如今，中國的新能源汽車發(fā)展勢力不容小覷，國產(chǎn)汽車的迭代速度要比歐洲更快已成為行業(yè)共識。在這樣的背景下，也給汽車芯片供應(yīng)商帶來了更大的壓力。由于車規(guī)級芯片的復(fù)雜性和設(shè)計周期長等因素，國內(nèi)芯片設(shè)計領(lǐng)域一直面臨著巨大的挑戰(zhàn)。EDA軟件和工具是芯片設(shè)計過程中不可或缺的一部分，在加速車規(guī)芯片設(shè)計和研發(fā)的過程中，已經(jīng)越來越成為中流砥柱。

汽車市場面臨大變革，國產(chǎn)車規(guī)芯片如何做？

當(dāng)下，整個汽車市場面臨著重大變革，大體可歸為這五類：

第一，汽車芯片供應(yīng)鏈的斷供導(dǎo)致越來越多的整車廠、Tier1和其他一些新勢力都開始自研SoC；

第二，汽車電子電氣架構(gòu)從分立式到域控制器，再到將來的中央計算平臺轉(zhuǎn)變；

第三，軟件定義汽車，汽車上會布置越來越復(fù)雜的軟件；

第四，汽車的網(wǎng)聯(lián)化和共享化對信息安全加密保護(hù)提出了更高要求；

第五，也是中國的特色，相比歐洲整車廠，中國汽車產(chǎn)品的迭代更加迅速。

與此同時，汽車芯片供應(yīng)鏈的每一個角色也在發(fā)生著變化：傳統(tǒng)的汽車OEM為了打造技術(shù)的差異性和降低成本，不斷向其供應(yīng)鏈滲透，逐漸參與到汽車電子電氣架構(gòu)、座艙和ECU的設(shè)計，甚至是芯片的設(shè)計之中。Tier1廠商如博世等，為了提高對供應(yīng)鏈的影響力，也從過去依賴供應(yīng)商為主轉(zhuǎn)為向SoC設(shè)計和量產(chǎn)上鋪墊。造車新勢力由于沒有歷史包袱，無論是軟件、算法甚至是芯片都在自研，比如特斯拉和理想。此外，一些原先布局消費類市場為主的企業(yè)開始涉足汽車領(lǐng)域，如蘋果和富士康等。汽車芯片的蓬勃發(fā)展也為如英偉達(dá)這樣的芯片供應(yīng)商帶來了廣闊的發(fā)展空間。

2022年全球半導(dǎo)體的容量增長只有3%，但是車載半導(dǎo)體的增量達(dá)到了30%，整個汽車芯片市場還是面臨巨大的缺口。究其原因，一方面車載芯片在質(zhì)量、可靠性、功能安全方面有著極高的要求，另一方面?zhèn)鹘y(tǒng)廠商以提供通用芯片為主，無法精準(zhǔn)滿足車廠的需求，需要大量ASIC芯片。

對于本土汽車芯片玩家而言，做一顆車載芯片已經(jīng)不能僅限于參照國外公司的Datasheet做Pin-to-Pin的替換了，而是需要從市場定義和架構(gòu)設(shè)計開始做起，要從系統(tǒng)的角度去理解思考芯片應(yīng)該如何設(shè)計。

車規(guī)芯片設(shè)計實現(xiàn)如何加速？

隨著車載芯片復(fù)雜度的提升，對EDA工具的要求越來越高。加上車載芯片向著先進(jìn)工藝和大算力發(fā)展，IP的重要性也在不斷提升。新思科技作為一家電子設(shè)計、自動化、EDA工具和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的頭部廠商，他們是如何助力***快速上車的呢？

首先，基于過往與車載芯片主流供應(yīng)商的合作經(jīng)驗，新思科技構(gòu)為中國汽車芯片廠商構(gòu)建了一個通用型平臺，從電子電氣架構(gòu)的定義階段就開始介入，再輔以他們的EDA和IP產(chǎn)品，幫助客戶實現(xiàn)高性能、高可靠的大算力多核異構(gòu)芯片，降低客戶的入門門檻。

其次，加快軟件定義車輛的驗證。新思科技的虛擬原型開發(fā)技術(shù)，能將一些車載ECU的設(shè)計和測試?yán)锰摂M工具，從物理測試轉(zhuǎn)向虛擬測試，它能大大縮短開發(fā)時間，同時減少可靠和安全軟件的開發(fā)和驗證工作。在軟硬件協(xié)同開發(fā)的過程中，新思科技擁有著全球最多的芯片模型庫，可以幫助軟件開發(fā)人員提高效率。

第三是，提高車輛可靠性。新思科技有一套單獨獨立的軟件代碼檢測靜態(tài)分析，能滿足芯片和軟件的安全性、可靠性和質(zhì)量要求。例如有符合ISO26262車規(guī)認(rèn)證和AEC-Q100的硅生命周期管理工具、安全I(xiàn)P等等。

新思科技加速汽車創(chuàng)新的解決方案

在汽車IP方面，新思科技在ADAS、座艙和網(wǎng)關(guān)等典型的域控制器架構(gòu)中，都有豐富的IP產(chǎn)品，能幫助客戶從需求定義到芯片架構(gòu)開發(fā)子系統(tǒng)。

圖中紫色部分是新思科技提供的IP產(chǎn)品

對于典型的Zonal Controller和Zonal Gateway的架構(gòu)，新思科技IP和Multi Die System解決方案可覆蓋各個方面（見下圖紫色）。

新思科技在Zonal架構(gòu)領(lǐng)域的解決方案

寫在最后

自1995年進(jìn)入中國市場以來，新思科技就在本地配置了一流的研發(fā)和技術(shù)團(tuán)隊，幫助客戶實現(xiàn)全流程的芯片開發(fā)。現(xiàn)在，新思科技正利用這些強(qiáng)大的團(tuán)隊，以及與全球車載芯片供應(yīng)商過往的技術(shù)積累，來幫助中國車載半導(dǎo)體供應(yīng)商盡快加入汽車競賽當(dāng)中，為國產(chǎn)車規(guī)芯片的加速上車保駕護(hù)航。

審核編輯 ：李倩