2022年下半年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)加速周期性的市場(chǎng)變動(dòng)，影響逐漸擴(kuò)散至全產(chǎn)業(yè)鏈。面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技憑借在先進(jìn)封裝、先進(jìn)產(chǎn)能及全球化布局等方面的布局，為企業(yè)發(fā)展提供動(dòng)能。據(jù)其發(fā)布的2022年度財(cái)報(bào)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收337.6億元，歸母凈利潤(rùn)32.3億元，同比分別增長(zhǎng)10.7%和9.2%。

同時(shí)，長(zhǎng)電科技主動(dòng)響應(yīng)市場(chǎng)變化趨勢(shì)，加速推進(jìn)面向高性能封裝的產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能布局，聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，鞏固可支持企業(yè)中長(zhǎng)期戰(zhàn)略的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

加速高性能封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局

盡管行業(yè)進(jìn)入下行周期，但全球數(shù)字化深入發(fā)展的趨勢(shì)并未改變，部分新興熱門領(lǐng)域如HPC、人工智能、車用半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芊庋b芯片成品的需求將持續(xù)增加。2023年伊始，以多模態(tài)大模型為基礎(chǔ)的AI應(yīng)用出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，算力需求迎來新增量。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，未來18個(gè)月全球人工智能服務(wù)器的GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會(huì)上升。這也將帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高集成度集成電路產(chǎn)品的需求，例如Chiplet等對(duì)于提升芯片性能具有優(yōu)勢(shì)的封裝技術(shù)類型，未來有望加速發(fā)展。

憑借著對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)需求的洞察，長(zhǎng)電科技近年來一直在加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，長(zhǎng)電科技先進(jìn)封裝的營(yíng)收占比2021年就已超過60%，同時(shí)，2022年的資本支出計(jì)劃，70%投資于先進(jìn)封裝，20%投資于傳統(tǒng)封裝，明顯偏向先進(jìn)封裝的投入。2022年，長(zhǎng)電科技研發(fā)投入也同比增長(zhǎng)10.74%。

得益于此，長(zhǎng)電科技XDFOI? Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝2022年進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，其應(yīng)用場(chǎng)景主要集中在對(duì)集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等，目前已在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，向客戶提供外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足這些領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，AI的發(fā)展也為存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)增長(zhǎng)創(chuàng)造了機(jī)遇。據(jù)金融機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，今年AI服務(wù)器“放量”將帶來DDR5存儲(chǔ)用量的快速提升。去年11月，長(zhǎng)電科技宣布實(shí)現(xiàn)高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。通過先進(jìn)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技可實(shí)現(xiàn)16層芯片堆疊，封裝厚度為1mm左右的工藝能力。隨著市場(chǎng)對(duì)DDR5需求的加速釋放，長(zhǎng)電科技有望以高性價(jià)比和高可靠性的解決方案加速在這一領(lǐng)域的市場(chǎng)滲透。

推進(jìn)高端制造產(chǎn)能建設(shè)

2022年長(zhǎng)電科技積極利用自身靈活的全球化布局，加速芯片成品制造工藝向高性能化的主動(dòng)轉(zhuǎn)型和產(chǎn)線自動(dòng)化智能化升級(jí)。7月開工的“長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目”建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。該項(xiàng)目未來產(chǎn)品將集中在代表全球封測(cè)發(fā)展方向的高密度晶圓級(jí)技術(shù)和高密度倒裝技術(shù)相結(jié)合的微系統(tǒng)集成應(yīng)用，建成投產(chǎn)后，將有效提升長(zhǎng)電科技在芯片成品制造領(lǐng)域的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

同時(shí)，長(zhǎng)電科技韓國(guó)工廠工業(yè)4.0智能新廠房完成建設(shè)且第一條智能制造線調(diào)試完成；江陰工廠SiP(系統(tǒng)級(jí)芯片封裝) 線自動(dòng)倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)落地，新加坡工廠實(shí)現(xiàn)了一系列自動(dòng)化生產(chǎn)與技改升級(jí)。

今年，長(zhǎng)電科技仍將繼續(xù)保持在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)上的投入，據(jù)不久前發(fā)布的公司董事會(huì)會(huì)議決議公告，長(zhǎng)電科技今年的固定資產(chǎn)投資計(jì)劃將超過去年，其中近42%用于產(chǎn)能擴(kuò)充和研發(fā)投入。

面對(duì)行業(yè)的不景氣局面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)今年仍將面臨較大的下行壓力。長(zhǎng)電科技有望憑借靈活的全球化布局和國(guó)內(nèi)外客戶資源，穩(wěn)步推進(jìn)公司中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略，把握未來增長(zhǎng)機(jī)遇。

順便幫就黃宇