吉利自研4nm AP芯片，規(guī)劃2024年流片，是要對(duì)標(biāo)蘋(píng)果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前消息，吉利控股的星紀(jì)時(shí)代官宣收購(gòu)魅族之后，對(duì)外公布正在自研AP芯片，目前已經(jīng)處在4nm的工作中，規(guī)劃2024年下半年流片。
對(duì)于任何企業(yè)來(lái)說(shuō)，要想成功研發(fā)AP，必然需要深厚的技術(shù)積累，而星紀(jì)時(shí)代的在芯片方面是否有積累呢？一開(kāi)始就設(shè)計(jì)4nm ，是想對(duì)標(biāo)蘋(píng)果今年最新發(fā)布的4nm 處理器嗎？
AP應(yīng)用處理器的市場(chǎng)格局如何
AP應(yīng)用處理器，主要用來(lái)運(yùn)行操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件，與基帶、射頻芯片共同組成手機(jī)三大核心組件，通常射頻芯片和基帶芯片會(huì)被集成到一塊，統(tǒng)稱為基帶芯片。
目前智能手機(jī)中AP芯片和基帶芯片廠商主要有高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等，其中蘋(píng)果和三星主要用于自家手機(jī)中，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳對(duì)外銷售，另外蘋(píng)果自己的基帶芯片還在研發(fā)中，目前主要采用高通的基帶芯片。
那么目前這幾家的市場(chǎng)占比如何呢？根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新數(shù)據(jù)，2022年第一季度，高通占全球智能手機(jī)AP/SoC和基帶芯片市場(chǎng)收入的44%，排名第一；蘋(píng)果占據(jù)全球智能手機(jī)AP/SoC和基帶芯片市場(chǎng)收入的26%，位居第二，蘋(píng)果使用高通的基帶芯片。
聯(lián)發(fā)科占全球智能手機(jī)AP/ SoC和基帶芯片市場(chǎng)總收入的19%，排名第三；三星Exynos 2022年第一季度占據(jù)AP/SoC和基帶芯片市場(chǎng)總收入的7%，位居第四。紫光展銳占據(jù)AP/SoC和基帶芯片市場(chǎng)總收入的3%，排名第五。
除了這幾家，近段時(shí)間有消息稱，OPPO旗下IC設(shè)計(jì)子公司上海哲庫(kù)正在著手研發(fā)AP應(yīng)用處理器以及手機(jī)SoC芯片，預(yù)計(jì)在2023年會(huì)推出首款6nm工藝的AP芯片，2024年技術(shù)成熟后再推出整合AP和Modem的手機(jī)SoC芯片，并采用臺(tái)積電4nm制程工藝。
OPPO近年來(lái)在積極研發(fā)芯片，并且去年已經(jīng)推出首款自主研發(fā)的影像專用NPU芯片——馬里亞納MariSilicon X，該芯片的整套設(shè)計(jì)方案和技術(shù)，都是由OPPO芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)自研完成，其整個(gè)團(tuán)隊(duì)包括設(shè)計(jì)、數(shù)字驗(yàn)證以及后端集成等多個(gè)部門(mén)，在芯片研發(fā)上具備一定的基礎(chǔ)。
據(jù)行業(yè)人士預(yù)分析，OPPO預(yù)計(jì)在兩年后推出4nm手機(jī)SoC芯片，效能設(shè)計(jì)上可能還比不上高通、聯(lián)發(fā)科，但是會(huì)先在低階手機(jī)產(chǎn)品線中試用，再逐步提高自有SoC芯片滲透。如此一來(lái)，AP芯片的競(jìng)爭(zhēng)者中就又多了一位。
另外需要提到的是，在2020年的時(shí)候，AP市場(chǎng)中，海思占據(jù)重要位置，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics當(dāng)時(shí)發(fā)布的報(bào)告，從2020年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）的營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，華為海思當(dāng)時(shí)正在加速縮短與高通的差距，并已經(jīng)超越蘋(píng)果和三星，成為第二。
從當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)占比來(lái)看，高通、海思、蘋(píng)果、三星和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的收入份額前五名，高通占有40%的收入份額，海思占20%，蘋(píng)果占比為15%。
而且當(dāng)時(shí)華為和蘋(píng)果都在積極推進(jìn)5nm工藝處理器，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料，華為領(lǐng)先蘋(píng)果最先宣布在移動(dòng)處理器上商用5nm工藝。只不過(guò)因?yàn)閲?guó)際貿(mào)易限制的因素，華為海思處理器的市場(chǎng)份額已經(jīng)很低，而蘋(píng)果的A16處理器已經(jīng)到了4nm。
吉利研制4nm AP芯片的底氣從何而來(lái)
