電子發(fā)燒友網報道（文/劉靜）11月4日，華虹半導體有限公司（簡稱：華虹宏力）科創(chuàng)板IPO成功獲上交所受理，引起業(yè)內廣泛關注。值得注意的是，早在2014年的時候，華虹半導體已在港交所主板掛牌上市，當時募集25.73億港元，約合23.55億元人民幣。



此次科創(chuàng)板IPO，華虹宏力擬發(fā)行不超過43373萬股，募集180億元資金，比此前在港交所的募資大7倍多，這也是截至目前科創(chuàng)板所看到的最大募資規(guī)模，華虹宏力計劃將募集資金主要投入無錫子公司的12英寸生產線建設項目以及8英寸產線升級項目等。

華虹宏力2005年成立，聚焦特色晶圓代工，主要提供嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。在半導體制造領域擁有超過25年的技術積累，在國內及全球市場上占據領先地位，2021年以106.30億元的營收超越高塔半導體躋身全球晶圓代工企業(yè)第六名。

根據TrendForce的數據，華虹宏力在嵌入式非易失性存儲器領域和功率器件領域完全占據主導地位，其是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè)，亦是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，同時也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

目前華虹宏力的控股股東為華虹國際，其直接持股華虹宏力26.70%的股份；但公司實際控制人為華虹集團，華虹集團全資控股華虹國際。張素心擔任華虹宏力的董事會主席兼執(zhí)行董事，唐均君則擔任公司的執(zhí)行董事兼總裁。

2021年晶圓代工營收破百億，獨立式非易失性存儲器業(yè)務表現強勁

招股書顯示，2019年-2021年華虹宏力營收分別為65.22億元、67.37億元、106.30億元，年均復合增長率超27%。2021年營收首次突破百億大關，增幅57.78%。

不過2020年華虹宏力出現增收不增利的情況，歸母凈利潤從2019年的10.40億元下滑至5.05億元，降幅達-105.94%。這或許跟當期銷售價格下降、毛利率下滑、人員開支及折舊費用上升、研發(fā)高投入有關。據電子發(fā)燒友了解，2020年華虹宏力的晶圓代工平均銷售單價較2019年下降了7.75%，主營業(yè)務毛利率下滑10.92個百分點，研發(fā)投入增加了72.63%。



在經歷短暫下滑后，2021年華虹宏力以228.41%高速向上沖破10億元，高達16.60億元。2022年華虹宏力業(yè)績依舊保持高速增長，僅在第一季度便實現2021年全年營收的35.81%，并創(chuàng)造6.36億元的亮眼凈利，占2021年全年凈利的38.31%。

華虹宏力堅持布局與持續(xù)發(fā)展特色工藝技術平臺，在0.35μm至90nm工藝節(jié)點的8英寸晶圓代工平臺，以及90nm到55nm工藝節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺上，覆蓋嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等各類工藝平臺產品的晶圓代工服務。

報告期內，華虹宏力營收最大來源于功率器件，該業(yè)務收入占比始終保持在3成左右。第二大業(yè)務是嵌入式非易失性存儲器，2019年、2020年該業(yè)務占比也達到三成，但2021年、2022年分別降低至28.15%、23.90%。



上述功率器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨立式非易失性存儲器五大主營業(yè)務，2021年收入增速分別為47.50%、28.22%、72.37%、104.38%、598.06%，獨立非易失性存儲器成為2021年度表現最強勁的業(yè)務。

華虹宏力具備多個技術平臺的量產能力，可為客戶提供消費電子、工業(yè)及汽車、通訊產品、計算機等不同產品終端應用領域的晶圓代工及配套服務。在應用領域方面，目前華虹宏力6成左右的營收來自消費電子，為企業(yè)營收最大的來源，受益新能源汽車、工業(yè)智造等領域的應用需求增長，工業(yè)及汽車應用領域成為華虹宏力的第二大營收來源。

在客戶方面，華虹宏力客戶大部分來自中國大陸及香港地區(qū)，占比高達7成以上，小部分客戶來自美國、歐洲和日本地區(qū)。華虹宏力表示，“在全球排名前50名的知名芯片產品公司中，超過三分一的企業(yè)與公司開展了業(yè)務合作?！蹦軌虼蜻M全球多家前列的芯片設計企業(yè)，是華虹宏力晶圓代工業(yè)績持續(xù)快速的重要保障。

募集180億，用于擴大產能及增強研發(fā)實力

報告期內，華虹宏力始終保持較高的研發(fā)費用，分別為42827.11 萬元、73930.73 萬元、51642.14 萬元和 28389.92 萬元，占各年營業(yè)收入的比例分別為 6.57%、10.97%、4.86%和 7.46%。但是研發(fā)投入金額在2020年為12英寸生產線研發(fā)和量產大幅增長72.63%后，2021年出現小幅下滑，并未能保持逐年持續(xù)增長的趨勢。

在全球前十晶圓代工企業(yè)內，華虹宏力的研發(fā)投入略顯不足，2021年研發(fā)費用率低于臺積電、格羅方德、中芯國際、高塔半導體、晶合集成等晶圓代工巨頭。

為了進一步加大研發(fā)投入，此次華虹宏力沖刺科創(chuàng)板上市，募集180億，主要投入以下三大項目：



其中“華虹制造（無錫）項目”擬投入125億元募集資金，建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，在車規(guī)級工藝和產品積累的技術經驗基礎上，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。

為了匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術需求，華虹宏力計劃投入20億，購買生產設備，進行8英寸廠部分生產線的升級，提高產線的生產效率及產品質量。

此外，特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目擬投入25億元，旨在拓展公司在相關領域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平，保持公司在特色工藝平臺技術的領先地位。

未來，華虹宏力表示將繼續(xù)堅持“特色IC+功率器件”的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)提升產品性能和品質，深耕多元化的“特色IC”平臺，不斷創(chuàng)新器件結構、豐富拓展車規(guī)級工藝，持續(xù)保持領先的“功率器件”平臺。