chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復(fù)
      VIP于 到期 續(xù)費(fèi)
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學(xué)習(xí)在線課程
      • 觀看技術(shù)視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會(huì)員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動(dòng)

      完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你，還能領(lǐng)取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      COBO與Co-package的光電封裝

      jt_rfid5 ? 來源：測量的知識(shí) ? 作者：測量的知識(shí) ? 2022-12-19 15:32 ? 次閱讀
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

      4489dfb2-7f1d-11ed-8abf-dac502259ad0.png

      44934390-7f1d-11ed-8abf-dac502259ad0.png

      449d1e74-7f1d-11ed-8abf-dac502259ad0.png

      44bfebc0-7f1d-11ed-8abf-dac502259ad0.png

      44f29d5e-7f1d-11ed-8abf-dac502259ad0.png

      451f1f32-7f1d-11ed-8abf-dac502259ad0.png

      45535f22-7f1d-11ed-8abf-dac502259ad0.png

      審核編輯 ：李倩

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
      • pcb
        pcb
        +關(guān)注

        關(guān)注

        4367

        文章

        23487

        瀏覽量

        409572
      • 光電
        +關(guān)注

        關(guān)注

        8

        文章

        786

        瀏覽量

        82392
      • 封裝
        +關(guān)注

        關(guān)注

        128

        文章

        8670

        瀏覽量

        145454

      原文標(biāo)題：【半導(dǎo)光電】COBO與Co-package的光電封裝

      文章出處：【微信號(hào)：今日光電，微信公眾號(hào)：今日光電】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

      收藏 人收藏
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

        評論

        相關(guān)推薦
        熱點(diǎn)推薦

        CPO光電共封裝如何破解數(shù)據(jù)中心“功耗-帶寬”困局？

        電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）是一種將光學(xué)器件與電子芯片直接集成在同一封裝內(nèi)的技術(shù)，旨在解決傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中高速信號(hào)傳輸?shù)墓?/div>
        的頭像 發(fā)表于 06-18 01:09 ?7492次閱讀

        立洋光電“大功率激光模組封裝技術(shù)”榮膺國家工信部科技成果登記證書

        近日，深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋光電”)憑借在光電技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新，“大功率激光模組封裝技術(shù)的研究及應(yīng)用”成功獲得國家工信部頒發(fā)的科技成果登記證書，這一殊
        的頭像 發(fā)表于 06-04 15:28 ?964次閱讀
        立洋<b class='flag-5'>光電</b>“大功率激光模組<b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)”榮膺國家工信部科技成果登記證書

        封裝工藝中的晶圓級封裝技術(shù)

        我們看下一個(gè)先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。
        的頭像 發(fā)表于 05-14 10:32 ?654次閱讀
        <b class='flag-5'>封裝</b>工藝中的晶圓級<b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)

        瑞豐光電推出金剛石基超大功率密度封裝

        針對傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品在應(yīng)用中的諸多痛點(diǎn)，瑞豐光電憑借創(chuàng)新技術(shù)和卓越工藝，成功推出了行業(yè)突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝。這一新品不僅解決了傳統(tǒng)
        的頭像 發(fā)表于 02-19 14:44 ?712次閱讀

        AT3H4X是一款由發(fā)光二極管和光電晶體管組成的光電耦合器

        AT3H4X是一款由發(fā)光二極管和光電晶體管組成的光電耦合器。 四引腳封裝 ( SSOP4) 。The AT3H4X is a photoelectric coupler composed
        發(fā)表于 02-18 10:26 ?0次下載

        光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢

        光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué)，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計(jì)上的持
        的頭像 發(fā)表于 01-24 13:29 ?3300次閱讀
        <b class='flag-5'>光電</b>共<b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢

        SIP封裝技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新革命！

        在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)
        的頭像 發(fā)表于 01-15 13:20 ?1676次閱讀
        SIP<b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)：引領(lǐng)電子<b class='flag-5'>封裝</b>新革命！

        松下CO2焊機(jī)維修維修

        ????????? CO2氣體保護(hù)焊機(jī)的維修是一項(xiàng)既要有理論知識(shí)，又要有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的綜合性工作。這就要求修理人員既要懂得CO2氣體保護(hù)焊的基本知識(shí)，又要了解CO2焊機(jī)的工作原理并掌握焊機(jī)的各種
        發(fā)表于 12-18 14:21 ?0次下載

        推進(jìn)光電子集成芯片封裝技術(shù)

        學(xué)解決方案需求的增長，高密度電光互連的多芯片模塊需求日益增加。但該行業(yè)在電氣和光學(xué)assembly及封裝方面面臨重大挑戰(zhàn)，特別是在提高密度、帶寬以及開發(fā)適用于大規(guī)模生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)高效assembly工藝方面[1]。 現(xiàn)狀與挑戰(zhàn) 目前，晶圓廠生產(chǎn)的光電
        的頭像 發(fā)表于 12-11 10:34 ?696次閱讀
        推進(jìn)<b class='flag-5'>光電</b>子集成芯片<b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)

        Allegro Package Designer Plus中設(shè)置Degassing向?qū)?/a>

        ? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個(gè)完整的原理圖驅(qū)動(dòng)的封裝基板布局布線環(huán)境。用于FlipChip，Wirebonding，SiP模塊等多種形式
        的頭像 發(fā)表于 11-21 10:57 ?1460次閱讀
        Allegro <b class='flag-5'>Package</b> Designer Plus中設(shè)置Degassing向?qū)? /> </a> </div> <div id=

        瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝工藝

        在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術(shù)，正是近年來備受矚目的一種先進(jìn)封裝技術(shù)
        的頭像 發(fā)表于 11-06 10:53 ?3277次閱讀
        瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale <b class='flag-5'>Package</b>）芯片級<b class='flag-5'>封裝</b>工藝

        請問Package Marking標(biāo)示為A89A與ACC0，封裝為SOT23-5的運(yùn)算放大器分別代表的芯片是哪一款？

        請問Package Marking標(biāo)示為A89A與ACC0，封裝為SOT23-5的運(yùn)算放大器分別代表的芯片是哪款？
        發(fā)表于 09-04 07:53

        飛凌嵌入式-ELFBOARD 從七種芯片封裝類型，看芯片封裝發(fā)展史

        類型，SOT-23是常用的三極管封裝形式。 第二種：DIP（Double In-line Package） DIP，即雙列直插式封裝是，我們學(xué)電子器件時(shí)接觸的第一種封裝類型。 為什么說
        發(fā)表于 08-06 09:33

        ADCO81CO21,ADCO81CO27模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)數(shù)據(jù)表

        電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADCO81CO21,ADCO81CO27模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
        發(fā)表于 07-26 10:57 ?1次下載
        ADCO81<b class='flag-5'>CO</b>21,ADCO81<b class='flag-5'>CO</b>27模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)數(shù)據(jù)表

        BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)有哪些？

        該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容
        的頭像 發(fā)表于 07-23 11:36 ?2363次閱讀