電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）9月22日，進入安森美供應鏈的半導體封測設備商，聯(lián)動科技在深交所創(chuàng)業(yè)板成功掛牌上市。值得一提的是，此前聯(lián)動科技曾瞄準的是科創(chuàng)板資本市場，但因難以向監(jiān)管層證明自己的核心技術滿足科創(chuàng)板上市條件，遂改道沖刺創(chuàng)業(yè)板。

本次計劃發(fā)行不超過1160萬股，募資比先前在科創(chuàng)板披露的招股書提高了1.62億元，達6.37億元。發(fā)行價為96.58元/股，上市首日開盤大漲39.78%，截至當日收盤，股票已漲至135.80元/股，漲幅超40%。

聯(lián)動科技成立于1998年，長期聚焦半導體行業(yè)后道封裝測試領域?qū)Ｓ迷O備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備，現(xiàn)產(chǎn)品已成功打進安森美、華天科技、通富微電、揚杰科技等半導體企業(yè)的供應鏈。

在分立器件測試系統(tǒng)細分領域，聯(lián)動科技占據(jù)較高的市場份額。根據(jù)方正證券的研究報告，2020年國內(nèi)（大陸地區(qū)）半導體分立器件測試系統(tǒng)的市場規(guī)模為4.9億元，而聯(lián)動科技2020年國內(nèi)分立器件測試系統(tǒng)銷售收入達1.01億元，以此推算聯(lián)動科技在國內(nèi)分立器件測試系統(tǒng)市場占有率至少在20.62%左右。

此前聯(lián)動科技曾獲得金浦投資、海潤并購基金、粵科母基金等五家機構的參投。公司控股股東和實際控制人為張赤梅、鄭俊嶺，分別直接持股43.97%、42.24%，兩人合計控制公司86.21%的股份。值得一提的是，張赤梅與鄭俊嶺曾是夫妻關系，兩人2015年離婚后，為上市再度“攜手”簽署《一致行動協(xié)議》。而且在啟動IPO前夕，上海曠虹智能科技合伙企業(yè)、深圳海潤恒盛投資合伙企業(yè)兩家投資機構突擊低價入股聯(lián)動科技，網(wǎng)上質(zhì)疑其存在利益輸送的可能。

2021年凈利翻倍漲，7成收入來自半導體自動化測試系統(tǒng)業(yè)務

招股書顯示，2019年-2021年聯(lián)動科技的營業(yè)收入呈持續(xù)增長的趨勢，年均復合增長率52.28%，2021年聯(lián)動科技受益半導體行業(yè)的高景氣度，營收增長速度由2020年的36.29%迅速擴大至2021年70.14%。

聯(lián)動科技的歸母凈利潤以高于營收的增長速度在持續(xù)提升，期間年均復合增長率為100.63%，2020年凈利潤同比增長91.44%，2021年凈利潤實現(xiàn)翻倍漲，增長速度高達110.27%。報告期內(nèi)，綜合毛利率呈先降后升的趨勢變化，2021年提升了0.58個百分點，2020年下滑了1.74個百分點，總體較為穩(wěn)定且處于較高的盈利水平。

在研發(fā)方面，近三年聯(lián)動科技持續(xù)加大研發(fā)投入，分別為0.27億元、0.35億元、0.49億元，2020年、2021年研發(fā)費用分別同比增長31.39% 、39.87%，三年合計研發(fā)投入1.11億元。同期研發(fā)費用分別占當期營業(yè)收入的比例為18.02%、17.37%、14.28%，研發(fā)占比在營收規(guī)模擴大下逐年降低。

在半導體自動化測試系統(tǒng)領域，聯(lián)動科技的主要競爭對手是泰瑞達、愛德萬、科休、TESEC、長川科技、華峰測控、宏邦電子；在半導體激光打標設備領域，其主要競爭對手是萊普科技和羅芬激光。

2021年聯(lián)動科技在營收規(guī)模、毛利率、研發(fā)費用率方面與華峰測控和長川科技的比較情況如下所示：

長川科技的營收規(guī)模顯著高于聯(lián)動科技，且在研發(fā)投入方面保持較高的比例，聯(lián)動科技整體的營收規(guī)模仍較小，研發(fā)費用率低于行業(yè)平均水平，并低于長川科技。在盈利能力上，聯(lián)動科技高于長川科技，主要系長川科技低毛利率產(chǎn)品分選機收入占比較高所致。

目前聯(lián)動科技主要有五大業(yè)務板塊，分別為半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備、其他機電一體化設備、配件、維修及其他技術服務。

其中收入最主要來源于半導體自動化測試系統(tǒng)業(yè)務，2019年-2021年該業(yè)務收入占比分別為64.80%、73.45%、77.33%，收入占比逐年提高，為企業(yè)貢獻6至7成左右的營收。據(jù)悉，聯(lián)動科技半導體自動化測試系統(tǒng)主要包括功率半導體分立器件測試系統(tǒng)、小信號分立器件高速測試系統(tǒng)、模擬及數(shù)模混合集成電路測試系統(tǒng)產(chǎn)品，產(chǎn)品主要性能和指標與同類進口設備相當。2021年聯(lián)動科技的半導體自動化測試系統(tǒng)產(chǎn)品銷量首次突破一千萬套，達1118套，銷量同比增長94.43%，單價下滑7.87%，為23.76萬元/套。

