將高精度繞線技術(shù)、小尺寸磁芯成型技術(shù)與高頻繞線產(chǎn)品的共性技術(shù)相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)小型化。具體產(chǎn)品而言，采用創(chuàng)新技術(shù)的精細(xì)布線工藝是關(guān)鍵之一。

Thick film lithography工藝流程及產(chǎn)品示例（來(lái)源：村田制作所官網(wǎng)）

Thick Film Lithography是村田近年來(lái)開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新工藝技術(shù)之一，也是其專(zhuān)門(mén)為多層陶瓷器件高精度金屬化電路制造研發(fā)的專(zhuān)用技術(shù)。從技術(shù)路徑上Thick Film Lithography Process改進(jìn)了原有的直接印刷工藝，使精度一致性等得到巨大提升。

在電子陶瓷產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，印刷工藝已經(jīng)成為一項(xiàng)不可或缺的工藝手段，如低溫共燒陶瓷(LTCC)、高溫共燒陶瓷(HTCC)、片式多層陶瓷電容器(MLCC)等，在生產(chǎn)過(guò)程中都大量采用了印刷工藝。微電子產(chǎn)品小型化、輕量化的要求，促使電子封裝技術(shù)向高集成度、高封裝密度的方向發(fā)展，這就要求電路中導(dǎo)體線條和線間距越來(lái)越小、分辨率越來(lái)越高，如何升級(jí)印刷工藝達(dá)到更高的精度和分辨率將會(huì)成為產(chǎn)業(yè)最重要的技術(shù)高地?；谝陨现圃煸砜梢园l(fā)現(xiàn) ，LTCC的燒結(jié)工序制約了鍍膜技術(shù)的使用，而Thick Film Lithography Process是目前發(fā)現(xiàn)的極少數(shù)適應(yīng)高溫?zé)Y(jié)金屬化方式的高精度光刻量產(chǎn)工藝路線。

針對(duì)工藝相配套的材料，東麗（TORAY ）已開(kāi)發(fā)適用于“Thick film lithography”工藝的電子漿料產(chǎn)品。并且在不同的行業(yè)領(lǐng)域做了應(yīng)用：

感光金屬漿料在電子元件中的應(yīng)用（來(lái)源：東麗官網(wǎng)）

通過(guò)絲網(wǎng)印刷、輥涂等將感光金屬漿料均勻涂抹在板上后，用光刻形成所需的圖案，然后再使用800°C 或更高的烘烤步驟來(lái)燒結(jié)圖案。

感光金屬漿料在手機(jī)觸摸布線中的應(yīng)用（來(lái)源：東麗官網(wǎng)）

感光金屬漿料在金屬網(wǎng)格中的應(yīng)用（來(lái)源：東麗官網(wǎng)）

通過(guò)對(duì)比我們發(fā)現(xiàn)，在不同領(lǐng)域中應(yīng)用時(shí)，除了后段燒結(jié)工藝不同，前段工藝都是相同，那么這項(xiàng)工藝技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)，還有哪些應(yīng)用？我們不妨從它的技術(shù)原理和工藝流程開(kāi)始探究。

“Thick Film Lithography”字面上直譯為“厚膜光刻”或“厚膜光蝕”。事實(shí)上，“厚膜光刻”雖然目前應(yīng)用的領(lǐng)域沒(méi)有達(dá)到廣泛普及的程度，只是應(yīng)用于業(yè)內(nèi)前沿產(chǎn)品，但也是業(yè)界熟知的工藝，早在上世紀(jì)末，該技術(shù)已有針對(duì)PDP的商業(yè)化應(yīng)用，國(guó)內(nèi)外已開(kāi)始相關(guān)研究。

審核編輯：劉清