在剛剛過去的雙十一，智能手機銷售慘淡，連蘋果也無法阻擋市場頹勢，使品牌廠商普遍對明年智能手機市場持保守甚至悲觀態(tài)度。

目前，三星已經(jīng)大幅降低明年智能手機出貨預期，其他廠商可能也會跟進。這將讓原本高庫存的移動芯片廠商面臨更大的經(jīng)營壓力。

為了盡快消化庫存，降低運營風險，移動芯片廠商已經(jīng)開始裁員、降薪、減產(chǎn)、砍單、降價促銷、加速升級、開拓新市場……從第四季開始芯片去庫存戰(zhàn)役已經(jīng)打響。

三星率先降低銷售預期

根據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，三星電子原本預計明年智能手機出貨目標約2.9億部，同比下降13%，其中S系列旗艦機型產(chǎn)量維持與今年相當，下調(diào)的機型主要是 A 系列與 M 系列中低端機型。

實際上，今年受通貨膨脹、疫情反復、俄烏戰(zhàn)爭、地緣政治等因素影響，全球消費電子市場一片低迷，波及三星電子智能手機業(yè)務。三星今年6月份一邊暫停對外采購零部件，不斷下調(diào)智能手機出貨預期，從最初的3.34億部到今年年中的3億部，再到8月份的2.6億部。

當前，全球消費電子市場仍然沒有回溫，三星電子銷售不如預期，庫存高漲。根據(jù)韓國媒體報道，三星電子庫存資產(chǎn)在第三季度有所增加，庫存超過57萬億韓元，同比增長51.6%。

面對高庫存壓力以及疲軟的市場，三星近日又調(diào)降了明年的出貨預期。近期，三星電子在與主要合作伙伴舉行經(jīng)營說明會上表示，明年三星智能手機出貨量目標為接近2.7億部，雖然與今年調(diào)整后的2.6億部目標略有增長，但是相比之前的預期的2.9億部則減少了2000萬部，與今年的出貨目標相比則減少了3000萬部。

行業(yè)人士指出，隨著全球智能手機市場趨于飽和，中低端市場不斷萎縮，對智能手機整體市場造成一定沖擊，三星電子智能手機銷量將很難再沖擊3億部，再加上分析機構(gòu)對明年全球經(jīng)濟更加低迷的預期以及庫存壓力，所以三星降低了明年智能手機銷售預期。

手機行業(yè)人士指出，一般預期銷量都相對較高，與實際銷量都有一定的差距，明年三星電子可能還需要根據(jù)市場情況調(diào)整預期銷量，有可能進一步調(diào)降預期目標，連2.7億部都達不到。

榮耀、華為或成變量

目前為止，三星是第一家傳出調(diào)降明年智能手機出貨目標的品牌廠商，其他廠商明年出貨預期還沒有公布。

鑒于三星是全球最大的智能手機廠商，三星調(diào)降明年預期具有一定的指標性意義。業(yè)界人士表示，全球智能手機銷量下降將持續(xù)到2023年，三星調(diào)降明年智能手機銷售預期之后，其他手機品牌可能也會跟隨性的下修明年智能手機出貨預期。

但是以賽亞調(diào)研初步預計，OPPO、vivo、小米、榮耀、華為智能手機明年出貨目標基本與今年的持平，不過榮耀海外擴張以及華為芯片進展是影響明年預期的變量。

實際上，不同的手機品牌處境不同，明年出貨目標設定可能也會有所調(diào)整。手機行業(yè)人士預計，2023年智能手機市場將與今年持平，小米明年智能手機出貨目標與今年銷量持平，OPPO、vivo以及傳音可能會稍微調(diào)降明年智能手機出貨目標，但是蘋果、realme、榮耀、華為、蘋果反而會調(diào)高明年智能手機出貨預期。