激光打標設備是聯(lián)動科技的第二大業(yè)務，為企業(yè)貢獻兩成左右的營收，2021年實現(xiàn)營業(yè)收入0.69億元，銷量達1009套，單價為6.8萬元/套。

總體來看，2021年聯(lián)動科技的半導體自動化測試系統(tǒng)和激光打標設備產(chǎn)銷規(guī)模均比往年增長得更快，而且這兩大業(yè)務2021年收入增速均超過50%，分別達79.12%、84.97%，成為聯(lián)動科技2021年收入增速最高的兩大業(yè)務。

通富微電為其第一大客戶，安森美訂單量逐年減少

聯(lián)動科技采用“直銷為主，經(jīng)銷為輔”的經(jīng)營模式，2019年-2021年直銷模式下實現(xiàn)的收入占比分別為98.03%、97.86%、99.22%。

同期前五大客戶銷售金額合計分別為5843.50萬元、6191.16萬元、9977.63萬元，分別占當期營業(yè)收入的比例為39.45%、30.66%、29.05%。聯(lián)動科技的客戶集中度并不是太高，但招股書中透露其較依賴安森美這一大客戶。

安森美集團是全球汽車、圖像傳感器分立器件市場半導體產(chǎn)品的領軍企業(yè)，其與聯(lián)動科技合作多年，2018年、2019年、2020年聯(lián)動科技的大額訂單基本都是來源安森美這一客戶，它對聯(lián)動科技的業(yè)績增長具有舉足輕重的作用。

但是近年這第一客戶卻透露出不好的消息，其對聯(lián)動科技的采購量正逐年減少，2019年聯(lián)動科技來自安森美集團的銷售收入同比下降近600萬后，2020年進一步同比下降258多萬，2021年再度同比下降164多萬。聯(lián)動科技正面臨流失安森美這一重要客戶的風險，能否及時尋求替補客戶，成為聯(lián)動科技未來業(yè)績增長維穩(wěn)的關鍵。

在安森美不斷縮減訂單量的同時，通富微電迅速增大對聯(lián)動科技的采購量，銷售金額從2019年的709.12萬元增長至2021年的2296.11萬元，占營業(yè)收入的比例也從4.79%提升至6.68%，替代了過去的第一大客戶安森美，成為2021年聯(lián)動科技的第一大客戶。不過2020年，通富微電并未進入聯(lián)動科技的前五大客戶座席，其2022年通富微電有可能受AMD砍單的影響減少對聯(lián)動科技產(chǎn)品的采購量。

除了上述提及的兩大重要客戶外，聯(lián)動科技還與安靠集團、嘉盛半導體、長電科技、華天科技、成都先進、利揚芯片、藍箭電子、安世半導體、力特半導體、揚杰科技、捷捷微電、三安光電、斯達半導體等國內(nèi)外知名的封測廠商或IDM廠商建立長期穩(wěn)定的合作關系，成為少數(shù)進入國際封裝市場供應鏈體系的中國半導體設備企業(yè)之一。

募資6.38億元，擴增1520臺/套半導體封裝測試設備

聯(lián)動科技本次實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額投入以下項目：

投資2.53億元的“半導體封裝測試設備產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)建設項目”，主要是為了提升公司的生產(chǎn)工藝水平和擴大產(chǎn)品生產(chǎn)能力，滿足未來人工智能、云計算和大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G應用行業(yè)日益增長的半導體測試設備需求。據(jù)悉，2021年半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備、其他機電一體化設備的產(chǎn)能分別為1182臺/套、954臺/套、31臺/套，合計為2167臺/套。該募投項目建設完成后，將新增年產(chǎn)1180臺/套半導體自動化測試系統(tǒng)和340臺/套激光打標及其他機電一體化設備的產(chǎn)能，合計新增產(chǎn)能為現(xiàn)有產(chǎn)能的70%。

而投資2.54億元的“半導體封裝測試設備研發(fā)中心建設項目”，主要是針對復雜數(shù)?；旌闲盘柤呻娐?、大規(guī)模數(shù)字電路以及SoC類集成電路自動化測試技術、大功率器件/功率模塊和第三代半導體測試技術以及相關的機械自動化技術開展深入研發(fā)。

投資0.5億元的“營銷服務網(wǎng)絡建設項目”主要是為了消化未來三年聯(lián)動科技大幅新增的產(chǎn)能。聯(lián)動科技將加大資金投入，向外延伸鋪設公司的營銷網(wǎng)絡，擴建營銷團隊，提高公司在上海、江蘇、陜西、四川、浙江等產(chǎn)業(yè)集群地區(qū)的知名度和營銷服務網(wǎng)絡，并進一步拓展歐美、東南亞等地區(qū)的海外市場。

聯(lián)動科技表示，未來將持續(xù)投入科研及研發(fā)，引進優(yōu)秀人才，拓展核心技術及主要產(chǎn)品應用領域，并逐步完善內(nèi)部管理結構，提高管理水平，力爭成為國際知名的半導體自動化測試系統(tǒng)供應商。