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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（下稱“燦芯股份”）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資6億元。

燦芯半導(dǎo)體是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。公司定位于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價(jià)值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，并形成了以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。

3年成功流片超450次，在全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)中排名第五

根據(jù)招股書，依托完善的技術(shù)體系與全面的設(shè)計(jì)服務(wù)能力，燦芯半導(dǎo)體不斷幫助客戶高質(zhì)量、高效率、低成本、低風(fēng)險(xiǎn)地完成芯片設(shè)計(jì)開發(fā)與量產(chǎn)上市。報(bào)告期內(nèi)，公司成功流片超過450次，其中在65nm及以下邏輯工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過150次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點(diǎn)成功流片超過100次。

燦芯半導(dǎo)體大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)包括大規(guī)模SoC快速設(shè)計(jì)及驗(yàn)證技術(shù)、大規(guī)模芯片快速物理設(shè)計(jì)技術(shù)、系統(tǒng)性能評(píng)估及優(yōu)化技術(shù)與工程服務(wù)技術(shù)。其中前兩項(xiàng)技術(shù)主要應(yīng)用于芯片前道設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中，在幫助客戶提高芯片性能、縮小芯片面積的同時(shí)提升設(shè)計(jì)效率；后兩項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于芯片后道設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中，幫助客戶降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)及設(shè)計(jì)成本。

半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)主要聚焦于在大型SoC設(shè)計(jì)中復(fù)用率較高的接口IP及模數(shù)轉(zhuǎn)換類模擬 IP的研發(fā)，支撐了公司自研IP平臺(tái)的擴(kuò)展迭代并使得公司能夠在芯片定制項(xiàng)目中快速滿足客戶IP定制需求，提升了公司一站式芯片定制服務(wù)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

公司核心技術(shù)全部應(yīng)用于主營(yíng)業(yè)務(wù)中，通過持續(xù)為不同行業(yè)領(lǐng)域、技術(shù)稟賦及產(chǎn)品需求的客戶提供優(yōu)質(zhì)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)并轉(zhuǎn)化為客戶品牌的芯片產(chǎn)品應(yīng)用于廣泛的場(chǎng)景中，實(shí)現(xiàn)與大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的深度融合。

多年來，燦芯半導(dǎo)體積極參與全球競(jìng)爭(zhēng)，吸引并服務(wù)了眾多境內(nèi)外知名客戶，在全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了重要位置。根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告顯示，2021 年度公司占全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)份額的4.9%，位居全球第五位。

營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)，毛利率波動(dòng)較大

燦芯半導(dǎo)體基于自身全面的芯片設(shè)計(jì)能力、深厚的半導(dǎo)體 IP 儲(chǔ)備與豐富的項(xiàng)目服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)，包括芯片定義、IP選型及授權(quán)、架構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、流片方案設(shè)計(jì)等全流程芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。公司在為客戶提供芯片設(shè)計(jì)服務(wù)后，根據(jù)客戶需求可繼續(xù)為其提供芯片量產(chǎn)服務(wù)。

由于集成電路產(chǎn)業(yè)中不同行業(yè)領(lǐng)域客戶技術(shù)稟賦、產(chǎn)品需求各不相同，燦芯半導(dǎo)體基于自身核心技術(shù)可在芯片設(shè)計(jì)全流程為客戶提供技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求提供相應(yīng)設(shè)計(jì)服務(wù)。從服務(wù)類型來看，公司為客戶提供的一站式芯片定制服務(wù)主要可分為芯片全定制服務(wù)與芯片工程定制服務(wù)。

芯片全定制服務(wù)是指公司根據(jù)客戶對(duì)于芯片功能、性能、功耗、面積、應(yīng)用適應(yīng)性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，根據(jù)客戶需求完成芯片定義、IP 及工藝選型、架構(gòu)設(shè)計(jì)、前端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、數(shù)字后端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、可測(cè)性設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、流片方案設(shè)計(jì)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，并根據(jù)客戶需求提供量產(chǎn)服務(wù)。

芯片工程定制服務(wù)主要指公司根據(jù)客戶需求，完成工藝制程及半導(dǎo)體 IP 選型、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、IP Merge、光罩?jǐn)?shù)據(jù)驗(yàn)證、流片方案設(shè)計(jì)及工藝裕量?jī)?yōu)化、系統(tǒng)性能評(píng)估及優(yōu)化、封裝及測(cè)試硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試程序開發(fā)等設(shè)計(jì)服務(wù)，并根據(jù)客戶需求整合晶圓代工廠與封測(cè)廠等第三方廠商資源向客戶提供晶圓制造、芯片封測(cè)等量產(chǎn)服務(wù)。

