2 月 26 日消息，根據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所 Mathys & Squire 最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示，2022 年中國公司申請(qǐng)的半導(dǎo)體相關(guān)專利數(shù)量達(dá)到了全球的一半以上。

報(bào)告顯示，2022 年全球半導(dǎo)體專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 69190 項(xiàng)，較 2020/21 年的 62770 件增加了 9％。在專利來源方面，中國半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量達(dá)到了 37865 項(xiàng)，占全球總量的 55%，遙遙領(lǐng)先其他國家。而美國則以 18223 項(xiàng)專利申請(qǐng)量（占總數(shù)的 26%）排名第二。而英國的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量?jī)H占全球總量的 0.26%，數(shù)量非常有限。

注意到報(bào)告還指出，2022 年度最大的申請(qǐng)人是半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電，該公司的專利申請(qǐng)量為 4793 項(xiàng)，占全球總數(shù)的 7％。而美國最大的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)人是總部位于加利福尼亞州的應(yīng)用材料公司，擁有 209 項(xiàng)專利申請(qǐng)，其次是 Sandisk（50 項(xiàng)）和 IBM（49 項(xiàng)）。

報(bào)告指出，半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)的研發(fā)支出推動(dòng)了技術(shù)的增長(zhǎng)，行業(yè)內(nèi)的激烈競(jìng)爭(zhēng)確保了創(chuàng)新以極快的速度不斷推進(jìn)。預(yù)計(jì)到 2030 年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值將從 2021 年的 5900 億美元增至 1 萬億美元。其中，汽車行業(yè)將占全球半導(dǎo)體需求的 15％，高于 2021 年的 8％。同時(shí)，“物聯(lián)網(wǎng)”也是另一個(gè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵領(lǐng)域，包括從可穿戴技術(shù)到智能家居甚至智能城市的所有領(lǐng)域。

審核編輯 黃宇