電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）4月24日，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱：晶升股份）在上海證券交易所科創(chuàng)板迎來鳴鑼上市?；仡櫨煞蓐J關(guān)上市的這一路，其實還算順暢，去年4月底獲受理，審核問詢也沒有遭過多質(zhì)疑，一年不到就迅速完成上市了。

據(jù)了解，此次晶升股份公開發(fā)行的股票數(shù)量為3459.15萬股，發(fā)行價為32.52元/股，以此推算其募資總額大約在11.25億元。而此前晶升股份在招股書中披露的擬募資為4.76億元，如今募資總額遠超預(yù)期。

上市首日，晶升股份高開高走，開盤價為40元/股，開盤漲23%，此后漲幅一度突破50%。截至上午10點20分，最新股價為46.10元/股，漲幅為41.76%，總市值達63.79億元。

這家由元禾璞華、深創(chuàng)投、滬硅產(chǎn)業(yè)、中微公司捧起來的企業(yè)，是碳化硅賽道上的晶體生長設(shè)備“王者”。2015年起就開始給國內(nèi)規(guī)模最大硅片制造商滬硅產(chǎn)業(yè)供應(yīng)12英寸半導(dǎo)體單晶硅爐設(shè)備。2018年之后晶升股份又開始投入資金研發(fā)碳化硅單晶爐的產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)，2019年正式量產(chǎn)銷售。目前，晶升股份已形成半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐、藍寶石單晶爐三大系列產(chǎn)品矩陣。


2022年營收2.22億，碳化硅單晶爐增長強勁

4月21日，晶升股份公布2022年業(yè)績公告。公告顯示，2022年全年晶升股份實現(xiàn)營業(yè)收入2.22億元，同比增長13.89%；取得歸母凈利潤3454萬元，同比減少-26.49%；扣非凈利潤2272萬元，較上年同期下降34.41%。

對于凈利潤下滑，晶升股份表示主要系公司當期驗收產(chǎn)品的毛利率較上年同期有所波動，管理、銷售及研發(fā)人員增加導(dǎo)致期間費用同比增長所致。據(jù)了解2022年晶升股份的半導(dǎo)體級單晶硅爐和碳化硅單晶爐引起主營業(yè)務(wù)毛利率下滑6.33個百分點。

回顧2019年至2021年，晶升股份的業(yè)績增長還是相當快速的。營業(yè)收入以191.43%的年復(fù)合增長率增長，2020年突破億元大關(guān)，2021年同比增長59.34%。凈利潤2020年扭虧為盈，2021年同比增長57.65%至4697.96萬元。

晶升股份各大產(chǎn)品的營收占比也跟隨產(chǎn)品演變而不斷變化。2019年，晶升股份營收最主要來源于藍寶石單晶爐，該產(chǎn)品于當期實現(xiàn)1452.99萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為63.83%。2020年隨著晶升股份半導(dǎo)體級單晶硅爐量產(chǎn)，并成功供應(yīng)全國硅片最大制造商，半導(dǎo)體級單晶硅爐產(chǎn)品實現(xiàn)6045萬元收入，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為49.41%，超過藍寶石單晶爐的0.30%。

晶升股份的半導(dǎo)體級單晶硅爐覆蓋主流12英寸、8英寸輕摻、重摻硅片制備，生長晶體制備硅片可以實現(xiàn)28nm以上CIS/BSI圖像傳感器芯片、通用處理器芯片、存儲芯片，以及90nm以上指紋識別、電源管理、信號管理、液晶驅(qū)動芯片等半導(dǎo)體器件制造，并且28nm以上制程工藝已實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

藍寶石單晶爐營收占比顯著降低，還跟碳化硅單晶爐增長強勁有關(guān)，2020年晶升股份的碳化硅單晶爐產(chǎn)品收入同比增長3025.51%，2021年又以145.16%的增速增長至1.24億元，成為晶升股份營收的最大來源。第三代半導(dǎo)體碳化硅憑借高溫、高壓、高頻、大功率等獨特優(yōu)勢，在新能源汽車飛奔下2022年晶升股份的碳化硅單晶爐產(chǎn)品仍保持暢銷之勢。

