在全球局勢的影響之下，各大半導(dǎo)體企業(yè)紛紛放出了漲價的通知，臺積電在今年5月初就曾表示明年初將會上調(diào)晶圓代工價格，早在去年臺積電就已經(jīng)上調(diào)過一次晶圓代工價格。

日前，有消息傳出，臺積電將進一步上調(diào)晶圓代工的價格，5月份臺積電宣稱明年初要上調(diào)6%的晶圓代工價格。

據(jù)消息稱，臺積電通知客戶稱：明年開始，晶圓代工的付款期限將從原來的30天減少為15天，并且針對有意增加投片量的客戶，今年增量的部分價格將上漲10%，而明年增量部分價格將上漲20%。

也就是說如果到了明年再想要增加投片量的話，整體價格將上漲26%！這對于客戶來可謂當(dāng)頭一棒，原本芯片供應(yīng)就吃緊的現(xiàn)在，價格還要繼續(xù)上漲這么多，可以預(yù)見明年芯片供應(yīng)依舊會處于短缺的情況了。

不過臺積電突然如此苛刻的要求客戶，估計大部分原因也是被形勢所迫。之前臺積電稱先進制程等技術(shù)需求強勁，已經(jīng)超出了臺積電的供應(yīng)能力，可以看出臺積電明年的產(chǎn)能依舊不足，而調(diào)整付款期限也能表明臺積電要維持設(shè)備所需的資金之大。

綜合整理自 鎂客網(wǎng) 東方財富網(wǎng) 芯智訊

審核編輯 黃昊宇