特別是華為和榮耀，榮耀獨立之后，銷量持續(xù)提升，如果明年開拓海外可能會帶來一些額外的銷量，從而帶動榮耀整體銷售的增長；同樣，華為受芯片禁令影響，銷售持續(xù)萎縮，但是從今年下半年市場動作來看，明年芯片供應問題可能獲得部分緩解，華為將大幅提高明年智能手機出貨預期。

總體來說，業(yè)界普遍不看好明年智能手機市場。半導體零部件經(jīng)銷售大聯(lián)大預計， 2023 年智能手機需求與今年持平。村田社長中島規(guī)巨也示警，大中華區(qū)智能手機需求在今年內(nèi)應該不會出現(xiàn)復蘇征兆，甚至明年手機銷售也將延續(xù)今年的下滑走勢。

行業(yè)人士指出，面對持續(xù)低迷的市場預期，品牌廠商對明年智能手機市場的預期將變得更加保守，與去年年底制定的出貨目標相比可能會普遍下降20%-30%。

芯片商營運壓力大增

受疫情反復、俄烏戰(zhàn)爭、通膨與全球經(jīng)濟環(huán)境不佳影響，今年智能手機等需求持續(xù)下調(diào)，供應鏈廠商存在大量的庫存。目前，高通、聯(lián)發(fā)科、巨則、同欣電、聯(lián)詠、敦泰等半導體廠商面臨巨大的去庫存壓力。

高通在第三季度業(yè)績發(fā)表中解釋說：“短期財務預測受目前半導體產(chǎn)業(yè)面臨的需求低迷、客戶庫存增加這兩個挑戰(zhàn)的影響。”

巨則表示，筆電和智能型手機等消費電子終端產(chǎn)品的需求趨緩，預計標準品庫存調(diào)整約需六個月的時間去消化。

聯(lián)詠第3季庫存凈額降到170億元新臺幣左右，庫存天數(shù)約111天，調(diào)整這些庫存需要兩、三季的時間。

敦泰第三季認列存貨跌價及呆滯損失，共 24.97億元新臺幣，第三季營運轉(zhuǎn)虧。敦泰補充，此次提列存貨跌價的產(chǎn)品以 TDDI 居多，多為手機與平板應用，目前預計庫存需要 1 年的時間消化完畢，若計入此次打消庫存，存貨金額仍有 70.64 億元新臺幣。

聯(lián)發(fā)科受4G芯片出貨趨緩，加上消費性需求不振，10月營收驟降，接連跌破 500 億元、400 億元新臺幣大關(guān)，下探 1 年半來新低。

電子商社干部指出，智能手機等產(chǎn)品賣不動，導致DRAM庫存增加。想縮減庫存的存儲器廠商下調(diào)了報價。因智能手機、PC需求恐持續(xù)疲弱，今后DRAM價格恐續(xù)跌。

半導體產(chǎn)業(yè)步入庫存調(diào)整期，IC設計廠為去化庫存，紛紛減少晶圓投片，晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動情況。聯(lián)電表示，當前客戶多以去化庫存為營運重點，調(diào)降報價對于提升產(chǎn)能利用率助益應有限。

后段封測廠營運也無法避免受到庫存的影響。同欣電表示，目前手機市場客戶端存貨持續(xù)上升，手機傳感器供應商可能還需要兩到三個季度以上去化庫存，預估明年第二季度末、第三季度之后。

半導體零部件經(jīng)銷售大聯(lián)大庫存目前在 64 天偏高水平，今年下半年將達到高峰，明年隨著供應鏈調(diào)整，庫存將逐步回落到正常 45~50 天。業(yè)界指出，第3季大中華地區(qū)半導體企業(yè)庫存天數(shù)為95天，較2019年、2021年同期60~78天來得高。

芯片高庫存使今年全球半導體產(chǎn)業(yè)增幅大幅放緩。行業(yè)研究結(jié)構(gòu)預估，全球半導體今年產(chǎn)值將約6 185億美元，僅成長4%。

