來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志

華虹半導(dǎo)體公告，公司與子公司華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金 II 及無錫市實(shí)體于 2023年 1 月 18 日訂立合營協(xié)議，以上四方將分別向合營公司投資8.8038億美元、11.6982 億美元、11.658 億美元及 8.04 億美元，將合營公司注冊資本由人民幣668萬元增至40.2億美元。除此之外，合營公司還將以債務(wù)融資方式籌資 26.8 億美元。

根據(jù)公告，合營公司將從事集成電路及采用 65/55nm至 40nm 工藝的 12 英寸晶圓的制造及銷售。據(jù)介紹，此次設(shè)立的合營公司——華虹制造，項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到 8.3 萬片的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線。該項(xiàng)目將依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步完善并延展嵌入式 / 獨(dú)立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。該項(xiàng)目新建生產(chǎn)廠房預(yù)計(jì) 2023 年初開工，2024 年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備。2025 年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長，最終達(dá)到 8.3 萬片 / 月。

蘇州會議

雅時(shí)國際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會”。會議包括兩個專題：半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會”兩場論壇的形式同時(shí)進(jìn)行。詳情點(diǎn)擊鏈接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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審核編輯黃宇