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峰岹科技堅持專用芯片研發(fā) BLDC應(yīng)用滲透帶來高成長預(yù)期

NgEl_FortiorTec ? 來源:峰岹科技Fortior ? 作者:峰岹科技Fortior ? 2022-08-18 14:13 ? 次閱讀
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中國IC設(shè)計成就獎一路伴隨和見證產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展,是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一,旨在評選表彰業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的中國IC設(shè)計公司及產(chǎn)品。8月17日主辦方ASPENCORE在南京金奧費爾蒙酒店揭曉年度評選結(jié)果,峰岹科技榮獲中國IC設(shè)計成就獎之杰出資本市場表現(xiàn)獎,過去一年公司在BLDC芯片設(shè)計上持續(xù)創(chuàng)新,取得了亮眼的市場業(yè)績,年初峰岹科技成功登陸A股科創(chuàng)板,繼續(xù)深耕電機(jī)驅(qū)動控制領(lǐng)域,并加緊向汽車電子和海外市場滲透,良好的資本市場表現(xiàn)獲專業(yè)分析師推薦與肯定。

自研芯片 打造堅實的市場競爭內(nèi)核

峰岹科技自成立以來,高度重視技術(shù)研發(fā),堅持走自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新之路。2018年至2021年1-6月的公司研發(fā)投入分別為1870.19萬元、2535.71萬元、2974.47萬元以及1390.46萬元,2018-2020年累計研發(fā)投入為7380.37萬元,占營業(yè)收入比例為15.76%。持續(xù)的高研發(fā)投入及穩(wěn)定的核心研發(fā)團(tuán)隊,不僅為加強(qiáng)了自身的技術(shù)壁壘,取得了豐碩的研發(fā)成果,電機(jī)驅(qū)動控制主控芯片采用“雙核”架構(gòu),其中負(fù)責(zé)實現(xiàn)電機(jī)控制的專用內(nèi)核簡稱ME為公司自主研發(fā)、獨立設(shè)計,具有完全自主知識產(chǎn)權(quán),公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)專利97項,其中境內(nèi)授權(quán)專利89項,境外授權(quán)專利8項,其中境內(nèi)授權(quán)發(fā)明專利共計43項;軟件著作權(quán)9項,集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)46項,公司在芯片+算法+電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域形成較深的護(hù)城河, 進(jìn)一步提高了公司的核心競爭力。

堅持專用芯片研發(fā)

BLDC應(yīng)用滲透帶來高成長預(yù)期

BLDC電機(jī)具有轉(zhuǎn)矩密度高、調(diào)速范圍寬、運行平穩(wěn)、效率高等特點,應(yīng)用場景從家用到工業(yè)極其廣泛,BLDC 電機(jī)市場應(yīng)用場景在持續(xù)高速擴(kuò)展,各細(xì)分領(lǐng)域的控制應(yīng)用需求不斷豐富。根據(jù)Grand View Research 預(yù)測,全球BLDC 電機(jī)市場規(guī)模將從2019年的163億美元,增長到2022年的197億美元,增長幅度達(dá)到20.86%,而另一方面由于BLDC電機(jī)的控制較為復(fù)雜,專業(yè)的電機(jī)驅(qū)動控制芯片也迎來了廣闊發(fā)展機(jī)遇。

峰岹科技在BLDC芯片研發(fā)設(shè)計領(lǐng)域心無旁騖打磨十二年,從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合,并在芯片電路設(shè)計層面在單芯片上全集成或部分集成 LDO、運放、預(yù)驅(qū)、MOS 等器件,設(shè)計出具備高集成度、能實現(xiàn)高效率、低噪音控制且能完成復(fù)雜控制任務(wù)的電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片。同時在控制芯片算法上,通過硬件化的技術(shù)路徑實現(xiàn)電機(jī)控制算法,即在芯片設(shè)計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現(xiàn),有效提高控制算法的運算速度和控制芯片可靠性,為BLDC電機(jī)高速化、高效率和高可靠性的實現(xiàn)提供有力支撐。2021年峰岹科技營收突破3億元大關(guān),同比增長41.22%,達(dá)到3.3億元,對應(yīng)的扣非凈利潤也達(dá)到1.2億元,較上年同期增長了76.12%,2021年度經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1.4億元,增速達(dá)到58.40%,實現(xiàn)高質(zhì)量增長,盈利能力不斷增強(qiáng)。

公司成功上市以來獲得越來越多的市場關(guān)注。作為肩負(fù)加速國產(chǎn)芯片替代重任的高科技企業(yè),未來公司將戮力技術(shù)創(chuàng)新,積極開拓汽車電子領(lǐng)域和向海外市場滲透,做好市場經(jīng)營業(yè)績,維護(hù)良好的投資者關(guān)系,推動企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)的實現(xiàn)。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:峰岹科技榮獲中國IC設(shè)計成就獎之年度杰出資本市場表現(xiàn)獎

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