hopper 架構、H100 GPU

在 NVIDIA GTC 大會主題演講中,黃仁勛介紹了多款全新芯片,包括 Hopper GPU 架構和H100 GPU、AI加速計算軟件以及強大的數(shù)據(jù)中心級系統(tǒng)。

“企業(yè)正在處理、完善他們的數(shù)據(jù),構建 AI 軟件,并逐漸成為智能制造商,”身處一個 NVIDIA Omniverse 實時 3D 協(xié)作和模擬平臺上打造的虛擬環(huán)境中,黃仁勛描述了 AI 如何在各個領域“全面開花”。

Omniverse 將匯聚所有這些進步,加快人與 AI 之間的協(xié)作、更好地塑造和理解真實世界并成為新型機器人的試驗場,推動“下一波 AI”的發(fā)展浪潮。

研華DeviceOn/BI通過工業(yè)案例審核

近日,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“AII/聯(lián)盟”)公布2021工業(yè)APP應用案例評選名單,研華DeviceOn/BI設備管理及業(yè)務整合平臺順利通過審核。

DeviceOn/BI集成關鍵技術,通過提供實時監(jiān)控、優(yōu)化運營和維護管理,實現(xiàn)業(yè)務數(shù)字化無縫轉型,為各產(chǎn)業(yè)提供全方位的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,提升企業(yè)競爭力。目前已成功應用在智慧水務、污/廢水處理、石油化工、廠務環(huán)境設施等各個領域,提供從云+中臺+端的一體化解決方案,為各領域構建數(shù)字化運維生態(tài)系統(tǒng)助力。

本文綜合整理自研華 羅姆 NVIDIA
審核編輯:彭菁
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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