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SiC器件如何推動(dòng)EV市場發(fā)展

Microchip微芯 ? 來源: Microchip微芯 ? 作者: Microchip微芯 ? 2023-05-11 20:16 ? 次閱讀
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汽車子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)師不斷努力尋找創(chuàng)新的方法來延長EV的續(xù)航里程并縮短充電時(shí)間。在實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的過程中,他們將基于硅的技術(shù)在尺寸、重量和電源效率方面推向物理極限,因而需要轉(zhuǎn)向碳化硅(SiC)來幫助其應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。與硅相比,SiC器件具有更低的導(dǎo)通電阻和更快的開關(guān)速度,并且能夠在更高的結(jié)溫下耐受更大的電壓和電流。這些特性結(jié)合其更小的尺寸以及更高的效率,提高了功率密度,這使SiC成為了許多重要EV應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)。據(jù)我們估計(jì),SiC功率半導(dǎo)體市場有望增長到目前10億美元估值的五倍,這并不奇怪。

EV應(yīng)用中有幾個(gè)新興趨勢可以從我們基于SiC的可靠解決方案中受益。今天推薦專家博文《SiC器件如何推動(dòng)EV市場發(fā)展》,將針對(duì)EV充電基礎(chǔ)設(shè)施中的四個(gè)要素(EV充電站、車載充電器、電池管理系統(tǒng)及電機(jī)功率控制單元)分別進(jìn)行闡述。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:專家博文《SiC器件如何推動(dòng)EV市場發(fā)展》

文章出處:【微信號(hào):MicrochipTechnology,微信公眾號(hào):Microchip微芯】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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