基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布，旗下面向工業(yè)和汽車領域的銅夾片 FlatPower (CFP) 封裝二極管系列產(chǎn)品組合再添新產(chǎn)品。新增產(chǎn)品包括 4 個采用 CFP3 和 CFP5 封裝的 650 V、1 A 器件，可應用于車載充電器（OBC）和電動汽車逆變器，以及工業(yè)應用中的功率轉(zhuǎn)換器、PV 逆變器和電源。標準產(chǎn)品包括 PNU65010ER (CFP3) 和 PNU65010EP (CFP5)，符合 AEC-Q101 標準的產(chǎn)品包括 PNU65010ER-Q (CFP3) 和 PNU65010EP-Q (CFP5)。

這些汽車級和工業(yè)級的整流管可合理地優(yōu)化超快速軟開關行為和低正向壓降，以盡可能降低高頻應用中的功率損耗。與 SMA/B 封裝器件相比，新產(chǎn)品采用 CFP 管腳尺寸，可節(jié)省電路板空間，并在不影響電氣性能的情況下，為可靠的高密度設計提供支持。這些 650 V 二極管器件已被一級汽車和工業(yè)供應商應用于多款設計中。

Nexperia（安世半導體）持續(xù)加大投資，擴大產(chǎn)能，以滿足市場對于 CFP 封裝產(chǎn)品不斷增長的需求。為滿足高電壓功率應用的廣大需求，Nexperia（安世半導體）計劃進一步擴大 650 V 表面貼裝的快恢復整流管（高達30 A），在市場上提供超越同行的豐富產(chǎn)品組合。對于電流額定值超過 10 A 的產(chǎn)品，客戶可在選擇正向電壓規(guī)格時，在超快恢復和快恢復開關產(chǎn)品間進行選擇。

首批采用 CFP 封裝的更高額定電流（2A和3A）的器件計劃將于明年第一季度正式發(fā)布。其余采用 DPAK/D2PAK 封裝的零件計劃將在 2023 年下半年及 2024 年間陸續(xù)發(fā)布，并且也會推出標準版和車規(guī)級版本。

Nexperia (安世半導體)

Nexperia（安世半導體），作為生產(chǎn)大批量基礎半導體二極管件的專家，其產(chǎn)品廣泛應用于全球各類電子設計。公司豐富的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護二極管件、MOSFET二極管件、氮化鎵場效應晶體管(GaN FET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia 總部位于荷蘭奈梅亨，每年可交付1000多億件產(chǎn)品，產(chǎn)品符合汽車行業(yè)的嚴苛標準。其產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面獲得行業(yè)廣泛認可，擁有先進的小尺寸封裝技術，可有效節(jié)省功耗及空間。

憑借幾十年來的專業(yè)經(jīng)驗，Nexperia持續(xù)不斷地為全球各地的優(yōu)質(zhì)企業(yè)提供高效的產(chǎn)品及服務，并在亞洲、歐洲和美國擁有超過14,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，擁有龐大的知識產(chǎn)權組合，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001認證。

Nexperia：效率致勝。

審核編輯 ：李倩