2022年12月21日

世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究，結(jié)合本身豐富的先進(jìn)封裝（2.5D及CoWoS）量產(chǎn)及HPC ASIC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，將進(jìn)一步鞏固其高性能ASIC領(lǐng)導(dǎo)者的地位。

UCIe可滿足來自不同的晶圓廠、不同工藝、有著不同設(shè)計(jì)的各種chiplet芯片的封裝需求。它是一種開放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，可在Chiplet之間提供高帶寬、低延遲、節(jié)能且具有成本效益的封裝連接，使得開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)得以實(shí)現(xiàn)。世芯作為貢獻(xiàn)者會(huì)參與到技術(shù)工作組當(dāng)中，且積極影響未來chiplet技術(shù)的發(fā)展方向。

UCIe 作為一先進(jìn)的技術(shù)聯(lián)盟，對(duì)于世芯電子及其高性能計(jì)算ASIC客戶來說意義非凡，因它設(shè)法解決了對(duì)計(jì)算、內(nèi)存、存儲(chǔ)和跨越云、邊緣、企業(yè)、5G、汽車及高性能計(jì)算的整個(gè)計(jì)算連續(xù)體的連接性的不斷增長(zhǎng)的需求。世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖表示："UCIe對(duì)先進(jìn)技術(shù)ASIC的未來至關(guān)重要，世芯電子積極參與將勢(shì)在必行。加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，世芯電子會(huì)扮演技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的積極貢獻(xiàn)者，也會(huì)是帶領(lǐng)高階HPC ASIC芯片設(shè)計(jì)邁向?qū)崿F(xiàn)Chiplet里程碑的重要廠商?！?/p>

關(guān)于世芯電子

世芯電子股份有限公司成立于 2003 年，總部位于臺(tái)灣臺(tái)北市，是全球領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商之一，為開發(fā)復(fù)雜和量產(chǎn)ASIC 及SoC 的系統(tǒng)公司提供設(shè)計(jì)和生產(chǎn)服務(wù)。該公司為主流和先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)提供更快的上市時(shí)間和具有成本效益的解決方案，包括7納米、6納米、5納米和4納米等設(shè)計(jì)工藝。世芯憑借其先進(jìn)的2.5D/3D封裝技術(shù)、CoWoS/chiplet 設(shè)計(jì)及制造經(jīng)驗(yàn)贏得了高性能ASIC領(lǐng)導(dǎo)者的聲譽(yù)。其客戶主要來自人工智能、HPC/超級(jí)計(jì)算機(jī)、手機(jī)、娛樂設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和其他電子產(chǎn)品領(lǐng)域。世芯電子于2014年在臺(tái)灣證券交易所掛牌上市（股票代碼：世芯-KY: 3661），臺(tái)積電價(jià)值鏈聚合聯(lián)盟（VCA）及3DFabric聯(lián)盟認(rèn)可的設(shè)計(jì)合作伙伴。