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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前消息，吉利控股的星紀時代官宣收購魅族之后，對外公布正在自研AP芯片，目前已經(jīng)處在4nm的工作中，規(guī)劃2024年下半年流片。

對于任何企業(yè)來說，要想成功研發(fā)AP，必然需要深厚的技術積累，而星紀時代的在芯片方面是否有積累呢？一開始就設計4nm ，是想對標蘋果今年最新發(fā)布的4nm 處理器嗎？

AP應用處理器的市場格局如何

AP應用處理器，主要用來運行操作系統(tǒng)和應用軟件，與基帶、射頻芯片共同組成手機三大核心組件，通常射頻芯片和基帶芯片會被集成到一塊，統(tǒng)稱為基帶芯片。

目前智能手機中AP芯片和基帶芯片廠商主要有高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等，其中蘋果和三星主要用于自家手機中，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳對外銷售，另外蘋果自己的基帶芯片還在研發(fā)中，目前主要采用高通的基帶芯片。

那么目前這幾家的市場占比如何呢？根據(jù)研究機構Counterpoint的最新數(shù)據(jù)，2022年第一季度，高通占全球智能手機AP/SoC和基帶芯片市場收入的44%，排名第一；蘋果占據(jù)全球智能手機AP/SoC和基帶芯片市場收入的26%，位居第二，蘋果使用高通的基帶芯片。

聯(lián)發(fā)科占全球智能手機AP/ SoC和基帶芯片市場總收入的19%，排名第三；三星Exynos 2022年第一季度占據(jù)AP/SoC和基帶芯片市場總收入的7%，位居第四。紫光展銳占據(jù)AP/SoC和基帶芯片市場總收入的3%，排名第五。

除了這幾家，近段時間有消息稱，OPPO旗下IC設計子公司上海哲庫正在著手研發(fā)AP應用處理器以及手機SoC芯片，預計在2023年會推出首款6nm工藝的AP芯片，2024年技術成熟后再推出整合AP和Modem的手機SoC芯片，并采用臺積電4nm制程工藝。

OPPO近年來在積極研發(fā)芯片，并且去年已經(jīng)推出首款自主研發(fā)的影像專用NPU芯片——馬里亞納MariSilicon X，該芯片的整套設計方案和技術，都是由OPPO芯片設計團隊自研完成，其整個團隊包括設計、數(shù)字驗證以及后端集成等多個部門，在芯片研發(fā)上具備一定的基礎。

據(jù)行業(yè)人士預分析，OPPO預計在兩年后推出4nm手機SoC芯片，效能設計上可能還比不上高通、聯(lián)發(fā)科，但是會先在低階手機產(chǎn)品線中試用，再逐步提高自有SoC芯片滲透。如此一來，AP芯片的競爭者中就又多了一位。

另外需要提到的是，在2020年的時候，AP市場中，海思占據(jù)重要位置，根據(jù)市場研究機構Strategy Analytics當時發(fā)布的報告，從2020年第一季度智能手機應用處理器（AP）的營收數(shù)據(jù)來看，華為海思當時正在加速縮短與高通的差距，并已經(jīng)超越蘋果和三星，成為第二。

從當時的市場占比來看，高通、海思、蘋果、三星和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機應用處理器市場的收入份額前五名，高通占有40%的收入份額，海思占20%，蘋果占比為15%。

而且當時華為和蘋果都在積極推進5nm工藝處理器，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料，華為領先蘋果最先宣布在移動處理器上商用5nm工藝。只不過因為國際貿(mào)易限制的因素，華為海思處理器的市場份額已經(jīng)很低，而蘋果的A16處理器已經(jīng)到了4nm。

