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文章來(lái)源:Power Electronics News
在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi),硅一直是世界各地電力電子轉(zhuǎn)換器所用器件的首選半導(dǎo)體材料,但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出現(xiàn)帶來(lái)了一種替代材料,它能減輕對(duì)硅的依賴。SiC 是寬禁帶 (WBG) 半導(dǎo)體:將電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量更高,并且這種寬禁帶具備優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)硅基器件的多種優(yōu)勢(shì)。
安森美(onsemi)的 1700-V EliteSiC MOSFET (NTH4L028N170M1) 提供更高擊穿電壓 (BV) SiC 方案,滿足大功率工業(yè)應(yīng)用的需求。使用兩個(gè) 1700-V 雪崩額定值的 EliteSiC 肖特基二極管(NDSH25170A、NDSH10170A),設(shè)計(jì)人員便可實(shí)現(xiàn)高溫高壓下的穩(wěn)定運(yùn)行,同時(shí)提供 SiC 帶來(lái)的高效率。

Ajay Reddy Sattu
安森美工業(yè)電源方案產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)
據(jù) Sattu 說(shuō),最先是在能源基礎(chǔ)設(shè)施中,雙向供電將大規(guī)模儲(chǔ)能系統(tǒng)與商業(yè)或電站規(guī)模的太陽(yáng)能逆變器連接起來(lái)。
從表 1 對(duì)混合 IGBT 方案和全 SiC 方案的比較可以明顯看出,在相同條件下,全 SiC 方案的總損耗低得多,因此效率更高。Sattu 表示:“采用全 SiC 模塊時(shí),開(kāi)關(guān)頻率可以提高到 40 kHz 或更高,從而使升壓電感可低至 200 μH,成本和重量得以降低。”
圖1. 太陽(yáng)能電池板應(yīng)用
表1. 混合 IGBT 方案和全 SiC 方案的比較
第二個(gè)重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域是電動(dòng)汽車充電器 (EVC)。據(jù) Sattu 說(shuō),根據(jù)電壓輸入和功率水平,當(dāng)今的電動(dòng)汽車充電器主要分為三級(jí)。
圖2. 電動(dòng)汽車充電站框圖
隨著越來(lái)越多的設(shè)計(jì)人員正在或已經(jīng)將 SiC 用于其設(shè)計(jì)中,對(duì)于 SiC 的質(zhì)量、可靠性和供應(yīng)情況是否長(zhǎng)期有保障出現(xiàn)了一些擔(dān)憂。隨著 SiC MOSFET 的商用化和發(fā)展,柵極氧化層的可靠性也有了顯著提高。
柵極氧化層和保護(hù)其免受高電場(chǎng)影響的方法仍然是器件開(kāi)發(fā)的一個(gè)關(guān)鍵焦點(diǎn)領(lǐng)域。改進(jìn)篩選測(cè)試以剔除隨時(shí)間推移可能有參數(shù)漂移的芯片也很重要。
在加工過(guò)程中,柵極氧化層缺陷密度必須保持在最低水平,以使 SiC MOSFET 像 Si MOSFET 一樣可靠。還必須開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的篩選方法,例如在最終電氣測(cè)試中發(fā)現(xiàn)并消除可能的較弱器件。
Sattu 說(shuō):“安森美從兩個(gè)方面考慮柵極氧化層的可靠性:本征和外部。首先,我們的EliteSiC 工藝流程經(jīng)過(guò)了強(qiáng)化,在各個(gè)工序中加入了篩選措施,以篩選出由工藝可能引起的失效模式。其次,我們還實(shí)施晶圓級(jí)或封裝級(jí)老化方法來(lái)消除早期失效。此外,作為本征可靠性研究的一部分,我們根據(jù)時(shí)間相關(guān)的介質(zhì)擊穿特性分析來(lái)評(píng)估 EliteSiC MOSFET 技術(shù),確保器件在應(yīng)用曲線所要求的范圍之外也能正常運(yùn)行。顯然,氧化層厚度和溝道遷移率之間的權(quán)衡取舍限制了所使用的氧化層厚度和應(yīng)用中施加的 VGS [15 V 或 18 V],影響了長(zhǎng)期可靠性。”
圖 3 比較了不同 VGS下的壽命性能,它比實(shí)際應(yīng)用所采用的電壓要高得多。據(jù) Sattu 說(shuō),很明顯,我們采用遠(yuǎn)超工業(yè)和汽車行業(yè)要求的測(cè)試條件進(jìn)行了測(cè)試,并成功得到了不同工況下所對(duì)應(yīng)的失效等級(jí)。
圖3. VGS 與壽命性能的關(guān)系
VGS 遠(yuǎn)高于實(shí)際應(yīng)用中使用的電壓
寬禁帶半導(dǎo)體潛力很大,但設(shè)計(jì)人員需要意識(shí)到使用這些材料帶來(lái)的困難。以更高的開(kāi)關(guān)頻率和更大的功率密度工作,可以實(shí)現(xiàn)無(wú)源元件(電感和電容)的尺寸減小,創(chuàng)建更輕更小的系統(tǒng)。然而,預(yù)測(cè)這些較小的無(wú)源元件在較高頻率下工作時(shí)的行為可能具有挑戰(zhàn)性,并且可能會(huì)出現(xiàn)熱量管理問(wèn)題。寬禁帶半導(dǎo)體的工作溫度比硅基器件支持的溫度高,因此需要精心設(shè)計(jì)。在整個(gè)設(shè)計(jì)階段都要考慮更大的熱應(yīng)力,這可能會(huì)對(duì)系統(tǒng)的可靠性產(chǎn)生不利影響。再現(xiàn)或仿真讓電子器件承受極端熱應(yīng)力的惡劣工作環(huán)境,是電子設(shè)計(jì)人員面臨的主要問(wèn)題之一。