AP應(yīng)用處理器和基帶芯片，都需要深厚的技術(shù)積累才能設(shè)計(jì)出來(lái)，而吉利持股的星紀(jì)時(shí)代為何有底氣上來(lái)就研制4nm 的AP芯片。
星紀(jì)時(shí)代成立于2021年9月，致力于先進(jìn)芯片、智能終端、操作系統(tǒng)等全棧技術(shù)的研發(fā)。7月4日，星紀(jì)時(shí)代與魅族科技舉行戰(zhàn)略投資簽約儀式，正式宣布星紀(jì)時(shí)代持有魅族科技79.09%的控股權(quán)，并取得對(duì)魅族科技的單獨(dú)控制。
一家汽車廠商為何要收購(gòu)手機(jī)廠商呢？星紀(jì)時(shí)代董事長(zhǎng)李書(shū)福表示，未來(lái)智能汽車、智能手機(jī)兩個(gè)行業(yè)的賽道不再單調(diào)，兩者不再各行其道，而是面向共同用戶的多終端、全場(chǎng)景、沉浸式體驗(yàn)的一體融合關(guān)系。
魅族新任董事長(zhǎng)、星紀(jì)時(shí)代副董事長(zhǎng)沈子瑜表示，收購(gòu)?fù)瓿珊?，魅族將繼續(xù)更新目前的手機(jī)產(chǎn)品線以及智能硬件領(lǐng)域，星紀(jì)時(shí)代則將專攻高端手機(jī)市場(chǎng)和新興的XR/VR賽道。
沈子瑜認(rèn)為，讓星紀(jì)時(shí)代的高端手機(jī)真正有高端感，核心是設(shè)計(jì)感和汽車材料上積累的優(yōu)勢(shì)，其次是芯片、軟件，包括低軌衛(wèi)星所帶來(lái)的不一樣的體驗(yàn)。
可以看出來(lái)星紀(jì)時(shí)代在芯片研發(fā)上是要發(fā)力的，就如上文提到的，沒(méi)有深厚的技術(shù)積累很難設(shè)計(jì)出AP應(yīng)用處理器，然而從吉利旗下公司過(guò)往的動(dòng)作可以看到，其在芯片研制上是有積累和成功案例的。
那就是芯擎科技，這家公司由億咖通科技和安謀中國(guó)公司等共同出資成立，億咖通科技占股48.45%，控股芯擎科技的億咖通科技是吉利的控股子公司，去年12月擎科技首次公開(kāi)發(fā)布了7nm車規(guī)級(jí)智能座艙多媒體芯片“龍鷹一號(hào)”。
龍鷹一號(hào)是國(guó)內(nèi)首推的7納米車規(guī)級(jí)智能座艙高端處理器，擁有8核心CPU、14核心GPU，還有8TOPS AI算力的NPU，實(shí)現(xiàn)90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力，性能指標(biāo)對(duì)標(biāo)目前國(guó)際市場(chǎng)上最先進(jìn)的產(chǎn)品。
芯擎科技擁有高端服務(wù)器芯片和傳統(tǒng)汽車芯片開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和量產(chǎn)案例的團(tuán)隊(duì)，從自主IP到芯片設(shè)計(jì)，芯擎科技具備軟硬件一體化的核心技術(shù)能力，從底層的安全設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)到復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)，包括完整的軟硬件平臺(tái)和應(yīng)用。
因此我們估計(jì)吉利在芯片研發(fā)上具備一定的實(shí)力。據(jù)沈子瑜介紹，正在設(shè)計(jì)的這個(gè)AP很復(fù)雜，他們把CPU做到100K，GPU做到接近一個(gè)T，四個(gè)A76的大核，四個(gè)A55的小核，支持DDR5。
這個(gè)AP芯片是想對(duì)標(biāo)蘋(píng)果嗎
上文已經(jīng)提到，目前在手機(jī)AP/SOC和基帶芯片上，主要廠商有高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳，以及正在研發(fā)的AP芯片的OPPO、收購(gòu)了魅族的星紀(jì)時(shí)代。
從手機(jī)廠商的角度來(lái)看，自主研制AP/SOC的主要是蘋(píng)果、三星、OPPO和星紀(jì)時(shí)代，而三星的處理器有自己的基帶芯片，剩下比較相似的就是，蘋(píng)果、OPPO和星紀(jì)時(shí)代了，蘋(píng)果也想研制自己的基帶芯片，只不過(guò)經(jīng)過(guò)經(jīng)年的努力，目前還沒(méi)有成功。
估計(jì)OPPO和星紀(jì)時(shí)代目前也是想先把AP芯片研制出來(lái)，如果成果明顯，后續(xù)不排除會(huì)研制自己的基帶芯片，最后整合研發(fā)出自己的SoC。
蘋(píng)果2022年推出的最新處理器A16，采用的是臺(tái)積電4nm制程工藝，CPU 依舊采用2大核、4小核的設(shè)計(jì)，性能相對(duì)于A15芯片提升20%左右，預(yù)計(jì)這款最新的處理器將會(huì)在蘋(píng)果今年秋季發(fā)布的iPhone 14 Pro機(jī)型中搭載。
從星紀(jì)時(shí)代和OPPO的規(guī)劃來(lái)看，4nm 工藝的AP應(yīng)用處理器大概會(huì)在2024年2025年發(fā)布，從工藝先進(jìn)性來(lái)看，是對(duì)標(biāo)著蘋(píng)果，不過(guò)從時(shí)間進(jìn)展來(lái)看，還是有差距，就如上述所言，蘋(píng)果4nm的處理器金秋就能上市。
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