吉利研制4nm AP芯片的底氣從何而來

AP應用處理器和基帶芯片，都需要深厚的技術積累才能設計出來，而吉利持股的星紀時代為何有底氣上來就研制4nm 的AP芯片。

星紀時代成立于2021年9月，致力于先進芯片、智能終端、操作系統(tǒng)等全棧技術的研發(fā)。7月4日，星紀時代與魅族科技舉行戰(zhàn)略投資簽約儀式，正式宣布星紀時代持有魅族科技79.09%的控股權，并取得對魅族科技的單獨控制。

一家汽車廠商為何要收購手機廠商呢？星紀時代董事長李書福表示，未來智能汽車、智能手機兩個行業(yè)的賽道不再單調(diào)，兩者不再各行其道，而是面向共同用戶的多終端、全場景、沉浸式體驗的一體融合關系。

魅族新任董事長、星紀時代副董事長沈子瑜表示，收購完成后，魅族將繼續(xù)更新目前的手機產(chǎn)品線以及智能硬件領域，星紀時代則將專攻高端手機市場和新興的XR/VR賽道。

沈子瑜認為，讓星紀時代的高端手機真正有高端感，核心是設計感和汽車材料上積累的優(yōu)勢，其次是芯片、軟件，包括低軌衛(wèi)星所帶來的不一樣的體驗。

可以看出來星紀時代在芯片研發(fā)上是要發(fā)力的，就如上文提到的，沒有深厚的技術積累很難設計出AP應用處理器，然而從吉利旗下公司過往的動作可以看到，其在芯片研制上是有積累和成功案例的。

那就是芯擎科技，這家公司由億咖通科技和安謀中國公司等共同出資成立，億咖通科技占股48.45%，控股芯擎科技的億咖通科技是吉利的控股子公司，去年12月擎科技首次公開發(fā)布了7nm車規(guī)級智能座艙多媒體芯片“龍鷹一號”。

龍鷹一號是國內(nèi)首推的7納米車規(guī)級智能座艙高端處理器，擁有8核心CPU、14核心GPU，還有8TOPS AI算力的NPU，實現(xiàn)90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力，性能指標對標目前國際市場上最先進的產(chǎn)品。

芯擎科技擁有高端服務器芯片和傳統(tǒng)汽車芯片開發(fā)經(jīng)驗和量產(chǎn)案例的團隊，從自主IP到芯片設計，芯擎科技具備軟硬件一體化的核心技術能力，從底層的安全設計、IP設計到復雜的SoC設計，包括完整的軟硬件平臺和應用。

因此我們估計吉利在芯片研發(fā)上具備一定的實力。據(jù)沈子瑜介紹，正在設計的這個AP很復雜，他們把CPU做到100K，GPU做到接近一個T，四個A76的大核，四個A55的小核，支持DDR5。

這個AP芯片是想對標蘋果嗎

上文已經(jīng)提到，目前在手機AP/SOC和基帶芯片上，主要廠商有高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳，以及正在研發(fā)的AP芯片的OPPO、收購了魅族的星紀時代。

從手機廠商的角度來看，自主研制AP/SOC的主要是蘋果、三星、OPPO和星紀時代，而三星的處理器有自己的基帶芯片，剩下比較相似的就是，蘋果、OPPO和星紀時代了，蘋果也想研制自己的基帶芯片，只不過經(jīng)過經(jīng)年的努力，目前還沒有成功。

估計OPPO和星紀時代目前也是想先把AP芯片研制出來，如果成果明顯，后續(xù)不排除會研制自己的基帶芯片，最后整合研發(fā)出自己的SoC。

蘋果2022年推出的最新處理器A16，采用的是臺積電4nm制程工藝，CPU 依舊采用2大核、4小核的設計，性能相對于A15芯片提升20%左右，預計這款最新的處理器將會在蘋果今年秋季發(fā)布的iPhone 14 Pro機型中搭載。

從星紀時代和OPPO的規(guī)劃來看，4nm 工藝的AP應用處理器大概會在2024年2025年發(fā)布，從工藝先進性來看，是對標著蘋果，不過從時間進展來看，還是有差距，就如上述所言，蘋果4nm的處理器金秋就能上市。

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