中國IC設計成就獎一路伴隨和見證產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展，是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，旨在評選表彰業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的中國IC設計公司及產(chǎn)品。8月17日主辦方ASPENCORE在南京金奧費爾蒙酒店揭曉年度評選結果，峰岹科技榮獲中國IC設計成就獎之杰出資本市場表現(xiàn)獎，過去一年公司在BLDC芯片設計上持續(xù)創(chuàng)新，取得了亮眼的市場業(yè)績，年初峰岹科技成功登陸A股科創(chuàng)板，繼續(xù)深耕電機驅動控制領域，并加緊向汽車電子和海外市場滲透，良好的資本市場表現(xiàn)獲專業(yè)分析師推薦與肯定。

自研芯片 打造堅實的市場競爭內(nèi)核

峰岹科技自成立以來，高度重視技術研發(fā)，堅持走自主知識產(chǎn)權的創(chuàng)新之路。2018年至2021年1-6月的公司研發(fā)投入分別為1870.19萬元、2535.71萬元、2974.47萬元以及1390.46萬元，2018-2020年累計研發(fā)投入為7380.37萬元，占營業(yè)收入比例為15.76%。持續(xù)的高研發(fā)投入及穩(wěn)定的核心研發(fā)團隊，不僅為加強了自身的技術壁壘，取得了豐碩的研發(fā)成果，電機驅動控制主控芯片采用“雙核”架構，其中負責實現(xiàn)電機控制的專用內(nèi)核簡稱ME為公司自主研發(fā)、獨立設計，具有完全自主知識產(chǎn)權，公司及控股子公司擁有已獲授權專利97項，其中境內(nèi)授權專利89項，境外授權專利8項，其中境內(nèi)授權發(fā)明專利共計43項;軟件著作權9項，集成電路布圖設計專有權46項，公司在芯片+算法+電機技術領域形成較深的護城河， 進一步提高了公司的核心競爭力。

堅持專用芯片研發(fā)

BLDC應用滲透帶來高成長預期

BLDC電機具有轉矩密度高、調(diào)速范圍寬、運行平穩(wěn)、效率高等特點，應用場景從家用到工業(yè)極其廣泛，BLDC 電機市場應用場景在持續(xù)高速擴展，各細分領域的控制應用需求不斷豐富。根據(jù)Grand View Research 預測，全球BLDC 電機市場規(guī)模將從2019年的163億美元，增長到2022年的197億美元，增長幅度達到20.86%，而另一方面由于BLDC電機的控制較為復雜，專業(yè)的電機驅動控制芯片也迎來了廣闊發(fā)展機遇。

峰岹科技在BLDC芯片研發(fā)設計領域心無旁騖打磨十二年，從底層架構上將芯片設計、電機驅動架構、電機技術三者有效融合，并在芯片電路設計層面在單芯片上全集成或部分集成 LDO、運放、預驅、MOS 等器件，設計出具備高集成度、能實現(xiàn)高效率、低噪音控制且能完成復雜控制任務的電機驅動控制專用芯片。同時在控制芯片算法上，通過硬件化的技術路徑實現(xiàn)電機控制算法，即在芯片設計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現(xiàn)，有效提高控制算法的運算速度和控制芯片可靠性，為BLDC電機高速化、高效率和高可靠性的實現(xiàn)提供有力支撐。2021年峰岹科技營收突破3億元大關，同比增長41.22%，達到3.3億元，對應的扣非凈利潤也達到1.2億元，較上年同期增長了76.12%，2021年度經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1.4億元，增速達到58.40%，實現(xiàn)高質(zhì)量增長，盈利能力不斷增強。

公司成功上市以來獲得越來越多的市場關注。作為肩負加速國產(chǎn)芯片替代重任的高科技企業(yè)，未來公司將戮力技術創(chuàng)新，積極開拓汽車電子領域和向海外市場滲透，做好市場經(jīng)營業(yè)績，維護良好的投資者關系，推動企業(yè)戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。

審核編輯：湯梓紅