電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）2023開年，半導(dǎo)體項(xiàng)目接連開工，新一輪大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)潮即將來臨。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2月8日，2023開年以來涉及半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃及開工項(xiàng)目超30個(gè)，投資總額超過627億元。



電子發(fā)燒友注意到，2023年伊始啟動(dòng)半導(dǎo)體項(xiàng)目開工的企業(yè)，主要有瑞波科、心芯相連、賽揚(yáng)電子、銳杰微、上海先導(dǎo)集團(tuán)、芯微半導(dǎo)體、星辰科技、景旺電子、中晟泰科、銳駿半導(dǎo)體、邁為技術(shù)、江蘇太平洋石英、仙羋智造、富巴、速騰電子、人民控股集團(tuán)、高測(cè)股份、創(chuàng)豪半導(dǎo)體、奕斯偉集團(tuán)、超硅芷金、正泰啟迪、慧镕股份、三星半導(dǎo)體、SEW電機(jī)、江蘇科陽半導(dǎo)體、賽芯科技、源卓光電、海外華昇等企業(yè)。

在項(xiàng)目投資金額方面，此次開工的31個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，除4個(gè)尚未披露具體投資金額的項(xiàng)目外，投資金額在1億~10億的半導(dǎo)體項(xiàng)目有17個(gè)，10億~50億的有9個(gè)，100億以上（含100億）的半導(dǎo)體開工項(xiàng)目有4個(gè)。從投資金額分布來看，2023年開工的半導(dǎo)體項(xiàng)目投入的資金規(guī)模總體不算小，超10億的半導(dǎo)體項(xiàng)目占比41.94%。其中最為吸引眼球的是，百億級(jí)的半導(dǎo)體大項(xiàng)目開工。

1月3日，上海超硅芷金材料技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱：超硅芷金）在上海松江區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)啟動(dòng)“上海超硅研究院及配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目”的開工儀式。項(xiàng)目投資百億元，將建設(shè)AST綜合研究院、300毫米全自動(dòng)智能化生產(chǎn)線、450毫米中試生產(chǎn)線、先進(jìn)裝備研發(fā)中心、人工晶體研發(fā)中心等，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后可形成年產(chǎn)360萬片300毫米拋光片和外延片以及12萬片450毫米拋光生產(chǎn)能力。

拋光片是晶圓制造中一直維持兩位數(shù)高增長(zhǎng)的關(guān)鍵材料之一，國(guó)內(nèi)產(chǎn)量也一直未能滿足我國(guó)硅拋光片行業(yè)的需求量。受益旺盛的市場(chǎng)需求，國(guó)產(chǎn)企業(yè)的拋光片業(yè)務(wù)一直表現(xiàn)亮眼。以此前不久科創(chuàng)板IPO獲受理的上海合晶來看，其是2019年才量產(chǎn)的8英寸拋光片，2020年、2021年其拋光片業(yè)務(wù)收入便分別翻漲3.72倍、1.48倍，增長(zhǎng)十分強(qiáng)勁。上海超硅研究院及配套設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施單位之一的上海超硅半導(dǎo)體，目前擁有國(guó)內(nèi)最大的8英寸硅片拋光生產(chǎn)線，在拋光片的“快車道”上已賺得盆滿缽滿，正積極籌備上市。

同日，欣盛在四川涪城區(qū)啟動(dòng)投資總額高達(dá)100.5億元的顯示驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目開工。據(jù)了解，項(xiàng)目將主要建設(shè)月產(chǎn)能6000萬顆的COF-IC驅(qū)動(dòng)顯示芯片生產(chǎn)線，以及建設(shè)新型電池集流體材料產(chǎn)線72條。顯示驅(qū)動(dòng)芯片在去年出現(xiàn)了較為明顯的產(chǎn)能過剩，近期面板“大佬”披露的2022年財(cái)報(bào)預(yù)告紛紛爆雷。京東方預(yù)計(jì)2022年利潤(rùn)大跌70%，同期TCL預(yù)計(jì)凈利下滑96%~97%、龍騰光電凈利下滑75.29%~71.45%，維信諾營(yíng)收預(yù)計(jì)虧損20.5億元-24億元。短期產(chǎn)能過剩問題還將存在，長(zhǎng)期需求還將增長(zhǎng)，因?yàn)檐囕d顯示、VR顯示領(lǐng)域正蓬勃發(fā)展。

1月9日，在浙江義烏創(chuàng)豪半導(dǎo)體年產(chǎn)45萬片高階封裝基板項(xiàng)目也緊隨開工，這是義烏高端芯片及智能終端產(chǎn)業(yè)投資的最大項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資100億元，擬用地約180畝，主要生產(chǎn)FCCSP基板、BT材質(zhì)的FCBGA基板，預(yù)計(jì)2024年建成投產(chǎn)，可新增年產(chǎn)值10億元。

1月29日，邁為技術(shù)的百億級(jí)泛半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體材料項(xiàng)目在廣東隆重開工。據(jù)了解，邁為的這個(gè)泛半導(dǎo)體激光設(shè)備研發(fā)基地，主要是面向半導(dǎo)體、微型顯示、PCB的設(shè)備研發(fā)及制造。

從百億級(jí)的半導(dǎo)體項(xiàng)目以及其他投資規(guī)模較小的開工項(xiàng)目，我們可以總體看到2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)活躍的細(xì)分領(lǐng)域以及風(fēng)向變化，企業(yè)最新的布局點(diǎn)。企業(yè)在封測(cè)、半導(dǎo)體材料上擴(kuò)產(chǎn)活躍，在芯片設(shè)計(jì)上功率半導(dǎo)體芯片是布局重點(diǎn)。