電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，各大半導(dǎo)體公司相繼發(fā)布半年報(bào)，受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)，汽車產(chǎn)業(yè)鏈上的芯片公司大多交出亮眼的成績(jī)。以IGBT芯片企業(yè)為例，包括華潤(rùn)微、士蘭微、宏微科技，以及今年2月份剛上市的東微半導(dǎo)也在今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和凈利潤(rùn)的同比增長(zhǎng)。

根據(jù)東微半導(dǎo)半年報(bào)顯示，2022年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.66億元，同比增長(zhǎng)45.33%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約1.17億元，同比增長(zhǎng)125.42%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤(rùn)1.11億元，同比增長(zhǎng)130.30%。此外，東微半導(dǎo)的毛利率也呈現(xiàn)逐步提高的趨勢(shì)，綜合毛利率為33.46%，同比提高6.71%。

作為“充電樁芯片第一股”，東微半導(dǎo)在上市后的成長(zhǎng)備受關(guān)注。東微半導(dǎo)于今年2月10日上市，截至上市當(dāng)天上午十點(diǎn)半，東微半導(dǎo)總市值90.3億元，隨后呈現(xiàn)波動(dòng)性上漲趨勢(shì)，如今已經(jīng)成為百億市值半導(dǎo)體企業(yè)，8月29日的市值超過180億元，上市至今的最高市值曾突破200億，達(dá)到211億。作為百萬市值半導(dǎo)體企業(yè)，東微半導(dǎo)在今年上半年實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的突破。

東微半導(dǎo)主營(yíng)產(chǎn)品包括 GreenMOS 系列高壓超級(jí)結(jié) MOSFET、SFGMOS系列及 FSMOS 系列中低壓屏蔽柵 MOSFET，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以新能源汽車直流充電樁、5G 基站電源等工業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，以及消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域。目前，東微半導(dǎo)的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入新明海、歐亞瑪、美世樂、拓邦等企業(yè)的供應(yīng)鏈。

在市場(chǎng)布局上，東微半導(dǎo)正在布局工業(yè)級(jí)、汽車相關(guān)領(lǐng)域。在新能源汽車領(lǐng)域，今年上半年2022年全球新能源汽車銷量超過422萬輛，同比增長(zhǎng)66.38%。其中，我國(guó)的銷量約為260萬輛，占全球銷量的60%。這意味著我國(guó)充電樁建設(shè)規(guī)模也將進(jìn)一步擴(kuò)大，東微半導(dǎo)也將在此獲得新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

對(duì)于今年上半年的營(yíng)收增長(zhǎng)，東微半導(dǎo)在財(cái)報(bào)中提到，主要系公司持續(xù)開拓新興市場(chǎng)，通過不斷深化與上下游優(yōu)秀合作伙伴的合作，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，同時(shí)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品組合結(jié)構(gòu)。另一方面也受到新能源汽車充電樁、儲(chǔ)能、快速充電等領(lǐng)域需求增長(zhǎng)、產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大、新產(chǎn)品不斷推出及產(chǎn)品組合結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化等因素影響。在凈利潤(rùn)方面，東微半導(dǎo)的2021年上半年的凈利潤(rùn)為0.52元，今年實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)達(dá)到1.17億元，主要系報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入持續(xù)上升及毛利率大幅上漲所致。

據(jù)了解，東微半導(dǎo)研發(fā)基于公司自研專利的新型結(jié)構(gòu)的IGBT——TGBT（Tri-gateIGBT），區(qū)別于國(guó)際主流IGBT，可以在不提高制造難度的前提下提升功率密度，優(yōu)化內(nèi)部載流子分布，調(diào)整電場(chǎng)與電荷的分布，同時(shí)優(yōu)化導(dǎo)通損耗與開關(guān)損耗。具有電流密度大、開關(guān)損耗低、可靠性高、自保護(hù)等特點(diǎn)。東微半導(dǎo)介紹，該產(chǎn)品適用于新能源汽車充電樁、變頻器、逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電焊機(jī)、太陽(yáng)能等領(lǐng)域。

此外，東微半導(dǎo)布局的獨(dú)創(chuàng)技術(shù)的高性能高可靠性第三代半導(dǎo)體MOSFET器件產(chǎn)品開發(fā)順利，SiC研發(fā)項(xiàng)目正在穩(wěn)步推進(jìn)。其開發(fā)的并聯(lián)SiC二極管的高速系列TGBT產(chǎn)品已被部分車載電子客戶使用。

可以發(fā)現(xiàn)，東微半導(dǎo)新品布局加快，由此帶來差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。需要注意的是，同行競(jìng)爭(zhēng)公司同樣在優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并且導(dǎo)入頭部客戶，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。對(duì)于行業(yè)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，東微半導(dǎo)在投資者關(guān)系活動(dòng)上表示，“公司會(huì)根據(jù)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和終端客戶需求不斷升級(jí)更新現(xiàn)有產(chǎn)品并研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，并通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，保持技術(shù)先進(jìn)性和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力?！?br />