Vishay Intertechnology IHCM共模扼流圈為35A商業(yè)應(yīng)用提供扁平、高抗沖擊和抗振性

Vishay Intertechnology， Inc.（紐約證券交易所代碼：VSH）推出了一款適用于 35 A 大電流商業(yè)應(yīng)用的新型 IHCM 共模扼流圈。Vishay Custom 采用薄型表面貼裝結(jié)構(gòu)Magnetics IHCM-2321AA-10比笨重的基于環(huán)形的設(shè)備更堅固，同時在 +155 °C 的溫度范圍內(nèi)提供卓越的性能。

IHCM-2321AA-10 外形小巧，尺寸和體積更小，更耐沖擊和振動，而增強型磁芯設(shè)計將電流飽和擴展至高達 35 A。IHCM-2321AA-10 是可表面貼裝并與自動拾取和放置組件兼容，以提高電路板布局的靈活性。

IHCM-2321AA-10 具有出色的飽和特性、低 DCR 損耗和線圈之間的 1500 VDC 介電耐壓，是用于電機控制中的噪聲抑制的商用級 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、EMI 濾波器和大電流濾波器的理想選擇以及工業(yè)和電信應(yīng)用中的其他電路。

零束科技與高通達成戰(zhàn)略合作 攜手打造全新智能車數(shù)字化體驗

零束科技與高通無線通信技術(shù)（中國）有限公司今日宣布達成戰(zhàn)略合作關(guān)系。雙方將利用第4代驍龍?座艙平臺為零束銀河全棧3.0技術(shù)解決方案帶來智能座艙體驗。零束科技CEO李君與高通銷售及業(yè)務(wù)拓展副總裁羨磊出席戰(zhàn)略合作諒解備忘錄（MOU）簽約儀式，零束科技首席架構(gòu)師孟超、高通銷售總監(jiān)楊安代表合作雙方簽約。

第4代驍龍座艙平臺是目前汽車行業(yè)最全面的解決方案之一，旨在通過計算、性能、AI和安全的融合助力汽車制造商應(yīng)對汽車架構(gòu)的演進，滿足用戶對先進的數(shù)字化座艙體驗的需求。零束銀河全棧3.0技術(shù)解決方案將以操作系統(tǒng)、硬件解決方案、數(shù)字生態(tài)等三層核心架構(gòu)引領(lǐng)“軟件定義汽車”的變革潮流，為智能汽車行業(yè)、客戶和用戶持續(xù)創(chuàng)造新價值。雙方將攜手挖掘智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代的客戶需求，共同探索全新一代汽車電子/電氣架構(gòu)智能座艙的解決方案，加速零束銀河全棧3.0技術(shù)解決方案的落地。

零束科技CEO李君表示：“智能車時代，軟件和硬件需要互相成就。此次零束科技與高通技術(shù)公司的合作，依托各自在軟件和硬件方面的既有布局，積極探索全新一代電子架構(gòu)應(yīng)用解決方案，加速產(chǎn)業(yè)真正落地，惠及全行業(yè)。高通技術(shù)公司擁有先進的芯片技術(shù)及產(chǎn)品，與零束科技在智能車電子架構(gòu)領(lǐng)域進行的創(chuàng)新研發(fā)高度一致，希望雙方攜手從芯片層打通電子架構(gòu)的底層邏輯，共同助推智能汽車網(wǎng)聯(lián)的發(fā)展。”

綜合高通和Vishay官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