10月19日，晶圓代工龍頭臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強表示，雖然現(xiàn)在元宇宙市場還小，但未來極具成長潛力，元宇宙世界會來臨，從AR/VR到元宇宙，半導體技術需要精進十倍。

張曉強表示，元宇宙定義為將現(xiàn)實世界與虛擬世界的融合，把元宇宙變成現(xiàn)實需要更多半導體，要更強大的高效運算才能實現(xiàn)，對先進半導體技術的要求也越來越高。

張曉強指出，目前頭戴式裝置應用處理器采7納米制程，影像信號處理器采28納米，Wi-FI芯片采16納米RF制程，要做到可隨處穿戴的裝置，性能須提升10倍，應用處理器及影像信號處理器都將采2納米，Wi-Fi芯片也要用到4納米RF制程。