晶升股份生產(chǎn)的碳化硅單晶爐包含PVT感應(yīng)加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產(chǎn)品，主要應(yīng)用于6英寸碳化硅單晶襯底，具有結(jié)構(gòu)設(shè)計一體化、高精度控溫控壓、生產(chǎn)工藝可復(fù)制性強、高穩(wěn)定性運行等特點。

客戶方面，晶升股份的產(chǎn)品最初是供應(yīng)給滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇的，后來陸續(xù)開拓了金瑞泓、神工股份、合晶科技等知名硅片廠商，在碳化硅單晶爐產(chǎn)品量產(chǎn)銷售后，又陸續(xù)開發(fā)了三安光電、東尼電子、浙江晶越等客戶。

值得注意的是，晶升股份超9成營收依賴公司前五大客戶。招股書顯示，2019年-2022年上半年，晶升股份前五大客戶貢獻的收入分別為0.22億元、1.15億元、1.86億元、0.64億元，占當期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為97.21%、94.22%、95.44%、97.69%。

2022年上半年，晶升股份的前五大客戶為三安光電、神工股份、東尼電子、浙江晶越、常州臻晶半導(dǎo)體有限公司，其中就三安光電這一單一客戶占主營業(yè)務(wù)收入的比例便已高達58.64%。如果未來晶升股份的前五大客戶突然改向行業(yè)內(nèi)的其他供應(yīng)商采購晶體生長設(shè)備，可能會造成晶升股份的經(jīng)營業(yè)績大幅下滑。


三年半研發(fā)費用不足6000萬，上市募資11.25億建設(shè)研發(fā)中心等

在半導(dǎo)體級單晶硅爐行業(yè)，晶升股份的國內(nèi)競爭對手主要為晶盛機電、連城數(shù)控，國外競爭對手主要為S-TECH Co.,Ltd.、PVA TePla AG。

晶升股份在產(chǎn)品細分類型、下游應(yīng)用、可應(yīng)用制程工藝與國內(nèi)外可比公司比較情況如下所示：


國外企業(yè)已掌握14nm工藝，而國內(nèi)廠商半導(dǎo)體級單晶硅爐技術(shù)發(fā)展仍相對落后，晶升股份和昌盛機電掌握的是28nm以上的工藝。在下游應(yīng)用領(lǐng)域，國內(nèi)外企業(yè)也存在不小的差異，晶升股份的半導(dǎo)體級單晶硅爐產(chǎn)品主要面向的是傳感器芯片、功率器件芯片等領(lǐng)域，而國外企業(yè)則更多專注于存儲芯片、計算機芯片等領(lǐng)域。

報告期內(nèi)，晶升股份研發(fā)費用分別為1118.01萬元、1115.79萬元、1972.41萬元以及990.82萬元，占營業(yè)收入的比例分別為48.71%、9.12%、10.12%、15.23%。雖然累計研發(fā)費用仍未達6000萬元，但其報告期內(nèi)研發(fā)費用率均高于同行業(yè)公司平均水平。

2022年，晶升股份的資金主要投入的是電阻加熱PVT碳化硅單晶爐研發(fā)、SG160單晶爐改進項目以及降低半導(dǎo)體級單晶硅微缺陷濃度的生長工藝研發(fā)等。

此前晶升股份披露的招股書，擬募集4.76億元資金，現(xiàn)募資總額11.25億元，其中2.74億元、2.03億元分別投向的是總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項目、半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備總裝測試廠區(qū)建設(shè)項目等。

募資重點對現(xiàn)有晶體生長設(shè)備進行功能改進及性能提升，加快晶體生長設(shè)備的研發(fā)速度并提高公司先進工藝技術(shù)水平。截至2022年6月底，晶升股份僅掌握76項國內(nèi)專利，其中發(fā)明專利27項，知名產(chǎn)權(quán)數(shù)量仍較少。