12月15日，證監(jiān)會披露了國泰君安證券關(guān)于深圳市志橙半導體材料股份有限公司（簡稱：志橙半導體）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，A股IPO征程正式開啟。

志橙半導體成立于2017年底，專注于為半導體芯片設備提供核心部件-SiC涂層石墨基座，據(jù)稱是國內(nèi)首家、也是唯一一家實現(xiàn)石墨盤產(chǎn)業(yè)化的細分領(lǐng)域頭部企業(yè)，現(xiàn)擁有三家全資子公司，生產(chǎn)基地是全資子公司東莞市志橙半導體材料有限公司，計劃在廣州建設SiC材料研發(fā)制造總部。

資料顯示，石墨基座是MOCVD設備中的核心零部件之一，是襯底基片的承載體和發(fā)熱體，其熱穩(wěn)定性、熱均勻性等性能參數(shù)對外延材料生長的質(zhì)量起到?jīng)Q定性作用，直接決定薄膜材料的均勻性和純度，因此其品質(zhì)直接影響了外延片的制備，同時隨著使用次數(shù)增加、工況環(huán)節(jié)變化，又極容易損耗，屬于耗材。

目前，志橙半導體的主要產(chǎn)品覆蓋藍寶石襯底GaN外延、Si襯底GaN外延、Si襯底Si外延、SiC襯底SiC外延、InP襯底InP外延等。

其中，志橙半導體面向新能源產(chǎn)業(yè)提供4英寸SiC外延石墨基座，具備以下特點：純度< 5ppm；納米級涂敷，摻雜均勻性好；致密性好，涂層結(jié)合力強；抗腐蝕，阻碳能力強。

藍寶石襯底GaN外延產(chǎn)品主要是4-6英寸多片石墨盤，面向RGB/Mini/Micro LED等光電子領(lǐng)域，特點包括：均勻性好，納米級涂敷；耐高溫，抗腐蝕能力強；致密性好，涂層結(jié)合力強；卓越的使用壽命。

官方信息顯示，志橙半導體擬在廣州建設SiC材料研發(fā)制造總部項目，該項目總投資3.32億元，占地1.5萬平方米，已于2021年6月開工建設，預計今年建成投產(chǎn)。

該項目主要從事半導體芯片制程用SiC等新材料、核心部件的生產(chǎn)和研發(fā)，項目產(chǎn)能包括年產(chǎn)SiC涂層石墨盤73200件，以及進行約300次/年的純化燒結(jié)實驗（不設專門的研發(fā)及化學檢測等實驗室，研發(fā)在純化燒結(jié)爐等生產(chǎn)設備中進行）。項目起止年限為2021年5月1日- 2023年5月1日，項目達產(chǎn)產(chǎn)值約5億元，稅收2300萬元。

審核編輯 ：李倩