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近期發(fā)布會非常多，也好久沒有分享拆解類內(nèi)容，今天小e翻出了疫情前拆解的Redmi K50電競版，大致整理出了拆解步驟，這次就來看看關于Redmi K50 電競版的拆解吧！

作為電競版手機，需要性能穩(wěn)定、續(xù)航給力，這些我們在配置參數(shù)中就可以感受到。除此之外最強調(diào)的就是散熱能力了，即使是面對高通驍龍8Gen1處理器也需要做好散熱準備的。

在拆解這部手機后，eWisetech的工程師是這樣評價Redmi K50的散熱能力的：整機在散熱方面做了充足的準備，使用石墨烯散熱膜、銅箔、銅板、不銹鋼VC液冷板、VC液冷銅板和導熱硅脂等多種散熱材料，分別覆蓋在各個易發(fā)熱的位置，散熱效果可想而知。

在拆解工程發(fā)現(xiàn)的細節(jié)

拆解方式都是相同的，首先取出卡托，卡托支持雙Nano-SIM卡，有正反面標識，帶有硅膠圈防塵防水。再對后蓋進行加熱后，將其拆下。玻璃后蓋內(nèi)貼有緩沖泡棉，手機內(nèi)部為采用三段式結構，電池上有大面積石墨貼覆蓋。電競版配有雙LED閃光燈，閃光燈軟板與主板之間連接口設有保護蓋板，采用螺絲固定。在內(nèi)部的固定螺絲上貼有防拆標簽。

隨即卸下螺絲，拆下后攝像頭保護蓋、主板蓋及揚聲器模塊。后置攝像頭蓋內(nèi)貼有緩沖泡棉。閃光燈軟板用雙面膠固定，上面還集成1顆色溫距離傳感器，配有橡膠套保護。主板防護蓋上集成LDS天線技術，下方是用膠固定的NFC線圈和石墨片。內(nèi)側(cè)貼有銅板及多塊緩沖泡棉。

主板屏蔽罩表面貼有石墨貼散熱，前后置攝像頭之間為頂置揚聲器。底部的一體化揚聲器為雙揚聲器單元設計，由AAC瑞聲科技生產(chǎn)提供。

K50電競版采用雙電芯三接口鋰聚合物電池，電池采用膠固定，兩側(cè)配有塑料易拆提手。電池型號BP48，由東莞新能源生產(chǎn)，單顆電芯額定容量2280毫安。

斷開各種連接器，拆下主副板、FPC軟板、連接線和天線小板。不僅主板正面設有屏蔽罩及散熱銅箔，副板正面也是如此。副板底部的Type-C 接口配有防塵硅膠圈。中框內(nèi)支撐與主板接觸面貼有小塊導熱銅塊，表面還涂有散熱硅脂。底部副板安裝槽位置也有少量散熱硅脂。

緊接著拆下中框上其他小部件，包含側(cè)鍵、肩鍵、揚聲器、聽筒、FPC軟板、X軸線性馬達。其中線性馬達、揚聲器及聽筒組件由膠固定，頂部高音揚聲器由歌爾股份生產(chǎn)提供，馬達是首發(fā)AAC瑞聲科技CyberEngine超寬頻X軸馬達。

K50電競版?zhèn)冗叞存I采用定位器和螺絲固定，在手機右側(cè)上下端配有獨立的彈出式肩鍵和肩鍵開關，按鍵為金屬材質(zhì)，背面共有16顆磁鐵吸附，與按鍵定位器內(nèi)12顆磁鐵形成開合結構。

K50電競版使用的是6.67英寸OLED柔性直面屏，屏幕采用泡棉膠固定，與中框之間有1圈塑料邊框，屏幕底部設有揚聲器防塵網(wǎng)和定位框架。屏幕背面貼有散熱銅箔，底部貼石墨貼，中框正面貼有大面積黑色石墨貼。

石墨貼下便是兩塊VC液冷銅板、以及一塊導熱銅板。分別輔助主板SOC、電池和底部組件散熱。最后取下側(cè)邊音量按鍵軟板，軟板上集成1顆拾音麥克風。

總結：紅米K50電競版拆解起來相對比較簡單，常見的三段式堆疊結構，固定方式主要使用螺絲+黏膠固定組件。在不破壞內(nèi)部組件的情況下，是具有一定還原性的。在散熱方面做得確實較為出色。

使用了雙VC液冷板，1塊大面積不銹鋼液冷板+1塊VC液冷銅板位于中框支撐板中央和底部位置，并且表面用石墨烯散熱膜覆蓋；為SOC主控芯片也配有獨立銅板散熱。在電池、主板與副板的屏蔽罩上以及主板蓋內(nèi)側(cè)都貼有散熱銅箔或者石墨散熱膜。主板蓋內(nèi)側(cè)貼有散熱銅箔，即使在后蓋內(nèi)側(cè)頂部也貼有石墨材料輔助K50頂部揚聲器單元散熱?？梢哉f是面面俱到。