南芯半導體采用“經銷為主，直銷為輔”的經營模擬，2021年經銷模式下的銷售收入高達9.23億元，占總營收比例93.74%，其中前五大客戶貢獻了6成營收。

具體2019年-2021年南芯半導體前五大客戶實現(xiàn)的銷售收入分別為0.68億元、1.12億元、6.04億元，收入規(guī)模逐年快速增長，營收占比基本維持在60%左右，不存在高度依賴單一客戶的情況。

2021年南芯半導體前五大客戶是增你強集團、環(huán)昇集團、亞美斯通、國迅電子、安宏電子。近三年前五大客戶存在一定波動。

經銷為主的南芯半導體，前五大客戶多為經銷模式下的，其在手機等消費電子領域的終端客戶有榮耀、OPPO、小米、vivo、moto、Anker、紫米、貝爾金、哈曼、Mophie等全球知名品牌，并且已完成直接供應商體系認證。

在工業(yè)領域，南芯半導體的產品已進入大疆、海康威視、TTI等品牌。在汽車領域，產品搭載在沃爾沃、長城、比亞迪、現(xiàn)代、長安、吉利等國內外車企的部分車型上。

同樣亮眼的還有南芯半導體的股東陣容，順為資本、小米、OPPO、紅杉、安克創(chuàng)新、元禾璞華、紫米、英特爾等知名公司和基金都是其股東。

南芯半導體的最大股東是阮晨杰，持股20.22%。小米持股2.37%，OPPO持股4.17%，英特爾持股3.33%，紫米持股1.97%。

研發(fā)投入略顯不足，電荷泵充電管理芯片毛利率領先同行

2021年全球電源管理芯片市場規(guī)模約378.7億美元，2017年-2021年年均復合增長率為14.16%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游新興領域的發(fā)展，市場容量在持續(xù)擴大中。

在市場競爭格局方面，境外的代表企業(yè)有TI、安森美、立锜科技，境內較領先的有圣邦股份、矽力杰、艾為電子、思瑞浦、希荻微、英集芯。

TI是占據(jù)全球最高市場份額的模擬芯片企業(yè)，據(jù)Frost & Sullivan 的統(tǒng)計，其2021年市占率高達19%，排名第一。但在模擬芯片的細分領域，南芯半導體市占率是領先海外巨頭的，根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計，以2021年出貨量口徑計算，其電荷泵充電管理芯片位列全球第一，升降壓充電管理芯片位列全球第二、國內第一。南芯半導體已經成長為能與國際主流大廠直接競爭，并取代部分國際大廠高端產品市場份額的獨角獸企業(yè)。

在營收規(guī)模上，專注于消費電子中低端領域的南芯半導體，與以工業(yè)控制、車載高端市場為主的國際主流大廠，存在較大差距。

2021年南芯半導體實現(xiàn)營收9.84億元，高于英集芯、希荻微，落后于思瑞浦、艾為電子、圣邦股份、矽力杰、安森美、TI等國內外頭部企業(yè)。

2019年-2021年南芯半導體的綜合毛利率分別是37.80%、36.37%、43.07%。其中 電荷泵充電管理芯片盈利能力表現(xiàn)最強，2021年毛利率高達60.41%，相比2020年提高了41.13個百分點。

細分產品盈利能力較強，但是總體盈利能力弱于同行的圣邦股份、思瑞浦、希荻微、英集芯。

2019年-2021年南芯半導體研發(fā)分別投入0.25億元、0.39億元、0.94億元，占當期總營收的比例分別為23.14%、21.59%、9.51%。2019年、2020年南芯半導體的研發(fā)投入比例較高，2021年出現(xiàn)下滑。

在研發(fā)投入方面，與同行希荻微、艾為電子、圣邦股份等國內頭部企業(yè)相比略顯不足。

在產品技術水平方面，拿市占率全球第一的電荷泵充電管理芯片來說，南芯半導體在耐壓、充電效率、BAT靜態(tài)電流、ADC采樣精度關鍵指標上達到或優(yōu)于國際競品。并且支持部分國際競品不能支持的直充模式。

募資16.58億，進攻汽車電子芯片研發(fā)

此次南芯半導體擬募資16.58億元，用于“高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產業(yè)化項目”、“高集成AC-DC芯片組研發(fā)和產業(yè)化項目”、“汽車電子芯片研發(fā)和產業(yè)化項目”、“測試中心建設項目”等。

“高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產業(yè)化項目”投資金額高達4.57億元，是本次投資最高的募投項目，未來南芯半導體將拓展更多無線充電模擬前端IC和SoC型MCU，研發(fā)下一代諧振充電技術和射頻充電技術、NFC 無線充電技術等，這將進一步豐富南芯半導體的無線充電品類。

“高集成AC-DC芯片組研發(fā)和產業(yè)化項目”，是基于現(xiàn)有集成GaN直驅的控制IC和集成 GaN器件的AC-DC產品基礎上，進一步開發(fā)支持第三代功率半導體器件的大功率充電芯片，未來南芯半導體將推出更多具有快充協(xié)議控制器的PHY控制器和SoC型MCU產品。

“汽車電子芯片研發(fā)和產業(yè)化項目” 是基于現(xiàn)有消費類BMS產品的技術積累，開發(fā)車規(guī)級 BMS芯片，同時對現(xiàn)有的車載充電IC做進一步技術迭代，提高耐壓和輸出功率，集成更廣泛的充電協(xié)議，支持更大功率車載充電，同時開發(fā)車規(guī)級 DC-DC 芯片。

目前南芯半導體仍以手機等消費電子領域的營收為主，在汽車電子領域產品還只是小批量供貨，創(chuàng)造的營收規(guī)模也比較小。但是從募投項目看，南芯半導體走向車載高端市場的決心異常堅定。

今年消費端需求疲軟，智能手機Q1季度銷量慘淡，而反觀新能源汽車市場，Q1季度銷量同比增長87.35%。我國已經進入新能源汽車高速增長階段，南芯半導體投入高額募集資金，發(fā)力汽車賽道的產品研發(fā)，打造業(yè)績第二增長曲線，未來即使消費電子市場再度下滑，也有望保持業(yè)績增長。

目前南芯半導體已經陸續(xù)向市場推出SC8701Q/SC8101Q/SC5003Q等數(shù)款車規(guī)級芯片，并通過AEC-Q100 認證，覆蓋功率從5W到50W。產品成功打入沃爾沃、長城、比亞迪、現(xiàn)代、長安、吉利等國內外車企供應鏈。

進入汽車供應鏈，需要企業(yè)自身技術實力強大，產品線豐富，并具備量產能力。對于2020年才開始推出車規(guī)級芯片的南芯半導體，未來要成為車載領域內批量供應的企業(yè)，還面臨諸多挑戰(zhàn)。