與此同時，智能手機廠商對明年市場又持保守態(tài)度，又增加了移動芯片廠商去庫存的壓力。行業(yè)人士指出，明年第一季度是淡季，對芯片庫存消化作用有限，如果明年第二季度智能手機市場仍然沒有回溫，芯片設計廠商大量的庫存可能需要到明年下半年才能逐步緩解，這些高庫存的廠商將面臨更大的經(jīng)營壓力。

去庫存戰(zhàn)役提前打響

目前，行業(yè)普遍對明年半導體市場持悲觀態(tài)度。IC Insights預計，2023年全球半導體市場將同比下降6%，而Semiconductor Intelligence預計則是同比下降14%。這將是半導體市場自2001年同比下跌32% 以來的最大跌幅。

為了能夠度過明年半導體市場的寒冬，同時盡快消化庫存，芯片設計廠商正在采取開源節(jié)流的措施。

部分公司已經(jīng)開始通過裁員降薪或者變現(xiàn)降薪來減少公司的運行費用。臺灣地區(qū)某半導體測試廠自9月19日開始實施減班休息，月休4天不給薪，月薪不低于基本工資，預計實施至11月30日。敦泰預計優(yōu)化10-13%非研發(fā)人員，高管也同步減薪。

有的廠商則采取減產(chǎn)、砍單的方式來提前應對半導體市場寒潮。存儲芯片是消費電子市場的晴雨表，消費電子不景氣，讓存儲芯片價格持續(xù)下跌，美光近期減產(chǎn)DRAM、NAND Flash約20%，鎧俠從10月起減產(chǎn)3成，旺宏減產(chǎn)20%-25%，華邦電減產(chǎn)3-4成。根據(jù)摩根大通調(diào)查證實，聯(lián)發(fā)科、高通、AMD、英偉達等也減少了在臺積電的晶圓投片量。義隆、晶豪科甚至宣布提前解除與晶圓代工廠長期產(chǎn)能保證合約，并支付高額的違約金。

降價促銷可以緩解芯片庫存壓力。隨著今年消費電子市場持續(xù)下滑，驅(qū)動芯片、電源管理芯片、MCU等很早就開始被砍單、降價，而且出現(xiàn)常態(tài)化促銷的節(jié)奏。業(yè)內(nèi)人士透露，某移動芯片設計廠商雖然強調(diào)不會因為短期需求下滑就降價，但是其電源管理芯片一直在促銷。

隨著智能手機市場持續(xù)下滑，移動芯片廠商正加大非智能手機芯片投入力度，加速培育PC、VR/AR等市場。聯(lián)發(fā)科面向Chromebooks打造 Kompanio 520/528，高通針對Windows PC的Oryon新處理器也將在2023年亮相。高通總裁兼CEO安蒙預計，2024年將是Windows PC采用驍龍芯片大放異彩的一年。

與此同時，被稱為下一代計算平臺的VR/AR也是移動芯片廠商重點攻關(guān)的市場。高通經(jīng)過多年培育之后，近期推出全球首款專為VR/AR打造的驍龍AR2 Gen 1平臺，擴展XR的產(chǎn)品組合。該平臺采用多芯片架構(gòu)，功耗降低50％，AI效能提升2.5倍 ，使廠商能夠打造更具有沉浸感的AR眼鏡，加速AR市場的發(fā)展。

總之，近年來，智能手機市場原本就已經(jīng)處于下滑態(tài)勢之中，移動芯片廠商承受一定市場壓力，如今又遭遇通貨膨脹、疫情反復、地緣政治、戰(zhàn)爭等因素的干擾，智能手機市場更加不景氣，VR/AR等新興應用市場暫時沒有形成氣候，移動芯片廠商陷入了艱難的處境。明年消費電子市場如果進一步下行，移動芯片廠商庫存壓力將進一步增大，業(yè)績也可能遭受不同程度的沖擊。