從營(yíng)業(yè)收入來看，報(bào)告期各期內(nèi)公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40,571.43 萬元、50,612.75 萬元、 95,470.05萬元和63,038.95萬元，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為530.86 萬元、1,758.54萬元、4,383.48 萬元與 5,650.56萬元，均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

同時(shí)燦芯半導(dǎo)體也不斷的進(jìn)行技術(shù)研發(fā)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，報(bào)告期各期公司研發(fā)費(fèi)用分別為 3,257.05萬元、3,915.47萬元、6,598.62萬元與 3,458.35 萬元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 8.03%、7.74%、6.91%和 5.49%。

從主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成來看，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)占比較大。報(bào)告期內(nèi)芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)占比為分別為76.00%、70.86%、64.96%、75.03%；芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)占比則分別是24.00%、29.04%、35.04%、24.97%。

報(bào)告期內(nèi)公司芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)毛利率分別為17.85%、27.90%、21.94%和 14.96%，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率分別15.28%、12.89%、14.48%和18.47%，毛利率波動(dòng)較大。根據(jù)該公司在招股書中的表述，毛利率波動(dòng)主要受產(chǎn)品及服務(wù)的銷售價(jià)格變動(dòng)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度、技術(shù)升級(jí)迭代等因素的影響。

與中芯國(guó)際建立戰(zhàn)略合作，趙海軍擔(dān)任董事長(zhǎng)

根據(jù)招股書，作為全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)頭部廠商，基于對(duì)自身發(fā)展戰(zhàn)略、客戶需求、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等因素的綜合考慮，燦芯半導(dǎo)體選擇與中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

公司充分發(fā)揮自身在大型SoC定制設(shè)計(jì)及高性能IP開發(fā)方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，吸引并幫助了不同行業(yè)領(lǐng)域、技術(shù)稟賦與需求的客戶在中芯國(guó)際不同制程工藝上高效、低風(fēng)險(xiǎn)地實(shí)現(xiàn)芯片定制及量產(chǎn)。同時(shí)，晶圓代工廠在新工藝的研發(fā)與客戶導(dǎo)入過程中，往往需要設(shè)計(jì)服務(wù)公司在芯片設(shè)計(jì)過程中幫助分析基礎(chǔ)設(shè)計(jì)文件與工藝庫(kù)特性，從而不斷提升工藝良率與適用范圍。在不斷反饋與優(yōu)化的過程中，設(shè)計(jì)服務(wù)公司對(duì)于代工廠工藝的理解持續(xù)加深，并能夠?yàn)槠淇蛻籼峁└鼉?yōu)的工藝選型與設(shè)計(jì)服務(wù)。

此外，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，涌現(xiàn)了一大批在自身細(xì)分領(lǐng)域擁有核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)的芯片設(shè)計(jì)公司。這些公司由于其自身資源限制及其技術(shù)產(chǎn)業(yè)化前景存在較大的不確定性，需要設(shè)計(jì)服務(wù)公司提供全流程的技術(shù)支持以降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)與開發(fā)成本。燦芯半導(dǎo)體基于與中芯國(guó)際的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，已在其不同工藝制程上積累了大量設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠滿足不同芯片設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品需求并幫助其實(shí)現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

從采購(gòu)數(shù)據(jù)來看，燦芯半導(dǎo)體對(duì)中芯國(guó)際的依賴很大。根據(jù)招股書，報(bào)告期各期，燦芯半導(dǎo)體向前五大供應(yīng)商合計(jì)采購(gòu)金額占當(dāng)期采購(gòu)總額的比例分別為88.40%、84.93%、86.39%與 93.30%。其中向中芯國(guó)際的采購(gòu)金額占當(dāng)期采購(gòu)總額的比例分別為80.40%、69.02%、77.25%與 86.62%，占比較高。

不僅如此，有六家中芯控股控制的企業(yè)直接持有燦芯半導(dǎo)體5%以上的股份，包括中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造（深圳）有限公司等。

同時(shí)燦芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)趙海軍，是中芯國(guó)際集成電路制造有限公司聯(lián)合首席執(zhí)行官，還是中芯國(guó)際控股有限公司總經(jīng)理。

中芯國(guó)際通過直接股東中芯控股間接持續(xù)燦芯半導(dǎo)體公司18.98%的股份。

小結(jié)

根據(jù)招股書，燦芯半導(dǎo)體本次IPO募集資金計(jì)劃用于網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)、高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)。未來其將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步，持續(xù)建設(shè)高效的技術(shù)、平臺(tái)及應(yīng)用的研發(fā)體系，加強(qiáng)對(duì)新技術(shù)的研發(fā)，不斷夯實(shí)核心技術(shù)基礎(chǔ)。

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原文標(biāo)題：燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO獲受理！3年成功流片超450次，與中芯國(guó)際戰(zhàn)略合作

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