2023年中國半導體會迎來政府的大規(guī)模扶持政策嗎？預測是：會。

全球半導體產業(yè)在2022年陷入了一種復雜的態(tài)勢。一方面，各國接連頒布產業(yè)政策引導芯片制造業(yè)回流，全球化的裂縫沒有緩和反而進一步加大；另一方面，中國本土半導體雖然保持著朝陽勢頭發(fā)展火熱，但也面臨諸多不利的外部因素：美國限制和周期低點。這種情況下，本土半導體企業(yè)是需要國家繼續(xù)大力扶持的。

半導體是現(xiàn)代經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，也是傳統(tǒng)產業(yè)邁向數(shù)字化的基礎支撐。這也是一個典型的全球化合作的行業(yè)，在國際關系平穩(wěn)的時代，各國以自身的比較優(yōu)勢參與半導體的大分工。如今，各國運用產業(yè)政策支持本土半導體發(fā)展，推動格局變化，這里不再是一個完全競爭的市場。

2022年8月，美國正式簽署了總價值2800億美元的芯片法案，計劃未來五年對半導體提供合計527億美元的政府補貼。

此前，歐盟委員會公布備受外界關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。根據(jù)該法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。其中，110億歐元將用于加強現(xiàn)有的研究、開發(fā)和創(chuàng)新，以確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。產業(yè)上看，半導體產業(yè)鏈長，技術、人才、資金密集，只靠“無形的手”是不足以支撐的。如今，全球化布局的重組已在所難免，在一個波譎云詭的態(tài)勢下，中國有著全球最大的半導體市場，更需要支持和引導本土產業(yè)的發(fā)展。

中國很早開啟了對半導體的扶持，國家曾在2009年11月成立了核心電子元器件、高端通用芯片及基礎軟件產品科技重大專項，以科研經(jīng)費的形式支持包含半導體在內的技術。2014年，集成電路大基金又以股權投資的形式支持半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)。各地政府也陸續(xù)展開了對本地企業(yè)的幫扶政策。

2022年10月，中國一部分晶圓制造廠及先進半導體相關企業(yè)落入了美國新規(guī)的限制范圍，將無法再進口美國相關先進設備，然而本土的半導體設備材料還沒有發(fā)展壯大，無法支撐本土的制造企業(yè)。制造是一個產業(yè)的根本，半導體設備、材料更是一個極為縱深的環(huán)節(jié)，本土企業(yè)發(fā)展弱小，且有可能在2023年進入一個周期低點（因產業(yè)鏈的傳導性）。接下來，大力發(fā)展本土設備、材料企業(yè)，是加強本土制造能力的關鍵。