來(lái)源：是德科技

· 測(cè)試平臺(tái)提供獨(dú)特的實(shí)時(shí)開發(fā)環(huán)境，可降低與硅基芯片原型設(shè)計(jì)和驗(yàn)證相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)、成本和時(shí)間

· 與是德科技完整的全速數(shù)字孿生信號(hào)庫(kù)高度集成，可在流片前進(jìn)行完整的系統(tǒng)驗(yàn)證

· 支持6G等新興高速通信技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個(gè)全新的通用信號(hào)處理構(gòu)架(USPA)建模平臺(tái)，助力半導(dǎo)體公司能夠在實(shí)時(shí)開發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容的、基于標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字孿生信號(hào)進(jìn)行完整的芯片原型設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和預(yù)流片。

流片是芯片設(shè)計(jì)過(guò)程的最后一步，也是一個(gè)成本越來(lái)越昂貴的過(guò)程，幾乎沒有給設(shè)計(jì)失敗留下任何空間。如果初始設(shè)計(jì)在流片后被證明是失敗的，則芯片制造商必須重新開始新的“重新設(shè)計(jì)”，這可能需要 12 個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間才能完成。除了占用寶貴的研發(fā)資源外，這些芯片重新設(shè)計(jì)還可能導(dǎo)致芯片制造商錯(cuò)過(guò)一個(gè)狹窄的上市時(shí)間窗口。

為降低設(shè)計(jì)失敗和代價(jià)高昂的重新設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)，是德科技 USPA 平臺(tái)為芯片設(shè)計(jì)人員和工程師提供了完整的數(shù)字孿生信令，以便在他們投入流片之前驗(yàn)證設(shè)計(jì)。USPA 平臺(tái)通過(guò)將超快信號(hào)轉(zhuǎn)換器與高性能、完全模塊化的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 原型系統(tǒng)集成，為設(shè)計(jì)人員提供了一種針對(duì)原來(lái)專有定制原型建模系統(tǒng)的替代方案。

是德科技M8135A—預(yù)配置的USPA系統(tǒng)，適用于單通道收發(fā)信機(jī)相關(guān)應(yīng)用

獨(dú)特的 USPA 原型設(shè)計(jì)平臺(tái)具有以下優(yōu)勢(shì)：

· 通過(guò)速率高達(dá)68GS/s的ADC模數(shù)接口和72GS/s的DAC數(shù)模接口進(jìn)行高速數(shù)字仿真，可支持最高性能的光電開發(fā)項(xiàng)目。

· 提供范圍廣泛的輸入/輸出接口，適用于包括6G無(wú)線開發(fā)、數(shù)字射頻存儲(chǔ)器、高級(jí)物理研究和高速數(shù)據(jù)采集應(yīng)用在內(nèi)的應(yīng)用，例如雷達(dá)和射電天文。

· 提供兩種靈活的配置，一種是適用于單通道收發(fā)信機(jī)應(yīng)用的預(yù)配置系統(tǒng)和另外一種完全可配置的模塊化組件，這些組件可以靈活組合以支持廣泛的單通道和多通道應(yīng)用。此外，預(yù)配置的系統(tǒng)可以使用額外的組件進(jìn)行擴(kuò)展，這些組件利用了平臺(tái)架構(gòu)的模塊化、可擴(kuò)展性和經(jīng)濟(jì)高效的可重用性。

Avance Semi, Inc. 首席執(zhí)行官 Hong Jiang表示：“當(dāng)我們開始為相干光纖通信市場(chǎng)開發(fā)我們的第一個(gè) ASIC 時(shí)，我們明白我們可能只有一次機(jī)會(huì)把它做對(duì)，而且第二次流片將非常昂貴并且耗時(shí)，以至于我們可能會(huì)錯(cuò)過(guò)狹窄的上市時(shí)間窗口。借助是德科技的 USPA 平臺(tái)和我們的系統(tǒng)集成工作，我們可以在設(shè)計(jì)過(guò)程中實(shí)時(shí)優(yōu)化和驗(yàn)證我們的設(shè)計(jì)。這就像一個(gè)“免費(fèi)的預(yù)流片”，我們可以根據(jù)需要多次運(yùn)行。這種方法節(jié)省了開發(fā)時(shí)間和成本，同時(shí)顯著提高了我們對(duì)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間表的信心?！?/p>

是德科技副總裁及網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案總經(jīng)理Joachim Peerlings 博士說(shuō)：“通過(guò)加速芯片開發(fā)和降低相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，是德科技 USPA 提供了一種新的端到端解決方案，可以在高成本的設(shè)計(jì)環(huán)境中應(yīng)對(duì)開發(fā)前沿技術(shù)的挑戰(zhàn)。這個(gè)強(qiáng)大的平臺(tái)為芯片開發(fā)人員的未來(lái)芯片產(chǎn)品提供了一個(gè)數(shù)字孿生，使他們能夠在承擔(dān)流片費(fèi)用和風(fēng)險(xiǎn)之前充分驗(yàn)證他們的設(shè)計(jì)和算法?！?/p>

關(guān)于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創(chuàng)新者，助力他們將改變世界的技術(shù)帶入生活。作為一家標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)公司，我們提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試解決方案，旨在幫助工程師在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中更快地完成開發(fā)和部署，同時(shí)控制好風(fēng)險(xiǎn)。我們的客戶遍及全球通信、工業(yè)自動(dòng)化、航空航天與國(guó)防、汽車、半導(dǎo)體和通用電子等市場(chǎng)。我們與客戶攜手，加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)是德科技官網(wǎng) www.keysight.com。

蘇州會(huì)議

雅時(shí)國(guó)際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)”。會(huì)議包括兩個(gè)專題：半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會(huì)”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”兩場(chǎng)論壇的形式同時(shí)進(jìn)行。詳情點(diǎn)擊鏈接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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審核編輯黃宇