臺積電產(chǎn)能擴張與英偉達特定市場獲售,將海量芯片的“最終交付”壓力傳導至供應鏈末端。這揭示了現(xiàn)代半導體供應
發(fā)表于 12-11 11:20
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Pro的R2,也有望全面跟進2nm。 ? 半導體廠商認為,品牌大廠通過掌控核心芯片實現(xiàn)產(chǎn)品差異化,同時推動生態(tài)系連結(jié),將會是未來趨勢。 ? 先進制程成蘋果芯片性能躍升的關(guān)鍵推手。明年iPhone 18將采用A20芯片,
發(fā)表于 09-16 10:41
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美國已撤銷臺積電(TSMC)向其位于中國大陸的主要芯片制造基地自由運送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán),這可能會削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。
發(fā)表于 09-03 19:11
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蘋果最快有望9月推出新款iPad Pro,并導入重大革新設(shè)計,將搭載性能更強大的自研M5芯片,并且擬首度采用雙鏡頭,全面提升AI性能與攝像效果。業(yè)界看好,iPad Pro大革新,有助激發(fā)新一波買氣,臺積
發(fā)表于 07-26 16:40
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近日,有關(guān)臺積電放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息,臺積
發(fā)表于 07-08 11:29
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美國芯片供應鏈尚未實現(xiàn)完全自給自足。新報告顯示,臺積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的
發(fā)表于 07-02 18:23
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當行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時,臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻!據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,臺積電
發(fā)表于 06-04 15:20
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近日,臺積電在美國舉行了首季董事會,并對外透露了其在美國的擴產(chǎn)計劃。臺
發(fā)表于 02-14 09:58
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知名分析師郭明錤發(fā)布最新報告,指出臺積電在先進封裝技術(shù)方面取得顯著進展。報告顯示,臺積電的COUPE(緊湊型通用光子引擎)技術(shù)
發(fā)表于 01-24 14:09
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近日,晶圓代工大廠臺積電透露,其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補
發(fā)表于 01-22 15:54
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對先進芯片制程赴美國設(shè)限 中國臺灣經(jīng)濟部門負責人郭智輝上周六表示,臺積電是否在美投資最先進的2納米制程,
發(fā)表于 01-14 10:53
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據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息,美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露,臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為
發(fā)表于 01-13 15:18
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近日,據(jù)最新報道,全球領(lǐng)先的半導體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標志著
發(fā)表于 01-13 14:42
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近日,據(jù)臺媒最新報道,特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國與臺積電董事長魏哲家進行了會面。此次會面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注,因為兩位行業(yè)領(lǐng)袖就特斯拉
發(fā)表于 12-20 14:49
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臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟
發(fā)表于 12-17 10:50
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