熱管理的目標(biāo)是有效地從芯片和封裝中散熱。據(jù) Sattu 說(shuō),有以下幾種途徑。
圖4. 熱性能
隨著太陽(yáng)能系統(tǒng)母線電壓達(dá)到 1100 V 至 1500 V,可再生能源應(yīng)用正穩(wěn)步推進(jìn)到更高的電壓??蛻粢髶舸╇妷焊叩?MOSFET 來(lái)支持這種改進(jìn)。新型 1700-V EliteSiC MOSFET 的最大 VGS 范圍為 -15 V/25 V,適合柵極電壓上升至 -10 V 的快速開(kāi)關(guān)應(yīng)用,可提高系統(tǒng)的可靠性。
除了太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車充電器之外,基于 SiC 的器件在其他幾個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域也有顯著優(yōu)勢(shì),尤其是額定電壓 650 V 的器件。
圖5. 數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)
對(duì)于電動(dòng)汽車和可再生能源系統(tǒng),電源管理方案必須能夠改善性能、節(jié)約成本并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。SiC 堆疊方法能夠提高性能和降低價(jià)格,目前對(duì)于電動(dòng)汽車、商業(yè)運(yùn)輸、可再生能源和存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員非常有利。
SiC 器件廣泛應(yīng)用于汽車行業(yè),尤其是電動(dòng)汽車和插電式混合動(dòng)力汽車的制造。下一代電動(dòng)汽車的動(dòng)力系統(tǒng)必須能夠提升車輛的效率(從而增加行駛里程)和電池充電速度。
SiC 逆變器被證明是解決這些問(wèn)題的關(guān)鍵器件?;?SiC 的逆變器可以實(shí)現(xiàn)高達(dá) 99% 的效率,而標(biāo)準(zhǔn)逆變器將能量從電池傳輸?shù)诫姍C(jī)的效率為 97% 至 98%。值得注意的是,小數(shù)點(diǎn)后一位或兩位的效率提升能對(duì)整車產(chǎn)生巨大的積極影響。
由于能源需求的增加和可再生能源使用的擴(kuò)大,微電網(wǎng)在減少溫室氣體排放和對(duì)化石燃料的依賴方面變得更加重要。然而,微電網(wǎng)系統(tǒng)不能采用硅基固態(tài)逆變器和開(kāi)關(guān),因?yàn)樗鼈凅w積太大且效率低下。SiC 等寬禁帶半導(dǎo)體具有更高的擊穿電壓和開(kāi)關(guān)頻率,是開(kāi)發(fā)高效可靠微電網(wǎng)的關(guān)鍵因素。
由于來(lái)自非線性負(fù)載的非正弦電流,連接到網(wǎng)絡(luò)的大量電子設(shè)備會(huì)在能量分配系統(tǒng)中產(chǎn)生大量諧波。采用合適的有源或無(wú)源濾波器是消除能量分配系統(tǒng)中的諧波失真的經(jīng)典方法之一。通過(guò)將諧波補(bǔ)償功能直接集成到轉(zhuǎn)換器中,無(wú)需特殊濾波器,基于 SiC 的功率器件能夠在非常高的開(kāi)關(guān)電壓和頻率下工作,從而減小設(shè)計(jì)的尺寸、復(fù)雜度和成本。
雖然 SiC 的特性已經(jīng)為人所知有一段時(shí)間了,但第一批 SiC 功率器件是最近才生產(chǎn)出來(lái)的,始于 21 世紀(jì)初,使用的是 100 mm 晶圓。幾年前,大多數(shù)制造商轉(zhuǎn)向 150 mm 晶圓,最近又轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn) 200 mm(8 英寸)晶圓。
由于面臨保持相同質(zhì)量和良率的挑戰(zhàn),SiC 晶圓從 4 英寸到 6 英寸的轉(zhuǎn)變并不順利。材料的特性是 SiC 制造中最大的問(wèn)題。由于硬度極高(幾乎接近鉆石),SiC 的晶體形成和加工需要更長(zhǎng)的時(shí)間、更多的能量和更高的溫度。此外,最常見(jiàn)的晶體結(jié)構(gòu) (4H-SiC) 具有高透明度和高折射率,因此難以分析材料有無(wú)可能影響外延生長(zhǎng)或最終元件良率的表面缺陷。
結(jié)晶堆垛層錯(cuò)、表面顆粒、微管、凹坑、劃痕和污漬是制造 SiC 基板時(shí)可能出現(xiàn)的主要缺陷。這些變數(shù)可能對(duì) SiC 器件的性能產(chǎn)生負(fù)面影響;相比于 100 mm 晶圓,它們?cè)?150 mm 晶圓上出現(xiàn)的頻率更高。SiC 是世界上第三硬的復(fù)合材料,而且非常易碎,因此其制造存在周期時(shí)間、成本和切割性能方面的困難。向 200-mm SiC 晶圓的轉(zhuǎn)變將使汽車和工業(yè)市場(chǎng)受益匪淺,因?yàn)樗芗涌爝@些市場(chǎng)的系統(tǒng)和產(chǎn)品的電氣化進(jìn)程。隨著產(chǎn)量的提高,這對(duì)促進(jìn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要。
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原文標(biāo)題:深度洞察 | 碳化硅如何革新電氣化趨勢(shì)
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