電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）隨著“東數(shù)西算”工程的啟動，數(shù)字化對算力中心以及多元算力提出更高的需求。此前，國家發(fā)改委高技術(shù)司相關(guān)負(fù)責(zé)人預(yù)計(jì)，國內(nèi)每年的算力需求將保持在20%以上的增長速度。以陜西省為例，預(yù)計(jì)到2025年，全省的算力需求將從目前的400P提升到1000p。

更為重要的是，算力需求不僅僅是國內(nèi)，全球HPC市場同樣呈現(xiàn)增長趨勢。這一增長趨勢，可以從全球龍頭企業(yè)晶圓代工廠商臺積電的業(yè)績報告中窺探未來的市場發(fā)展風(fēng)向。根據(jù)積電發(fā)布一季度業(yè)績報告，公司在今年第一季度的營收為新臺幣 4,910.8 億元，利潤達(dá)2027.3億新臺幣。其中，HPC成為貢獻(xiàn)最大的業(yè)務(wù)，占比達(dá)到41%，環(huán)比增長達(dá)26%。

值得注意的是，臺積電總裁魏哲家早已提到，在5G、HPC等相關(guān)應(yīng)用，臺積電的驅(qū)動先進(jìn)工藝需求強(qiáng)勁，預(yù)估2021年至2025年?duì)I收年復(fù)合成長率以美元計(jì)算將達(dá)10至15%。這足以說明先進(jìn)工藝是臺積電的長期優(yōu)勢，基于其3nm工藝的商業(yè)前景也可以預(yù)測。

據(jù)了解，AMD將在今年推進(jìn)5nm Zen 4架構(gòu)處理器的研發(fā)進(jìn)度，并且預(yù)計(jì)在2023年至2024年推出3nm Zen 5架構(gòu)處理器。對于先進(jìn)制程，英偉達(dá)、AMD率先發(fā)起搶單攻勢，爭搶坐上HPC的龍頭地位。

在數(shù)據(jù)中心市場，英偉達(dá)推出了針對大型HPC和云計(jì)算的高性能CPU——Grace。此前有媒體報道，英偉達(dá)的下一代Ada lovelace架構(gòu)的RTX 40系列GPU將采用臺積電5nm工藝。根據(jù)《電子時報》的報道，2022年，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心HPC芯片的出貨量同比增長最高將達(dá)到250%，其中包括來自Hopper架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心，以及AI芯片解決方案貢獻(xiàn)的出貨量。

對于Hopper架構(gòu)，英偉達(dá)透露Hopper H100采用臺積電專用4 nm工藝，具有800億個晶體管，在性能、效率上遠(yuǎn)超Ampere A100，是英偉達(dá)專為超級計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。值得關(guān)注的是，為了順利完成英偉達(dá)新HPC GPU的訂單，臺積電向封裝基板和熱材料供應(yīng)商簽訂了三倍訂單，這再一次預(yù)示臺積電HPC業(yè)務(wù)將在今年得到翻倍的增長。

另一方面，為了在產(chǎn)能不足的情況確保庫存，AMD已經(jīng)在2021年預(yù)定了兩年的5nm和3nm的產(chǎn)能，其中3nm Zen 5架構(gòu)處理器研發(fā)Turin伺服器處理器、加速處理器Strix Point等。
除了英偉達(dá)、AMD在HPC應(yīng)用領(lǐng)域也是進(jìn)展不斷。在英偉達(dá)推出Grace CPU之后，英特爾計(jì)劃推出一款XPU——Falcon Shores架構(gòu)芯片，新架構(gòu)包含了CPU和GPU，在內(nèi)存容量、計(jì)算密度等性能都帶來了超過5倍的提升，預(yù)計(jì)會在2024年發(fā)布該產(chǎn)品。據(jù)了解，英特爾計(jì)劃在5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)將超計(jì)算機(jī)的性能提高1000倍，這也是Falcon Shores架構(gòu)芯片的目的之一。

根據(jù)Hyperion Research的報告，2021年全球HPC市場為140億美元，預(yù)計(jì)今年將超過160億美元?？梢钥隙ǖ氖?，隨著國內(nèi)外企業(yè)的快速布局，HPC市場將在超算、存儲等領(lǐng)域再度爆發(fā)。