市場研究公司Gartner數據顯示，2021年全球芯片代工行業(yè)的營收增加了31%，達到了1002億美元，帶動了整個半導體行業(yè)的增長。該機構認為，晶圓代工廠銷售額的增長，主要得益于硅片平均銷售價格上漲11.5%和單位出貨量上升18%。

Gartner的報告還顯示，全球半導體行業(yè)2021年總營收增加了26%，達到5950億美元。其中，中國臺灣和韓國地區(qū)的Foundry廠的營收受益于AMD和MediaTek等Fabless廠商的強勁需求。

2021年全球芯片代工產業(yè)的產能利用率超過95%，其中電源管理IC、顯示驅動器和指紋傳感器對8英寸晶圓的需求尤為強勁。Gartner表示，因為缺乏相應的半導體生產設備，導致晶圓廠的擴張受到限制，所以8英寸晶圓的短缺或將持續(xù)“很長時間”。

此外，受到與客戶簽訂的長期協(xié)議和預付款的鼓勵，頭部Foundry廠在未來幾年的資本支出翻了一番，創(chuàng)歷史新高。

表1 2021年營收前五的半導體Foundry廠 （來源：Gartner）

不過，臺積電因漲價速度慢于其他競爭對手，2021年其市場份額下降了3個百分點，降至57%。值得注意的是，臺積電在7nm、5nm節(jié)點芯片上的市占率超過了90%，這些芯片的主要客戶是Apple、AMD和MediaTek。

臺積電最新營收數據顯示，2021年公司生產了全球四分之一以上的邏輯芯片，主要是為Apple、AMD、MediaTek、Nvidia、Qualcomm和Marvell等客戶生產的應用處理器、CPU、GPU和FPGA芯片產品。

與此同時，三星代工、力晶半導體和華虹宏力2021年的營收增長率超過了臺積電，均達到了60%以上（臺積電2021年的營收YoY%為24.4%）。

三星的主要客戶有Qualcomm、Nvidia和Tesla，后三者依賴于三星的8納米和14納米芯片。三星此前拿下了高通Snapdragon 888系列的訂單，Nvidia的Ampere和GeForce芯片訂單。Gartner的報告顯示，在臺積電宣布小幅漲價后，三星也在2021年底上調了20%的晶圓片價格。

Gartner稱，排名第三的聯(lián)華電子（UMC）宣布其在傳統(tǒng)的28納米和更成熟的制程節(jié)點上實現(xiàn)了“最佳性能”。2021年，聯(lián)華電子的晶圓價格上漲了14%。聯(lián)華電子是首家能為AMOLED顯示驅動器開發(fā)28納米高壓制程工藝的公司，這幫助該公司贏得了三星的訂單。

排第四的GlobalFoundries專注于RF-SOI、SiGe 和 FD-SOI等技術。該公司位于馬耳他和德國的12英寸晶圓廠專注FinFET和FD-SOI，位于美國和新加坡的相對較舊的8英寸晶圓廠則提供SiGe和BCD技術。由于去年全球汽車芯片短缺非常嚴重，GlobalFoundries與福特、寶馬和博世等汽車行業(yè)的客戶建立了重要合作關系。

在美中貿易戰(zhàn)期間，美國政府宣布對華為斷供芯片，華為在芯片禁令正式生效前，把芯片庫存提高到6個月的水平，這一舉動促進了晶圓代工行業(yè)的迅猛發(fā)展。

另外，全球新冠肺炎的爆發(fā)加速了亞馬遜、谷歌等超大型科技公司轉向居家辦公，也促使他們增加了對數據中心業(yè)務的投資，以應對日益增長的在線活動需求。

表2 2021年排名前十的Foundry公司的銷售收入（來源：Gartner）

Gartner對其他市場的預測

Gartner還針對芯片短缺問題做了討論，該機構認為芯片短缺將繼續(xù)成為2022年電子設備供應鏈關注的問題，并將根據不同的半導體器件類型對主要電子設備市場產生不同的影響。隨著生產進入淡季，加上市場上的半導體供應增加，大多數個人電腦和智能手機芯片短缺情況有所緩解。

Gartner預測了內存市場、智能手機芯片市場、汽車市場的未來一年的供應情況。

在預測期內，內存市場仍將是最大的半導體器件市場，預計到2022年將占整個半導體市場的31.4%。DRAM和NAND將在2022年第二季度供不應求。預計2022年第四季度NAND市場將進入供過于求狀態(tài)。兆字節(jié)出貨量和更高的年均ASP相結合，2022年兩個市場將維持收入增長，預計DRAM增長22.8%，NAND增長38.1%。

預計2022年智能手機芯片收入將增長15.2%，因為5G智能手機的產量將在2022年增長45.3%，達到8.08億部，占所有智能手機產量的55%。

到2023年，汽車應用將繼續(xù)受到組件供應限制，尤其是在微控制器（MCU）、電源管理集成電路（PMIC）和穩(wěn)壓器方面。