隨著時代和科技的發(fā)展，人們的生活水平也在不斷的提升，而工業(yè)領(lǐng)域針對傳統(tǒng)的封裝材料，耐高溫的需求也隨之擴大，從而傳統(tǒng)的封裝材料會失效或降解，傳統(tǒng)的封裝材料一旦面臨高溫環(huán)境，傳統(tǒng)的封裝材料會失效或降解，且熱膨脹不匹配導(dǎo)致的高熱應(yīng)力會導(dǎo)致永久的結(jié)構(gòu)層面的機械故障。AlN的熔點高達2500℃，可用作高溫耐熱材料。同時，氮化鋁的熱膨脹系數(shù)(CTE,4.5×10–6/℃)相對較低，接近于Si及SiC，能夠提供更好的熱可靠性。因此，基于氮化鋁陶瓷芯片級封裝的超高溫(500℃以上)微電子器件成為有效方案。

氮化鋁因出眾的熱導(dǎo)性及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)，成為電子領(lǐng)域備受關(guān)注的 材料。氮化鋁是一種六方晶系釬鋅礦型結(jié)構(gòu)形態(tài)的共價鍵化合物，其具有一系列優(yōu) 良特性，包括優(yōu)良的熱導(dǎo)性、可靠的電絕緣性、低的介電常數(shù)和介電損耗、無毒以及 與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等。它既是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料。東超新材料球形氮化鋁規(guī)格2微米到150微米范圍，純度95%，專用導(dǎo)熱材料中添加增加導(dǎo)熱率。

多晶AIN熱導(dǎo)率達260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的高溫。在導(dǎo)熱材料如高導(dǎo)熱硅膠墊片、高導(dǎo)熱灌封膠、高導(dǎo)熱硅脂等等，熱界面材料中應(yīng)用較多，在導(dǎo)熱材料中基礎(chǔ)材料硅油是不導(dǎo)熱的，通過添加導(dǎo)熱填料球形氧化鋁、球形氮化鋁高導(dǎo)熱填料搭配添加到硅油里起到高導(dǎo)熱、散熱等功能。

氮化鋁也可以應(yīng)用在陶瓷，制作成是一種高性能陶瓷材料，由氮化鋁粉末經(jīng)過高溫燒結(jié)而成。它具有極高的硬度、耐磨性、耐腐蝕性和高溫穩(wěn)定性，是一種非常優(yōu)秀的工程材料。

審核編輯：湯梓紅