過(guò)去幾年，芯片制程向著微型化持續(xù)推進(jìn)，5nm乃至3nm的工藝制程層出不窮，逐漸逼近物理極限。同時(shí)，行業(yè)也普遍面對(duì)來(lái)自成本、風(fēng)險(xiǎn)、單片縮放的限制以及產(chǎn)品上市時(shí)間縮短，迭代壓力增加等重重挑戰(zhàn)，行業(yè)普遍認(rèn)為先進(jìn)封裝會(huì)成為下一階段半導(dǎo)體發(fā)展的重要方向，那么面向未來(lái)等先進(jìn)封裝之爭(zhēng)，企業(yè)該如何掌握優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的高效設(shè)計(jì)密碼呢？

快30%

西門(mén)子EDA xPD技術(shù)助力制勝未來(lái)

Xpedition Package Designer(xPD)是西門(mén)子 EDA面向先進(jìn)封裝和2.5異構(gòu)裝配的物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，xPD在一個(gè)平臺(tái)中，為復(fù)雜的封裝和中介層技術(shù)提供強(qiáng)大的支持。xPD擁有創(chuàng)新的驗(yàn)證、設(shè)計(jì)自動(dòng)化、優(yōu)化和良率改善技術(shù)，可確保設(shè)計(jì)符合效能、可靠性及制造要求。

xPD解決方案，針對(duì)包括嵌入式橋在內(nèi)的，有源和無(wú)源嵌入式器件提供全面支持。

xPD解決方案具有Xpedition獲得專利的自動(dòng)交互式草圖布線技術(shù)。

xPD的集成式3D環(huán)境，支持在2D和3D視圖中實(shí)時(shí)查看編輯操作，無(wú)需使用特殊插件或單獨(dú)的查看器。

為滿足時(shí)間和性能的規(guī)范要求，需要專門(mén)調(diào)整走線，以達(dá)到匹配長(zhǎng)度或時(shí)序預(yù)算。xPD提供了適用于高速調(diào)整的自動(dòng)規(guī)劃和交互功能，在調(diào)整圖形的交互式編輯過(guò)程中，會(huì)自動(dòng)更新陰影線填充和區(qū)域填充。

根據(jù)可用空間，經(jīng)常需要在不同區(qū)域使用不同尺寸的過(guò)孔。xPD支持根據(jù)定義的走線區(qū)域，自動(dòng)調(diào)整過(guò)孔大小的規(guī)則。當(dāng)走線在走線區(qū)域之間過(guò)渡時(shí)，過(guò)孔會(huì)根據(jù)每個(gè)區(qū)域定義的規(guī)則動(dòng)態(tài)變化，

除了針對(duì)約束執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查之外，xPD還包括一個(gè)強(qiáng)大的幾何引擎。能夠檢查復(fù)雜的工藝規(guī)則。

xPD還包括使用準(zhǔn)靜態(tài)場(chǎng)解算器，執(zhí)行部分和完整封裝寄生參數(shù)提取，以及生成IBIS封裝模型的功能。設(shè)置和啟動(dòng)操作均在xPD環(huán)境中完成，簡(jiǎn)化了非分析專家的操作流程。

依照 IC 晶圓代工廠的方法和技巧，眾多新興領(lǐng)先的 HDAP 流程均要求金屬區(qū)域的 GDSII 及類 IC 制造約束條件，以控制良率、處理Degassing hole和改善設(shè)計(jì)質(zhì)量。當(dāng)需要對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證和signoff時(shí)，xPD可與驗(yàn)證/signoff流程的黃金標(biāo)準(zhǔn)calibre實(shí)現(xiàn)獨(dú)特集成。確?？焖贉?zhǔn)確且高效地進(jìn)行GDSII 光罩 Signoff。

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審核編輯 ：李倩