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汽車電動(dòng)化加速汽車芯片迎重大發(fā)展,昂科燒錄機(jī)持續(xù)為汽車芯片賦能

杰然不同 ? 來源:szckcoil ? 作者:szckcoil ? 2022-08-16 16:51 ? 次閱讀
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目前,汽車行業(yè)正在進(jìn)行一場重大的變革。電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化已成為汽車行業(yè)的長期發(fā)展趨勢。從燃油車到電動(dòng)車,從分布式架構(gòu)向集中控制域,汽車正變成繼電腦、智能手機(jī)之后第三大移動(dòng)智能終端。這一發(fā)展趨勢因此引發(fā)了一系列汽車行業(yè)連鎖反應(yīng),帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場迎來新一波的爆發(fā)。

隨著汽車電子需求持續(xù)旺盛,預(yù)計(jì)汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將于2030年達(dá)到1100億美元。其中,MCU作為汽車電子控制系統(tǒng)的核心,在車內(nèi)應(yīng)用十分廣泛,涵蓋車身控制、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛輔助、動(dòng)力總成控制等各個(gè)領(lǐng)域。在當(dāng)前汽車“四化”趨勢下,車規(guī)級(jí)MCU迎來了巨大的增量需求。


在這里科普一下,MCU是什么呢?其實(shí)也是芯片的一種,但業(yè)內(nèi)人士更喜歡稱之為單片機(jī),它是把CPU的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減,并將內(nèi)存、USB等周邊接口驅(qū)動(dòng)電路整合在單一芯片上的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)。MCU下游應(yīng)用廣泛,主要覆蓋六大下游市場。按照處理器的位數(shù)劃分,MCU可分為4位、8位、16位和32位,位數(shù)越高,處理能力越強(qiáng),支持的存儲(chǔ)空間越大,外設(shè)接口也越多,可以滿足不同類型的市場需求。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2021年MCU銷售額同比增長23%,全球市場規(guī)模提升至196億美元。預(yù)計(jì)2022年全球市場仍將保持10%的同比增速,市場規(guī)模有望達(dá)到215億美金。

全球“缺芯”事件的主角之一也正是車規(guī)級(jí)MCU,多重因素促成了一次嚴(yán)重的汽車產(chǎn)業(yè)鏈“缺芯”危機(jī),這導(dǎo)致了全球汽車生產(chǎn)遭遇巨大困難,現(xiàn)階段車規(guī)級(jí)MCU仍是眾多汽車芯片中最為緊缺的種類之一。當(dāng)前國內(nèi)汽車芯片進(jìn)口率高達(dá)95%,而中國汽車是車規(guī)級(jí)芯片需求最大的市場。基于新能源汽車滲透率超預(yù)期提升的背景給出的樂觀預(yù)期下,中國2022-2025年車規(guī)級(jí)MCU市場規(guī)模分別為33.63、37.53、41.66、45.93億美元;2021-2025年年均復(fù)合增長率為11.22%。

雖然目前汽車芯片市場主要由海外半導(dǎo)體大廠占據(jù),這些半導(dǎo)體大廠占據(jù)了全球絕大部分市場份額。在當(dāng)前全球汽車缺芯的大背景下,國內(nèi)汽車芯片廠商將迎來歷史性發(fā)展機(jī)遇。

昂科技術(shù)作為芯片燒錄行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,深耕芯片燒錄領(lǐng)域高技術(shù)的研發(fā)制造,與國內(nèi)外汽車芯片原廠緊密合作,及時(shí)滿足市場和客戶的需求,致力于為客戶提供卓越的汽車MCU芯片燒錄產(chǎn)品。

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昂科IPS3000自動(dòng)燒錄機(jī)


其中,昂科自動(dòng)化燒錄機(jī)系列產(chǎn)品IPS5000、IPS3000以及IPS5200搭載昂科功能強(qiáng)大的燒錄核心AP8000,在實(shí)現(xiàn)高速、高效的同時(shí)兼顧了取放精度和超靜音,系統(tǒng)支持各種極小尺寸芯片封裝的燒錄,對(duì)接MES制造執(zhí)行系統(tǒng)使得生產(chǎn)過程全程可控、可追溯,為客戶提供高效、高性價(jià)比的產(chǎn)能利用率。以上這些,對(duì)于汽車MCU芯片的高質(zhì)量管控需求尤其重要。

昂科集合中國大陸、中國臺(tái)灣和日本三地半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)的優(yōu)勢力量,以客戶為中心、以奮斗者為本,把客戶的需求當(dāng)做最高指示,以客戶滿意為評(píng)價(jià)工作的基準(zhǔn),集合自身產(chǎn)品的優(yōu)勢以及服務(wù)持續(xù)為客戶賦能。

在全球龐大的車規(guī)MCU芯片市場需求和國產(chǎn)替代的雙重契機(jī)下,國內(nèi)汽車芯片廠商需要集中力量進(jìn)一步加大在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的投入和創(chuàng)新力度,實(shí)現(xiàn)車規(guī)MCU的新突圍,并有序邁入國際市場,在競合關(guān)系中再上新臺(tái)階,昂科持續(xù)為汽車芯片賦能,貢獻(xiàn)一份力量。同時(shí),昂科也將持續(xù)進(jìn)取,努力成為世界級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備和解決方案提供商。

文章來源于:昂科技術(shù) ACROVIEW

審核編輯 黃昊宇

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